제품 유형: 가전 제품 HDI 보드
카운트: 8레이어
보드 두께: 1.6mm
보드 크기: 50mm * 70mm
재료: FR4 Tg170
최소 천공: 0.2mm
표면 마감: Immersion Gold
응용 프로그램 필드: 가전 제품
특수: IPC 클래스 3
PCB 기능
최대 기판 두께: 10mm
최소 Trace Width/Space(트레이스 폭/공간): Inner 2.5/2.5mil, Outer 3/3mil
트레이스 폭/간격 공차: 특수 제어에 의한 신호 트레이스 영역의 경우 ±20%; ±10%
최대 구리 무게(내외층): 12oz
최소 천공 크기: 기계 0.15mm, 레이저 0.1mm
최대 단위 PCB 크기: 800mmX520mm
최대 배송 패널 크기: 1200mm × 570mm
최대 종횡비: 18:1
특수 자료:
1, 무연/무할로겐: EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/ S1155, R1566W, EM285, TU862HF,
2, 고속: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 시리즈, MW4000, MW2000, TU933;
3, 고주파수: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, 제클래드, RF35, 패스타리스 27;
4, FPC 재질: 폴리이미드, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000
표면 마감: LF-HASL, ENIG, IMM-Ag, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, GOLD Finger 등
임피던스 허용치: ±8%
높은 레이어 수 PCB
파일 서버, 군용 전자 제품, GPS 기술, 대형 협박 장비, 데이터 저장 장치, 위성 시스템, 날씨 분석 및 의료 장비는 보통 특수 성능 요구 사항인 원료를 사용하여 12L 이상입니다.
PCB 엔지니어링 및 설계 서비스
Gawin-Tech 는 최종 설계 이전에 엔지니어링 전 대화를 통해 항상 우수한 최종 제품을 보장할 수 있다고 믿습니다. 당사의 엔지니어링 설계는 기능, 성능, 비용, 사용 가능한 공급망 등에 있어 중요한 역할을 하며, 이는 제품 성공의 열쇠입니다. 고급 하드웨어 및 소프트웨어를 기반으로 하는 Dell은 항상 고객의 디자인에 전념하고 있으며, 전문적인 국내외 팀과 함께 합니다. 정기적으로 맞춤형 DFM과 같은 지원 설계 솔루션을 제공합니다.
사용자 정의 프로젝트 팀
DFM
고급 하드웨어 및 소프트웨어
InPlan
InCAM
-InSolver
- Genesis 2000
-CAM 350
자동 CAD
시뮬레이션 장비
TDR
VNA
ISO 17025/CNA 인증 안정성 테스트 기능
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Shanghai Gawin Electronic Technology Co., Ltd
웹: gawinpcba.en.made-in-china.com
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