• 512g USB 카드에 의하여 도금되는 금 핑거 Enig PCB
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512g USB 카드에 의하여 도금되는 금 핑거 Enig PCB

구조: 다층 단단한 PCB
유전체: FR-4
자료: 에폭시 종이 플라스틱
신청: 소비자 가전
난연 특성: V0
처리 기술: Enig

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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Shanghai, 중국
수입업자 및 수출업자
공급자는 수입 및 수출 권리를 가지고 있습니다.
특허 획득
공급업체가 1개의 특허를 부여했습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
재고 용량
공급업체에 재고 보유 능력이 있습니다.
OEM 서비스
공급자는 인기 브랜드에 OEM 서비스를 제공합니다.
확인된 강도 라벨(11)을 모두 보려면 하세요.

기본 정보

모델 번호.
GW-1920423061
생산 공정
첨가제 프로세스
기재
구리
절연 재료
에폭시 수지
레이어 수
최대 64
Cu 두께
최대 12oz
보드 두께
최대 8mm
선에 최소 구멍
6mil
표면 거칠기
에니그+골드 핑거
기타
임피던스 제어 3mil
운송 패키지
Vacuum + Carton Packing
원산지
Made in China
세관코드
8534001000
생산 능력
500000PCS/Month

제품 설명

우리의 이점: 1, 항공 우주 시스템 품질 관리 기준을 소개하는 첫번째2개 의 MOQ에 아무 한계도, 다른 고객 요구를 반드시 충족시킨다. 3 의 빠른 납품! 어김없ㄴ, 빠른! 24h 의 3-5 일 동안 중소 양 생산, 9-12 일 동안 대량 생산에 있는 견본을 만드십시오10 년 이상 고품질 및 고객 충절의 공중 칭찬을%s 가진 첨단 과학 밀집 지역에 있는 4, 선호하는 SMT 공장5개는, PCB 생산, 분대의 조달 가공하는, SMT 시험 및 주의회를 의 책임을 진다6개은, 장기 파트너 Lenovo, HUAWEI, 이동할 수 있는 중국 및 몇몇 군대를 커버한다7개은, 당신을%s 비용을 삭감한다! 우수하고 빠른 원스톱 제조 서비스는 당신을%s 시간, 말썽 및 돈을 저축할 것이다8개, 정교한 SMD 나의 데이터 및 정확한 AOI는 상한 제품을%s 맞춤옷 이다TUV의 36의 시험 절차를 통해 9개는, 통행의 제품 퍼센트 99.97%. 이다10는, 강한 고위 기술설계 팀 질 문제의 방화벽을 건축할 것이다  능력 쇼PCB 배치/PCB 디자인우리의 전용 팀은 과거 15 년에 있는 인텔 Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, 등등과 같은 5, 000명 고객에게 고품질 PCB 설계 업무를 제공한다. 우리는 심천, 베이징, 전세계에에서 고객을%s PCB 배치를 하는 상해에 있는 우리의 사무실에서 있는 50+ PCB 디자이너가 있다. 우리는 끊임없이 우리의 과학 기술 기능을 발전하는 것을 노력하고, 지금 DDR4와 25Gbps+ 뒤판 신호 디자인과 시뮬레이션에 종사하고 있다I 이점        1. 고품질 일을 제공해 경험있는 전문가;     2. 우수한 소비자 봉사를 가진 큰 팀;     3. 디자인 효율성을 강화하는 독자적으로 개발된 소프트웨어;     4. 기술에 최신이라고 유지하십시오; II PCB 배치 사업 모델      1. PCB 디자인 합계 해결책: PCB 발자국 작성, Netlist 가져오기, 배치, 여정, QA & 검토, Gerber 밖으로 검사하는 DFM;     2. 온사이트 서비스: 사무실에 있는 엔지니어와 함께 일;     3. 상담하고 훈련: PCB 디자인의 상담 및 훈련 서비스를 제공하십시오; 물리적인 매개변수가장 높은 층: 42개의 층최대 PIN 조사: 69000+최대 연결: 55000+최소한도 선 폭: 2.4mil최소한도 행간: 2.4mil최소한을%s: 6mil (4mil laser 구멍)단 하나 PCB에 있는 최대 BGA: 62최대 BGA PIN 간격: 0.4mm최대 BGA PIN 조사: 2597가장 높은 속도 신호: 10G CML연루되는 칩셋 계획네트워크 처리기 시리즈: IXP2400 IXP2804 IXP2850… 인텔 샌디 브리지 시리즈: 인텔 코어 i7 극단적인 코어 i5… 인텔 XEON 서버 시리즈: Xeon® E7 Family® 5000 순서… Marvell 시리즈: MX630 FX930 FX950… Broadcom Sonet /SDH 시리즈: BCM8228 BCM8105 BCM8129… Broadcom 기가비트 이더네트 스위치 시리즈: BCM5696 BCM56601 BCM56800… QUALCOMM/Spread trum /MTK 플래트홈: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x… Freescale PowerPC 시리즈: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641… 칩의 FPGA DSP 시리즈: Virtex-7 스파르타 6 TMS320C5X… 뒤판, 고속 PCB 디자인, A/D PCB 디자인, HDI/ALIVH/Buried resister 또는 매장된 용량, 코드는 널을, 먹었다 PCB/Rigid 구부린다; 그것을%s 고속과 고밀도 PCB 디자인 커뮤니케이션, 컴퓨터, 의학, 디지털과 소비자  PCB 주요 기능: 층 조사: 2L~64LMax. Board 간격: 10mmMin. 자취 폭 또는 공간: 안 2.5/2.5mil, 외부 3/3mil자취 폭 또는 간격 공차: ± 20%; 특수 제어에 의하여 신호 자취 지역을%s ± 10%최대. 구리 무게: 12oz (안 외부 층)Min. 드릴링 크기: 기계적인 0.15mm, Laser 0.1mm최대. 단위 PCB 크기: 800mmX520mm최대. 납품 위원회 크기: 1200mm× 570mm최대. 종횡비: 18: 1지상 완료: LF-HASL, ENIG, Imm Ag, Imm Sn, OSP, ENEPIG, 금 핑거 등등임피던스 공차: ± 8%특별한 물자: 1, 무연 또는 할로겐 자유로운:       EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2 의 고속: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR 의 N4000-13 시리즈, MW4000, MW2000, TU933; 3 의 고주파: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4 의 FPC 물자: Polyimide, Tk, LCP, BT는, Fradflex, Omega, ZBC2000. C 부지런히 쓴다높은 층 조사 PCB 특징: 넓게 파일 서버에서, 자료 기억 장치 찾아낸, 높은 층 조사 PCBs는, 일반적으로 GPS 기술, 인공위성 시스템, 날씨 분석 및 의료 기기 특별한 성능 필요 조건 원료를 가진 ≥ 12L이다FPC 주요 기능: 1. 단 하나 측 또는 다중층 두 배 측 (6개의 층 또는 아래에)2. 제조를 구르는 롤은, 얇은 기본 물자 취급의 능력을 가능하게 한다3. 를 통해 작은 0.035mm4.0.035/0.035mm 자취 폭 또는 스페이스 디자인5. SMT에서 접착성 분배, ICT FCT에, 집합 & 시험 가득 차있는 프로세스 기능, 우리의 고객을%s 편의점 서비스에6.5G FPC 시뮬레이션 또는 제조 또는 시험 편의점 서비스  구부리 엄밀한 PCB 요점 기능표준 위원회 크기: 500x600mm구리 간격: 6개 OZ마지막 간격: 0.06-6.0mm층 조사: 20L까지물자: PI 의 애완 동물, 펜, FR4, PI최소한도 선 폭 또는 간격: 3/3mil최소한도 드릴 구멍 크기: 6mil    크기를 통해 분: 4mil (Laser)크기를 통해 최소한도 마이크로 컴퓨터: 4mil (Laser)최소한도 슬롯 크기: 24milx35mil (0.6x0.9mm)최소한도 구멍 반지: 안 1/2OZ 4mil (0.10 mm)안 1OZ 5mil (0.13 mm)안 2OZ 7mil (0.18mm)외부 1/3-1/2OZ 5mil (0.13 mm)외부 1OZ 5mil (0.13 mm)외부 1OZ 8mil (0.20mm)보강재: 보강재 물자 Polyimide/FR4PI 보강재 등록 10mil (0.25mm)PI 보강재 공차 10%FR4 보강재 등록 10mil (0.25mm)FR4 보강재 공차 10%Coverlay 색깔: , 백색, 노란 까만, 투명한지상 완료: ENIG Ni:     100-200μ " , Au: 1-4μ " OSP 8-20μ " 침수 은 은:     6-12μ " 금 도금 Ni:     100-200μ " , Au: 1-15μ " 펀치의 개략 공차: 정밀도 형 + 3mil (0.08 mm)정규적인 형 + 4mil (0.10 mm)칼 형 + 9mil (0.23 mm)손 절단 + 16mil (0.41 mm)전압 시험 전압: 50-300V  금속 기본적인 PCBs 기능: 최대. 층: 1-10개의 층최대. 널 간격: 4.0mm최대. 납품 위원회 크기: 740mm x 540mm최대. 구리 무게: 6oz (안 외부 층)알루미늄 기초에 드릴링 크기: 최대. 6.4mm, Min. 0.55mm구리 기초에 드릴링 크기: 최대. 6.0mm, Min. 0.6mm최대. 고장 전압: 6000V/AC열 분산 성과: 12W/m. K금속 기본 물자 유형: 구리 또는 알루미늄 또는 스테인리스 또는 철  HDI 고밀도 내부 연락 PCB 요점 기능HDI 층 조사:   4L-32L 대량 생산, 34L-64L는 빠르 돈다물자: 높은 TG 물자 (Shengyi 물자를 추천하십시오)완성되는 널 간격: 0.8-4.8mm완성되는 구리 간격: Hoz-8oz최대. 널 크기: 600X800mmMin. 드릴링 크기: 0.15mm, 0.1mm (laser 훈련)맹목 적이고 매장된 vias 깊이 비율: 1: 1Min. 안 선 폭 또는 공간: 2/2mil, 외부 3/3mil지상 완료: ENIG 의 Immersiong 은, 침수 Sn, 도금된 금, 도금된 Sn, OSP ect. 기준: IPC 종류 2 의 군 IPC 종류 3응용: , 산업 의 소비자, 군 통신, 의학, 안전 ect. 자동Blind& Buried 구조: 어떤 층에 3+N+3  질량 SMT 요점 기능층 조사: 1Layer - 30Layer PCB최대 PCB 크기: 510x460mmMin. PCB 크기: 50x50mm널 간격: 0.2-6mmMin. 분대 크기: 0201-150mm최대. 분대 크기: 25mmMin. 지도 피치: 0.3mmMin. BGA 공 피치: 0.3mm배치 정밀도: + 0.03mm그 외: 수동의, 자동 장전식과 완전히 자동적인 땜납 인쇄 기계를 위한 Laser 커트는을%s 스텐슬 제조, 정확도 5um. 일 수 있다FAQQ: 무슨 서비스가 있는가? A: 우리는 PCB 제작을%s 턴키 해결책을, SMT, 플라스틱 주입 & 금속, 최종 조립품, 테스트 및 다른 부가 가치 서비스 제공한다  Q: 최소 주문량은 무엇인가 (MOQ)? A: MOQ에 관해서는, 우리는 그것에 관하여 아무 요구도 없다. 1 PC 조차 저희를 위해 좋다  Q: 무엇이 PCB & PCBA 인용을%s 필요한가? A: PCB를 위해: 양, Gerber 파일과 기술 필요조건 (물자, 크기, 지상 완료 처리, 구리 간격, 널 간격).     PCBA를 위해: PCB 정보, BOM 의 시험 문서  Q: 우리의 상품 정보와 디자인 파일 비밀을 지키는 방법? A: 우리는 높은 은밀한 수준에 있는 고객 데이터를 지키는 고객 측 국부적으로 법률에 의하여 NDA 효력 및 약속을 서명하게 기꺼이 한다    Q: PCB/PCBA 서비스의 주요 제품은 무엇인가? A: , 자동, 기업 통제 의학, IOT 의 군 지능적인 홈  Q: 공장인가? A: 그렇습니다, 우리의 사무실 주소는 룸 515 Jiurun 사업 빌딩 No. 1658년 Husong 도로 Songjiang 지역에서 상해, 상해, 중국 있다  근실하게, 소원 우리는 당신을%s 봉사할 것이다 명예가 있다. 나는 우리의 제품 및 서비스로 만족될 것이라는 점을 약속한다어쩌면 우리는 저가가 없, 아니라 최고 질 보장해서 좋다관심이 끌리는 경우에, 저희에게 연락하는 환영. 다음과 같이 연락 방법은 여기 있다: 상해 Gawin 전자 기술 Co., 주식 회사웹: Www. Gawin-tech. Com

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무역 회사
직원 수
7
설립 연도
2011-09-22