Insulation Materials: | Organic Resin |
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Flame Retardant Properties: | V0 |
Application: | CCD Camera |
재질: | 폴리마이드 |
조합 모드: | 접착식 플렉시블 플레이트 |
전도성 접착제: | 도체 실버 페이스트 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
파라미터 | 경질 플렉스 PCB |
표준 패널 크기 | 500x600mm |
구리 두께 | 6oz |
최종 두께 | 0.06 - 6.0mm |
레이어 수 | 최대 20L |
재질 | PI, PET, 펜, FR4, PI |
최소 선 너비/간격 | 3mil |
최소 드릴 구멍 크기 | 6mil |
최소 비아(레이저) 크기 | 4mil |
최소 마이크로 바이아(레이저) 크기 | 4mil |
최소 슬롯 크기 | 24milx35mil (0.6x0.9mm) |
최소 홀 링 | |
내부 1 / 2oz | 4mil (0.10mm) |
내측 1oz | 5mil (0.13mm) |
내측 2oz | 7mil (0.18mm) |
외부 1/3-1/2oz | 5mil (0.13mm) |
외측 1oz | 5mil (0.13mm) |
외측 1oz | 8mil (0.20mm) |
스티프너 | |
스티프너 재질 | 폴리이미드/FR4 |
PI 보강재 등록 | 10mil (0.25mm) |
PI 보강재 공차 | 10% |
FR4 보강재 등록 | 10mil(0.25mm) |
FR4 보강재 공차 | 10% |
Coverlay Color(오버레이 색상 | 흰색, 검은색, 노란색, 투명 |
표면 거칠기 | |
ENIG | NI: 100-200μ'', AU:1-4μ'' |
OSP | 8-20μ'' |
침지 실버 | 실버: 6-12μ'' |
금 도금 | NI: 100-200μ'', AU:1-15μ'' |
펀치용 아웃라인 공차 | |
정밀 몰드 | +/- 3mil (0.08mm) |
일반 몰드 | +/- 4mil (0.10mm) |
나이프 몰드 | +/- 9mil (0.23mm) |
손 절단 | +/- 16mil (0.41mm) |
전기 테스트 전압 | 50-300V |
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