기업 프로파일 www. Gawin-tech. Com를 방문하는 환영상해 Gawin Electronic Technology Company, 원스톱 서비스를 가진 전문화된 PCB 제조자에서 PCB 디자인 에 PCB 제조 에 BOM 분대 조달 에 PCB 회의 에 완제품 테스트. 능력 쇼 PCB 배치우리의 전용 팀은 과거 15 년에 있는 인텔 Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, 등등과 같은 5, 000명 고객에게 고품질 PCB 설계 업무를 제공한다. 우리는 심천, 베이징, 전세계에에서 고객을%s PCB 배치를 하는 상해에 있는 우리의 사무실에서 있는 50+ PCB 디자이너가 있다. 우리는 끊임없이 우리의 과학 기술 기능을 발전하는 것을 노력하고, 지금 DDR4와 25Gbps+ 뒤판 신호 디자인과 시뮬레이션에 종사하고 있다I 이점 1. 고품질 일을 제공해 경험있는 전문가; 2. 우수한 소비자 봉사를 가진 큰 팀; 3. 디자인 효율성을 강화하는 독자적으로 개발된 소프트웨어; 4. 기술에 최신이라고 유지하십시오; II PCB 배치 사업 모델 1. PCB 디자인 합계 해결책: PCB 발자국 작성, Netlist 가져오기, 배치, 여정, QA & 검토, Gerber 밖으로 검사하는 DFM; 2. 온사이트 서비스: 사무실에 있는 엔지니어와 함께 일; 3. 상담하고 훈련: PCB 디자인의 상담 및 훈련 서비스를 제공하십시오; 물리적인 매개변수 가장 높은 층: : 42개의 층최대 PIN 조사: 69000+최대 연결: 55000+최소한도 선 폭: 2.4mil최소한도 행간: 2.4mil최소한을%s: 6mil (4mil laser 구멍) 단 하나 PCB에 있는 최대 BGA: 62최대 BGA PIN 간격: 0.4mm최대 BGA PIN 조사: 2597가장 높은 속도 신호: 10G CML 연루되는 칩셋 계획네트워크 처리기 시리즈: IXP2400 IXP2804 IXP2850… 인텔 샌디 브리지 시리즈: 인텔 코어 i7 극단적인 코어 i5… 인텔 XEON 서버 시리즈: Xeon® E7 Family® 5000 순서… Marvell 시리즈: MX630 FX930 FX950… Broadcom Sonet/SDH 시리즈: BCM8228 BCM8105 BCM8129… Broadcom 기가비트 이더네트 스위치 시리즈: BCM5696 BCM56601 BCM56800… QUALCOMM/Spreadtrum/MTK 플래트홈: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x...Freescale PowerPC 시리즈: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641… 칩의 FPGA DSP 시리즈: Virtex-7 스파르타 6 TMS320C5X… 뒤판, 고속 PCB 디자인, A/D PCB 디자인, HDI/ALIVH/Buried resister 또는 매장된 용량, 코드는 널을 PCB/Rigid 구부린다, 먹었다; 그것을%s 고속과 고밀도 PCB 디자인 커뮤니케이션, 컴퓨터, 의학, 디지털과 소비자PCB 주요 기능: 층 조사: 2L~64LMax. Board 간격: 10mmMin. 자취 폭 또는 공간: 안 2.5/2.5mil, 외부 3/3mil자취 폭 또는 간격 공차: ± 20%; 특수 제어에 의하여 신호 자취 지역을%s ± 10%최대. 구리 무게: 12oz (안 외부 층)Min. 드릴링 크기: 기계적인 0.15mm, Laser 0.1mm최대. 단위 PCB 크기: 800mmX520mm최대. 납품 위원회 크기: 1200mm× 570mm최대. 종횡비: 18: 1지상 완료: LF-HASL, ENIG, Imm Ag, Imm Sn, OSP, ENEPIG, 금 핑거 등등임피던스 공차: ± 8%특별한 물자: 1, 무연 또는 할로겐 자유로운: EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2 의 고속: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR 의 N4000-13 시리즈, MW4000, MW2000, TU933; 3 의 고주파: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4 의 FPC 물자: Polyimide, Tk, LCP, BT는, Fradflex, Omega, ZBC2000. C 부지런히 쓴다높은 층 조사 PCBs넓게 파일 서버에서, 자료 기억 장치 찾아낸, 높은 층 조사 PCBs는, 일반적으로 GPS 기술, 인공위성 시스템, 날씨 분석 및 의료 기기 특별한 성능 필요 조건 원료를 가진 ≥ 12L이다. FPC 주요 기능: 단 하나 측 또는 다중층 두 배 측 (6개의 층 또는 아래에)제조를 구르는 롤은, 얇은 기본 물자 취급의 능력을 가능하게 한다를 통해 작은 0.035mm0.035/0.035mm 자취 폭 또는 스페이스 디자인SMT에서 접착성 분배, ICT FCT에, 집합 & 시험 가득 차있는 프로세스 기능, 우리의 고객을%s 편의점 서비스에5G FPC 시뮬레이션 또는 제조 또는 시험 편의점 서비스구부리 엄밀한 PCB 요점 기능표준 위원회 크기: 500x600mm구리 간격: 6개 OZ마지막 간격: 0.06-6.0mm층 조사: 20L까지물자: PI 의 애완 동물, 펜, FR4, PI 최소한도 선 폭 또는 간격: 3/3mil최소한도 드릴 구멍 크기: 6mil 크기를 통해 분: 4mil (Laser)크기를 통해 최소한도 마이크로 컴퓨터: 4mil (Laser)최소한도 슬롯 크기: 24milx35mil (0.6x0.9mm)최소한도 구멍 반지: 안 1/2OZ 4mil (0.10 mm)안 1OZ 5mil (0.13 mm)안 2OZ 7mil (0.18mm)외부 1/3-1/2OZ 5mil (0.13 mm)외부 1OZ 5mil (0.13 mm)외부 1OZ 8mil (0.20mm)보강재: 보강재 물자 Polyimide/FR4PI 보강재 등록 10mil (0.25mm)PI 보강재 공차 10%FR4 보강재 등록 10mil (0.25mm)FR4 보강재 공차 10%, 백색, Coverlay 색깔 노란 까만, 투명한지상 완료: ENIG Ni: 100-200μ " , Au: 1-4μ " OSP 8-20μ " 침수 은 은: 6-12μ " 금 도금 Ni: 100-200μ " , Au: 1-15μ " 펀치의 개략 공차: 정밀도 형 + 3mil (0.08 mm)정규적인 형 + 4mil (0.10 mm)칼 형 + 9mil (0.23 mm)손 절단 + 16mil (0.41 mm)전압 시험 전압: 50-300V금속 기본적인 PCBs 기능: 최대. 층: 1-10개의 층최대. 널 간격: 4.0mm최대. 납품 위원회 크기: 740mm x 540mm최대. 구리 무게: 6oz (안 외부 층)알루미늄 기초에 드릴링 크기: 최대. 6.4mm, Min. 0.55mm구리 기초에 드릴링 크기: 최대. 6.0mm, Min. 0.6mm최대. 고장 전압: 6000V/AC열 분산 성과: 12W/m. K금속 기본 물자 유형: 구리 또는 알루미늄 또는 스테인리스 또는 철금속 기초 인쇄 회로 기판MPCB, 금속 근거한 PCB는 금속 기질 (ie 알루미늄, 구리 또는 스테인리스 ect를., ), 열 낭비 유전체 및 구리 회로 구성되어 있다. 그것의 우량한 열 분산, MPCBs 때문에 여러 종류 응용을%s 사용된다. 전력 공급, LED 점화에서 그(것)들을 찾아낼 수 있다 또는 어디에서든지 그 열은 중요 요인이다HDI 고밀도 내부 연락 PCB 요점 기능HDI 층 조사: 4L-32L 대량 생산, 34L-64L는 빠르 돈다물자: 높은 TG 물자 (Shengyi 물자를 추천하십시오)완성되는 널 간격: 0.8-4.8mm완성되는 구리 간격: Hoz-8oz최대. 널 크기: 600X800mmMin. 드릴링 크기: 0.15mm, 0.1mm (laser 훈련)맹목 적이고 매장된 vias 깊이 비율: 1: 1Min. 안 선 폭 또는 공간: 2/2mil, 외부 3/3mil지상 완료: ENIG 의 Immersiong 은, 침수 Sn, 도금된 금, 도금된 Sn, OSP ect. 기준: IPC 종류 2 의 군 IPC 종류 3응용: , 산업 의 소비자, 군 통신, 의학, 안전 ect. 자동Blind& Buried 구조: 어떤 층에 3+N+3질량 SMT 요점 기능층 조사: 1Layer - 30Layer PCB최대 PCB 크기: 510x460mmMin. PCB 크기: 50x50mm널 간격: 0.2-6mmMin. 분대 크기: 0201-150mm최대. 분대 크기: 25mmMin. 지도 피치: 0.3mmMin. BGA 공 피치: 0.3mm배치 정밀도: + 0.03mm그 외: 수동의, 자동 장전식과 완전히 자동적인 땜납 인쇄 기계를 위한 Laser 커트는을%s 스텐슬 제조, 정확도 5um. 일 수 있다 최고 이점: 1, 항공 우주 시스템 품질 관리 기준을 소개하는 첫번째2개 의 MOQ에 아무 한계도, 다른 고객 요구를 반드시 충족시킨다. 3 의 빠른 납품! 어김없ㄴ, 빠른! 24h 의 3-5 일 동안 중소 양 생산, 9-12 일 동안 대량 생산에 있는 견본을 만드십시오10 년 이상 고품질 및 고객 충절의 공중 칭찬을%s 가진 첨단 과학 밀집 지역에 있는 4, 선호하는 SMT 공장5개는, PCB 생산, 분대의 조달 가공하는, SMT 시험 및 주의회를 의 책임을 진다6개은, 장기 파트너 Lenovo, HUAWEI, 이동할 수 있는 중국 및 몇몇 군대를 커버한다7개은, 당신을%s 비용을 삭감한다! 우수하고 빠른 원스톱 제조 서비스는 당신을%s 시간, 말썽 및 돈을 저축할 것이다8개, 정교한 SMD mydata 및 정확한 AOI는 상한 제품을%s 맞춤옷 이다TUV의 36의 시험 절차를 통해 9개는, 통행의 제품 퍼센트 99.97%. 이다10는, 강한 고위 기술설계 팀 질 문제의 방화벽을 건축할 것이다Equipement 주요 쇼
감사를 받은 공급업체 
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