반투명한 회색 ESD 정전기 방지 컴퓨터 구성 요소용 지퍼 백

• 산업용: 제약, Industrial
• 투명도: 반투명의
• 계층화: 기능 층
• 경도: 부드러운
• 초급: Pet
• 열 인감: PE
• 기능 층: VMPET
• 포장: 가방
• 가방 씰링 방법: 플랫 백 포장
• 두께: 0.06 ~ 0.2(mm)
• 색상: 회색
• 응용 프로그램: PCB, IC, LED, 민감한 전자 장치
• 액세서리: 지퍼, 찢기 노치, 립, 행홀 등
• 기능: 정전기 방지, 장벽 O2 및 습기
• 운송 패키지: Cartons and Pallets
• 사양: Customized
• 등록상표: Non
• 원산지: China
• 세관코드: 3923290000
• 생산 능력: 500000PCS/Day

제품 설명

ESD 방지 보호 백은 정전기 방전으로부터 민감한 구성 요소를 보호합니다. 정전기 방지 금속화된 가방은 패러데이 케이지의 역할을 하여 정전기에 민감한 전자 장치를 차단하도록 설계되었습니다. 정전기 소산 폴리에틸렌(내부), 알루미늄(중간) 및 정전기 소산 폴리에스터(외부)로 구성된 3중 레이어드 백은 정전기 방전으로부터 고부하 보호 기능을 제공합니다. 저충전 내층과 외층은 트리보충전을 방지하지만 금속 내층과 결합할 경우 보호 실드가 형성됩니다. ESD에 민감한 물질은 정전기 방지 환경에서 보관하거나 배송할 수 있습니다.

상세 사진

 

제품 매개변수

건설:
고정 차폐 백은 4중 층으로 구성되어 있으며, 정전기 소산 폴리에스터 외층과 중앙 금속화된 쉴드 층이 있는 정적 소산 폴리에틸렌 내층으로 구성되어 있습니다.

당사의 백은 업계에서 승인한 폴리에틸렌 및 폴리에틸렌 라미네이트를 사용하여 제조되었습니다. 폴리에스터 유전체는 금속 층과 함께 투과가 정전기 필드를 손상시키지 못하도록 하는 금속 층인 패러데이 효과를 제공합니다. 특수 처리된 폴리에틸렌은 트리보충전을 최소한으로 유지합니다.

구성:
당사의 가방은 사용자 정의 크기 또는 여러 산업 표준 크기로 제공됩니다.
백 유형: 맨 아래 접힌 2면 봉인 백, 3면 봉인, 거싯 백, 입방백, 지퍼가 있는 봉투.
재질 두께: 0.075 ~ 0.2 (mm).
인쇄: 2000 평방 미터를 기준으로 사용자 정의

피처

• 금속 "패러데이 케이지" 층은 전기 에너지로부터 제품을 보호합니다 내부 및 정적 빌드-업을 방지합니다
• 4중 보호층이 내부 및 외장된 충전으로부터 보호해 줍니다
• 콘텐츠를 쉽게 식별할 수 있도록 반투명합니다
• 108-1011Ω의 표면 저항
• EIA 625, EIA 541, ANSI/ESD S-20.20을 준수합니다
• 민감한 전자 제품을 포장하는 데 적합합니다 정적 해석

포장 및 배송

 

응용 프로그램

PC 보드, 컴퓨터 메인 보드, 사운드 카드, VGA 카드, 네트워크 카드 및 정전기에 민감한 전자 장치를 포장하는 데 널리 사용됩니다.
 

워크샵 디스플레이

 

R&D 근력 - 실습 장비

우리의 파트너가 말한 것

추가 참고 사항:
모든 정전기 차폐 백을 제조일로부터 2년 이내에 사용하는 것이 좋습니다. 이 제품은 21°C~23°C의 온도 범위와 45-50%의 상대 습도가 있는 기후 제어 환경에서 원래 포장에 보관하는 것이 가장 좋습니다

가격 책정을 위해 다음 세부 정보를 제공하십시오.

재질 구조
백 치수(ID, OD)

가방 양

모든 인쇄 세부 사항 - 흰색 또는 은색 포일 또는 기타 색상

지퍼, 인열 노치, 립, 행홀 등과 같은 액세서리