정전기 방전이 있는 열 밀봉 가능한 검은색 그리드 전도성 플랫 백 전자 제품을 위한 기능

• Industrial Use: Pharmaceutical, Industrial
• Transparency: Opaque
• Layered: Functional Layer
• Hardness: Soft
• Basic Level: Pet
• Heat Seal: PE
• Functional Layer: AL
• Packaging: Bag
• Bag Sealing Methods: Flat Bag Packaging
• 두께: 0.06 ~ 0.2(mm)
• 색상: 검은색 투명
• 응용 프로그램: PCB, IC, HD, 민감한 전자 부품
• 액세서리: 지퍼, 찢기 노치, 립, 행홀 등
• 기능: 외부 정체를 재검사합니다
• 표면 저항: 10e6Ω을 불어넣습니다
• 운송 패키지: Cartons and Pallets
• 사양: Customized
• 등록상표: Non
• 원산지: China
• 세관코드: 3923290000
• 생산 능력: 500000PCS/Day

제품 설명

제품 설명

전도성 그리드백은 ESD 투명 PE 멤브레인과 특수 기계로 인한 전도성 검은색 프린팅 잉크로 만들어지며, 특수 처리 후 외부 정전기를 재정비하고 표면에 저항기가 될 수 있습니다.
일반적으로 PC 보드, 마더보드, 전기 통신 장비를 포장하는 데 사용됩니다.
표면 저항은 10e6Ω입니다.

피처

• 기계적 상태가 좋고 정전기   방전  ESD 기능이 좋습니다
• 정전기 및 전자기파로 인해 손상된 물품을 보호하십시오    

제품 매개변수

아닙니다	항목	단위	테스트 표준 및 결과
1	금속 층 저항	옴/평방	100명 미만
2	표면 저항률	옴/평방	10e6
3	정적 원격 리모컨에 대한 시간	5000-0V	0.02초 미만 FTMS 101 B 방법 4046
4	금속 층 광 전송	광학 밀도	40%~70%
5	천공 저항	P.S.I	ASTM D3420>12lbs, 50N
6	MVTR	GM/100in-2/24시간	ASTM E 96 < 0.3
7	열 밀봉 시간	S	0.5초~3.5초
8	고온 밀봉 온도	F	250-375F
9	씰 강도	N/15mm	ASTM D-882-91 ≥ 12lbs/인치

 

응용 프로그램

• 이 가방은 PCB, IC 및 기타 정전기에 민감한 부품에 널리 사용될 수 있습니다.
•  이 유형의 가방은 모든 종류의 전자 제품, PCB 기판, 일부 전기 부품, IC 집적 회로 등에 공기 유축 및 포장용으로 적합합니다
•  또한 화물에 널리 사용됩니다(제품이 비면 또는 마찰되는 것을 방지하기 위해).  (정전기 방지 기능)

상세 사진

워크샵 디스플레이

인증

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