3D 고습기 차단 라미네이트 알루미늄 호일 큐빅 백 대형 장비 포장

• Industrial Use: Pharmaceutical, Industrial
• Transparency: Opaque
• Layered: Functional Layer
• Hardness: Soft
• Basic Level: Pet
• Heat Seal: PE
• Functional Layer: AL
• Packaging: Bag
• Bag Sealing Methods: Flat Bag Packaging
• 두께: 0.08 ~ 0.2(mm)
• 색상: 실버, 화이트 또는 맞춤형
• 응용 프로그램: PCB, IC, LED, 민감한 전자 장치
• 액세서리: 지퍼, 찢기 노치, 립, 행홀 등
• 기능: VO2 장벽 및 습기
• 운송 패키지: Cartons and Pallets
• 사양: Customized
• 등록상표: Non
• 원산지: China
• 세관코드: 3923290000
• 생산 능력: 500000PCS/Day

제품 설명

 

제품 설명

정전기 방지 알루미늄 호일 백은 전자 장치의 드라이 포장에 필요한 IPC/JEDEC J-STD-033의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 알루미늄 호일 백은 소산 나일론, 포일 및 소산 폴리에틸렌으로 제작됩니다. 정전기 방지 알루미늄 호일 백은 SMD를 습기 및 정전기 손상으로부터 보호합니다. 유연한 구조로 진공 씰이 용이합니다.
 

상세 사진

 

제품 매개변수

1.MVTR(g/100 sq.in./24 hrs): <0.0003

2.천공 저항: 16lbs

3.두께: 4 ~ 6.1mils(±15% 공차)

4.인장 강도: 3800psi

5.Seam 강점: 통과

열 밀봉 조건:

7.온도: 300°F - 400°F

8.시간: 0.6-4.5초

9.압력: 30-70psi

10.표면 저항성/저항:

11.내부: < 1011Ω/정사각형

외부: 1011Ω/정사각형 미만

13.금속: 100Ω

14.정적 차폐: 15V 미만

15.정적 차폐: <10 NJ

16.EMI 감쇠: 45dB

정적 붕괴: 2초 미만

18.비부식성: 통과

19.외가스:합격

피처

• 포일 백 포장은 방수막과 산소 보호 기능을 제공합니다
• 재클로스할 수 있는 가방용 지퍼 포일 가방
• 사용자 지정 인쇄본 및 비인쇄 포일 파우치 포장
• 밀폐 밀봉이 유지되도록 재밀봉이 가능한 지퍼가 있는 밀봉 포일 백 포장 및 포일 주머니.

응용 프로그램

PC 보드, 컴퓨터 메인 보드, 사운드 카드, VGA 카드, 네트워크 카드 및 정전기에 민감한 전자 장치를 포장하는 데 널리 사용됩니다.

포장 및 배송

PO 백 + 상자 + 코너 프로텍터가 있는 팔레트, 스트레치 필름 및 리본:
 

 

R&D 근력 - 실습 장비

가격 책정을 위해 다음 세부 정보를 제공하십시오.

재질 구조
백 치수(ID, OD)

가방 양

모든 인쇄 세부 사항 - 흰색 또는 은색 포일 또는 기타 색상

지퍼, 인열 노치, 립, 행홀 등과 같은 액세서리