양면 유연막 인쇄 FPC 보드 회로:
자유롭게 굽히고, 접고, 변형할 수 있습니다. 코일 반경은 작고 X, Y, Z축을 따라 자유롭게 이동할 수 있습니다.
2.작은 공간을 차지하세요
가볍고 얇기 때문에, 기기의 좁은 공간을 최대한 활용합니다. (평균 두께 1.1-0. 오전)
3 가벼운 무게
FPC의 디자인은 기계적 강도가 아니라 전류 부하에 기반하기 때문에 무게는 매우 가볍습니다.
4.우수한 실 기능
유연한 보드는 열악한 환경을 견디도록 인장 강도가 낮은 실을 위해 설계될 수 있습니다.
5.안정적인 전송
배선 패턴과 도체 거리는 전기 매개변수에 따라 자유롭게 설계할 수 있습니다. 패턴이 확정되면 RL C의 매개변수가 그에 따라 일정하게 유지된다.
6 쉬운 조립
터미널 건물은 납땜, 삽입, 리베팅 및 접착 등으로 어떤 장비에도 잘 고정될 수 있습니다. 기존의 배선에서 수작업으로 인한 실수를 피할 수 있습니다.
7 절연 상태가 양호합니다
폴리이미드, 폴리에스테르 등 절연성이 좋은 소재를 선택했습니다. 일반적으로 배선은 덮여 있어 절연이 크게 강화되었습니다.
FPC 및 FFC는 광범위하게 적용할 수 있습니다.
설명:
구리 호일 기판(구리 필름)[3]
구리 포일: 기본적으로 두 종류의 전해질 구리와 롤링구리 일반 두께 1oz 1/2oz 및 1/3oz
기질 막: 1mil 의 일반적인 두께, 1/2mil 두 종류.
접착제(접착제): 고객 요구 사항에 따른 두께
커버 필름 보호 필름(커버 필름)
커버 필름 보호 필름: 표면 절연 일반적인 두께 1mil, 1mil, 2mil
접착제(접착제): 고객 요구 사항에 따른 두께
용지에서 모양을 누르기 전에 이물질이 접착되어 축적되는 경우: 피하십시오. 쉬운 작업이있습니다.
스티프너(PI 보강재 필름)
스티프너: 표면 장착 작업을 용이하게 하기 위해 FPC의 기계적 강도를 강화합니다. 일반 두께 3mil ~ 9mil.
접착제(접착제): 고객 요구 사항에 따른 두께
용지에서 모양을 만듭니다. 에 접착제가 쌓이지 않도록 하십시오.
EMI: 전자기 차폐 필름, 외부 세계의 간섭 없이 보호 회로 기판 라인(강한 전자기 구역 또는 간섭 가능성이 있는 구역).
경쟁 우위:
1.짧게: 작업 시간을 짧게 합니다
구성의 모든 줄이 완료되었습니다. 추가 FPC PCB FPC PCB 배선 연결 작업을 저장합니다
2.소형: 소량 PCB
제품 양을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 그 증가는 편의를 위해 하는 것이다
3.경량: PCB보다 가벼운 무게(딱딱한 중량)
최종 제품의 무게를 줄일 수 있습니다
얇은 두께: 단단한 PCB 보드의 두께보다 얇은 두께
부드러움을 개선할 수 있습니다. 3차원 어셈블리를 위한 제한된 공간을 강화합니다
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OEM/ODM을 이용할 수 있습니다.
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