커스터마이징: | 사용 가능 |
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유형: | 엄격한 회로 기판 |
유전체: | FR-4 -> FR-4 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
최고급 인쇄 회로 기판(PC) Limited는 오디오 시스템에서 태양광 동력 조명에 이르는 다양한 응용 분야에 프리미엄 PCB 및 PCBA 제조 솔루션을 공급하는 데 특화된 회사입니다. 내구성, 효율성, 고품질 성능 등 고객이 직면한 주요 과제를 해결하여 각 제품이 고객의 특정 요구를 충족하도록 보장합니다. 소형 스피커 회로 기판, 헤드폰 구리 포일 PCB, 태양광 조명 분야의 전문 지식 삼성 LED PCBA 솔루션은 다양한 산업 분야에서 높은 신뢰성, 첨단 기술 통합 및 원활한 성능을 보장합니다.
컴팩트한 스피커 시스템의 경우 컴팩트한 폼 팩터를 유지하면서도 선명한 사운드를 보장하는 것이 가장 중요합니다. 소형 스피커 회로 보드는 공간을 손상시키지 않고 탁월한 오디오 성능을 제공하도록 정밀하게 설계되었습니다.
공간 효율성을 위한 컴팩트한 디자인: 작은 스피커에서 공간 제약이 흔히 발생합니다. PCB는 전체 기능을 제공하면서 설치 공간을 최소화하도록 설계되어 있으므로 성능을 저하시키지 않고 내부 공간을 최적으로 사용할 수 있습니다.
향상된 음질: 소음과 왜곡을 줄여주는 고급 회로를 통합하여 모든 구성 요소가 전반적인 품질에 영향을 미치는 소형 스피커에 필수적인 깨끗하고 강력한 사운드 출력을 제공합니다.
내구성 및 긴 수명: 스피커는 오랫동안 사용할 수 있는 부품이 필요한 연속 사용에 직면할 수 있습니다. 우리의 PCB는 고품질 소재와 고급 제조 공정을 통해 제작되어 오랜 기간 동안 마모와 파손에 대한 저항성과 내구성을 보장합니다.
헤드폰의 경우, 오디오 정밀도와 안정성이 가장 중요합니다. 우리는 헤드폰 PCB에 구리 포일 기술을 활용하여 깨끗하고 끊김 없는 음질을 위해 신호 전송을 향상시킵니다.
신호 무결성 개선: 구리 호일 층이 전기 신호를 깨끗하게 전송하여 간섭을 줄이고 헤드폰의 음질을 향상시킵니다. 특히 프리미엄 헤드폰의 경우 고음질 오디오를 전달하는 데 중요합니다.
작고 가벼운 디자인: 당사의 헤드폰 PCB는 강성이나 성능을 저하시키지 않고 가벼운 무게로 설계되었습니다. 따라서 편안함과 내구성을 모두 중요시하는 최신 헤드폰 디자인에 이상적입니다.
견고한 내구성: 잦은 취급과 사용으로 헤드폰의 복원력이 반드시 보장되어야 합니다. PCB는 물리적 응력 및 습기, 온도 변화 등의 환경 요인을 견디도록 제조되어 다양한 조건에서 오래 지속되는 성능을 보장합니다.
태양열 조명은 실외 환경에서 장기간 작동하는 동안 에너지 변환 및 저장을 극대화하는 PCB를 필요로 합니다. 당사의 태양광 PCB는 최고 수준의 효율성과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다.
Solar Power Conversion에 최적화: 태양광 패널로 에너지 효율을 극대화하는 것이 효과적인 조명 솔루션에 매우 중요합니다. PCB는 효율적인 전력 관리를 위해 설계되었으며 태양에너지를 저장하여 오래 지속되고 밝은 광출력을 제공합니다.
내기후성 디자인: 실외 조명 시스템은 혹독한 환경에서도 견딜 수 있어야 합니다. 태양광등 PCB는 습기, 먼지, 온도 극한의 침투를 방지하도록 코팅되어 있어 장기간 옥외에서 사용하기에 적합합니다.
에너지 효율: 에너지 낭비를 줄이는 동시에 최대 광 출력을 보장하는 데 중점을 둡니다. 태양광용 PCB는 전력을 효과적으로 저장하고 햇빛이 낮은 환경에서도 일관되고 안정적인 조명을 제공하도록 제작되었습니다.
삼성 LED 솔루션은 밝기와 에너지 효율로 유명하며, 맞춤형 삼성 LED PCB는 이러한 LED 기술의 최고 수준을 끌어낼 수 있도록 설계되었습니다.
고효율 및 밝기: 삼성 LED 회로 보드는 최소한의 전력 소비로 최대 광 출력에 최적화되어 있으며 주거 및 산업 분야에 모두 에너지 효율적인 조명 솔루션을 제공합니다.
열 관리: 열 손실은 LED 조명에 있어 중요한 문제입니다. PCB는 고급 열 관리 시스템을 갖추고 있어 열 축적을 줄이고 LED 부품의 수명을 연장하여 안정적이고 장기적인 작동을 보장합니다.
맞춤형 디자인: 장식용, 산업용 또는 상업용 조명 등 어떤 제품이든 삼성 LED PCB는 다양한 조명 분야에 높은 수준의 유연성과 기능을 제공하여 고객의 고유한 사양에 맞게 조정할 수 있습니다.
최고 인쇄 회로 기판(PC) 제한 고객사는 다양한 응용 분야에 맞게 PCB를 소싱할 때 다양한 문제에 직면해 있음을 잘 알고 있습니다. PCB 및 PCBA 제조 공정은 이러한 문제를 직접 해결하여 최적의 성능, 내구성 및 비용 효율성을 위해 설계된 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
고객의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션: 특정 프로젝트 요구 사항을 충족하는 PCB 및 PCBA 솔루션을 개발하기 위해 고객과 긴밀하게 협력하고 있습니다. 설계 및 프로토타입 제작부터 전체 생산 단계에 이르기까지, 각 제품이 고객의 성능 기대치를 충족할 수 있도록 맞춤형 서비스를 제공합니다.
고품질 재료: 제조 공정에서 프리미엄 등급의 재료만 사용하므로 최종 제품이 기능적으로 작동할 뿐만 아니라 내구성 및 안정성이 보장되므로 자주 교체할 필요가 없습니다.
비용 효율성: 품질을 저해하지 않고 경쟁력 있는 가격을 제공하기 위해 생산 프로세스를 최적화합니다. 따라서 예산 제약을 유지하면서 규모를 확장하려는 비즈니스에 이상적인 제품입니다.
PCB 및 PCBA 제조 분야에서 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 고객의 산업 요구에 맞는 안정적인 고성능 제품을 제공합니다. 소형 스피커, 태양광 시스템 또는 헤드폰 기술 개발 등 어떤 것을 선택하든, 당사는 다음과 같은 서비스를 제공합니다.
맞춤형 제조 기능: 소규모 프로토타입과 대규모 생산 실행을 모두 지원하여 프로젝트 규모와 범위에 따라 유연성을 제공합니다.
고급 제조 기술: 최첨단 시설과 숙련된 엔지니어링 팀이 모든 제조 제품에서 최고의 품질과 정밀도 표준을 충족하도록 보장합니다.
글로벌 지원 및 신속한 처리: 전 세계적인 서비스 범위와 효율적인 생산 기능을 통해 빠른 리드 타임과 안정적인 고객 지원을 제공함으로써 제품이 제시간에 배송되고 사양을 충족하도록 보장합니다.
최고 수준의 PCB 및 PCBA 솔루션으로 인쇄 회로 기판(PC) 제한 분야에서 고객의 기대를 뛰어넘기 위해 노력하고 있습니다. 태양광계, 삼성 LED 프로젝트, 헤드폰 회로 보드 등 어떤 작업을 하든, 저희 모두 도와드리겠습니다. 지금 바로 문의하시면 견적을 요청하시고, 고객의 고유한 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하는 방법에 대해 알아보시기 바랍니다. PCB 및 PCBA 제조 분야의 신뢰할 수 있는 파트너가 되겠습니다!
PCBA 기술적 능력
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어셈블리 유형:
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FR4, FPC, 경질 플렉스 PCB, 금속 베이스 PCB.
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2.어셈블리 사양:
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최소 크기 L50 * W50mm; 최대 크기: L510 * 460mm
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어셈블리 두께:
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최소 두께: 0.2mm; 최대 두께: 3.0mm
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4.부품 사양
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부품 DIP:
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01005Chip/0.35 피치 BGA
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최소 장치 정확도:
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/- 0.04mm
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최소 설치 공간 거리:
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0.3mm
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파일 형식:
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BOM 목록; PCB Gerber 파일:
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6.테스트
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IQC:
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입고 검사
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IPQC:
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생산 검사, 첫 번째 ICR 테스트
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시각적 QC:
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정기적으로 품질 검사
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SPI 테스트:
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자동 납땜 페이스트 광학 검사
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아오이:
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SMD 구성품 용접 감지, 구성품 부족 및 구성품 극성 감지
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X-Ravd:
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BGA 테스트, QFN 및 기타 정밀 장치, 숨겨진 패드 장치 검사
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기능 테스트:
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고객의 테스트 절차에 따라 기능 및 성능을 테스트합니다 및 단계
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다시 작업:
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BGA 재가공 장비
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배달 시간
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정상 배송 시간:
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24시간(빠른 12시간 빠른 회전)
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소규모 생산:
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72시간(가장 빠른 24시간 빠른 회전)
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중간 규모 생산:
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5일 근무.
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용량:
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SMT 어셈블리 하루 5백만 포인트, 플러그인 및 용접 하루 30만 포인트, 매일 50-100 아이템
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구성 요소 서비스
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전체 대체 자료 세트:
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구성 요소 조달 소싱 및 관리 시스템 경험을 쌓고 OEM 프로젝트에 비용 효율적인 서비스를 제공합니다
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SMT만 해당:
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고객이 제공한 구성 요소 PCB 보드에 따라 SMT 및 백핸드 용접을 수행합니다.
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구성 요소 구매:
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고객이 핵심 구성 요소를 제공하며, 당사는 구성 요소 소싱 서비스를 제공합니다.
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PCB 사양:
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PCB 레이어:
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1-24개 레이어
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PCB 재질:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, 알루미늄 베이스, 할로겐 미포함
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PCB 최대 보드 크기:
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620 * 1,100mm(사용자 지정)
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PCB 인증:
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RoHS 지침 준수
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PCB 두께:
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1.6 ± 0.1mm
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레이어 구리 두께:
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0.5 - 5oz
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내부 구리 두께:
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0.5 - 4oz
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PCB 최대 보드 두께:
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6.0mm
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최소 구멍 크기:
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0.20mm
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최소 선 너비/공간:
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3mil
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최소 S/M 피치:
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0.1mm(4mil)
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플레이트 두께 및 조리개 비율:
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30:1
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최소 구멍 구리:
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20µm
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홀 직경 허용 오차(PTH):
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±0.075mm(3mil)
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구멍 직경 공차(NPTH):
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±0.05mm(2mil)
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구멍 위치 편차:
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±0.05mm(2mil)
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아웃라인 공차:
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±0.05mm(2mil)
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PCB 납땜 마스크:
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검은색, 흰색, 노란색
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PCB 표면 마감:
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HASL 무연, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, 골드 핑거, 피블, 머션 실버
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범례:
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흰색
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E-검정:
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100% AOI, X선, 비행 프로브 검사
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개요:
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R/V-CUT
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검사 표준:
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IPC-A-610CCLASII
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인증서:
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UL(E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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발신 보고서:
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최종 검사, E-test, 솔더리ability Test, Micro Section 등
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