비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 평범함을 잊으라 - 당신의 프로젝트는 특별한 가치가 있다. 미션 크리티컬 애플리케이션의 가장 중요한 표준인 IPC 클래스 3 PCB 어셈블리에 들어갑니다. 우리는 단순히 보드를 만드는 것이 아니라 실패가 선택권이 없는 산업들을 위해 타협하지 않는 신뢰성과 성능을 만들어 냅니다.
정밀도가 성능을 충족하는 경우:
IPC Class 3 PCB Assembly: 단순한 건물 그 이상이며, 우수성에 대한 투자입니다.
프로젝트를 Class 3 탁월성으로 승격할 준비가 되셨나요? 오늘 저희에게 연락하시고 가장 까다로운 작업을 위한 최고의 PCB를 만들어 봅시다. 업무상 중요한 응용 프로그램에 있어서 보통은 이를 줄인게 하지 않습니다. IPC Class 3 Assembly를 선택하고 흔들림 없이 뛰어난 자신감을 갖고 수용하세요.
최고보다 더 적은 비용으로 머물지 마세요. IPC Class 3 PCB Assembly를 선택하고 중요한 프로젝트에 흔들림 없는 안정성을 제공하는 기반을 구축합니다.
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PCBA 기술적 능력
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어셈블리 유형:
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FR4, FPC, 경질 플렉스 PCB, 금속 베이스 PCB.
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2.어셈블리 사양:
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최소 크기 L50 * W50mm; 최대 크기: L510 * 460mm
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어셈블리 두께:
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최소 두께: 0.2mm; 최대 두께: 3.0mm
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4.부품 사양
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부품 DIP:
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01005Chip/0.35 피치 BGA
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최소 장치 정확도:
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/- 0.04mm
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최소 설치 공간 거리:
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0.3mm
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파일 형식:
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BOM 목록; PCB Gerber 파일:
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6.테스트
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IQC:
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입고 검사
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IPQC:
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생산 검사, 첫 번째 ICR 테스트
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시각적 QC:
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정기적으로 품질 검사
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SPI 테스트:
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자동 납땜 페이스트 광학 검사
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아오이:
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SMD 구성품 용접 감지, 구성품 부족 및 구성품 극성 감지
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X-Ravd:
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BGA 테스트, QFN 및 기타 정밀 장치, 숨겨진 패드 장치 검사
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기능 테스트:
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고객의 테스트 절차에 따라 기능 및 성능을 테스트합니다 및 단계
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다시 작업:
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BGA 재가공 장비
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배달 시간
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정상 배송 시간:
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24시간(빠른 12시간 빠른 회전)
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소규모 생산:
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72시간(가장 빠른 24시간 빠른 회전)
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중간 규모 생산:
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5일 근무.
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용량:
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SMT 어셈블리 하루 5백만 포인트, 플러그인 및 용접 하루 30만 포인트, 매일 50-100 아이템
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구성 요소 서비스
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전체 대체 자료 세트:
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구성 요소 조달 소싱 및 관리 시스템 경험을 쌓고 OEM 프로젝트에 비용 효율적인 서비스를 제공합니다
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SMT만 해당:
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고객이 제공한 구성 요소 PCB 보드에 따라 SMT 및 백핸드 용접을 수행합니다.
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구성 요소 구매:
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고객이 핵심 구성 요소를 제공하며, 당사는 구성 요소 소싱 서비스를 제공합니다.
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PCB 사양:
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PCB 레이어:
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1-24개 레이어
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PCB 재질:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, 알루미늄 베이스, 할로겐 미포함
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PCB 최대 보드 크기:
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620 * 1,100mm(사용자 지정)
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PCB 인증:
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RoHS 지침 준수
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PCB 두께:
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1.6 ± 0.1mm
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레이어 구리 두께:
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0.5 - 5oz
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내부 구리 두께:
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0.5 - 4oz
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PCB 최대 보드 두께:
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6.0mm
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최소 구멍 크기:
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0.20mm
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최소 선 너비/공간:
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3mil
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최소 S/M 피치:
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0.1mm(4mil)
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플레이트 두께 및 조리개 비율:
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30:1
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최소 구멍 구리:
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20µm
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홀 직경 허용 오차(PTH):
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±0.075mm(3mil)
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구멍 직경 공차(NPTH):
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±0.05mm(2mil)
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구멍 위치 편차:
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±0.05mm(2mil)
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아웃라인 공차:
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±0.05mm(2mil)
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PCB 납땜 마스크:
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검은색, 흰색, 노란색
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PCB 표면 마감:
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HASL 무연, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, 골드 핑거, 피블, 머션 실버
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범례:
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흰색
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E-검정:
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100% AOI, X선, 비행 프로브 검사
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개요:
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R/V-CUT
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검사 표준:
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IPC-A-610CCLASII
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인증서:
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UL(E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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발신 보고서:
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최종 검사, E-test, 솔더리ability Test, Micro Section 등
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