PCB 제조 기능 |
| 항목 |
제조 능력 |
| 레이어 |
1-26 층 |
| HDI |
2+N+2 |
| 재질 유형 |
FR-4, FR-5, High-TG, 알루미늄 기반 , 할로겐 비함유, |
| 이솔라, 타코닉, 아론, 테플론, 로저스, |
| 최대 패널 치수 |
39000mil * 47000mil (1000mm * 1200mm) |
| 아웃라인 공차 |
±4mil (±0.10mm) |
| 보드 두께 |
8mil-236mil (0.2 - 6.0mm) |
| 기판 두께 공차 |
±10% |
| 유전체 두께 |
3mil-8mil ( 0.075mm-0.20mm) |
| 최소 트랙 폭 |
3mil ( 0.075mm ) |
| 최소 트랙 공간 |
3mil ( 0.075mm ) |
| 외부 Cu 두께 |
17um - 350um) - 0.5oz - 10oz |
| 내부 Cu 두께 |
17um - 210um) 0.5OZ-6oz |
| CNC (Drilling Bit Size) |
6mil-256mil ( 0.15mm - 6.50mm) |
| 구멍 치수 마침 |
4mil-236mil(0.1mm - 6.0mm) |
| 구멍 공차 |
±2mil (±0.05mm) |
| 레이저 천공 구멍 크기 |
4mil(0.1mm) |
| 가로 세로 비율 |
16:1 |
| 납땜 마스크 |
녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색, 보라색 등 |
| 최소 솔더 마스크 브리지 |
2mil(0.050mm) |
| 막힌 구멍 지름 |
8mil - 20mil ( 0.20mm - 0.50mm) |
| 비굴기 |
30o - 45o |
| V 점수 |
/- 0.1mm, 15o 30o 45o 60o |
| 임피던스 제어 |
최소 5% 일반 ± 10% |
| 표면 마감 |
HASL, HASL(무연) , Immersion Gold |
| 액지 실버, OSP, 하드 골드 ( 최대 100u") |
| 인증 |
UL RoHS ISO9001:2000 ISO14000:2004 SGS |
| 테스트 |
비행 프로브, E-검정, X선 검사 , AOI |
| 파일 |
Gerber Protel DXP Auto CAD PADS OrCAD Express PCB 등
|