• Heavy Copper PCB를 가진 Multilayer 엄밀한 Hard Gold PCB Board
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Heavy Copper PCB를 가진 Multilayer 엄밀한 Hard Gold PCB Board

유형: 엄격한 회로 기판
유전체: FR-4
자료: 유리 섬유 에폭시
신청: 통신
난연 특성: V1
강성 기계: 경질

공급 업체에 문의

골드 멤버 이후 2013

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장

기본 정보

모델 번호.
Fl351
처리 기술
전기 호
기재
FR4
절연 재료
에폭시 수지
상표
Fastline
보드 두께
1.6mm
구리 두께
1oz
재질 유형
FR4
표면 처리
리드 프리
납땜 마스크
녹색, 빨간색, 파란색, 검은색
실크 스크린 색상
흰색
보드 레이어
1-50
배송 유형
DHL, UP, TNT, EMS, FedEx 등
포장 유형
상자 + 바움
리드 타임
5-7일
운송 패키지
Vacuum+Carton Packing
사양
RoHS, ISO9001, UL, SGS
등록상표
Fastline
원산지
Shenzhen, China
세관코드
8534009000
생산 능력
20000 Square Meter/Mon

제품 설명

제품 설명

Heavy Copper PCB를 가진 엄밀한 Multilayer Hard 금 PCB Board
Rigid Multilayer Hard Gold PCB Board with Heavy Copper PCB




필수품 소개

이것은 WIFI 형의 응용을%s FR4 PCB의 유형이다. 두꺼운 1.6mm에 a4 층 널이다. 기본적인 합판 제품은 Rogers Corp. 와 ITEQ에서 이다.     Nanya와 Taiyo에서 땜납 maskand 실크스크린. 그것은 Gerber 공급한 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2 당 날조했다. 각 10의 보드 또는 위원회는 따로따로 포장된다.  


Rigid Multilayer Hard Gold PCB Board with Heavy Copper PCB


매개변수 & 자료표
PCB 크기 52 x 39mm=1PCS
널 유형  
Layers의 수 다중층 PCB, 4개의 층 PCB
지상 마운트 분대 YES
구멍 분대를 통해서 YES
층 자동차 사고 구리 ------- 35um (1oz) +plate 꼭대기 층
RO4003C 12mil ce_e 3.38
구리 ------- 18um (0.5oz) MidLayer 1
FR-4 1.0mm
구리 ------- 18um (0.5oz) MidLayer 2
RO4003C 12mil ce_e 3.38
구리 ------- 35um (1oz) +plate BOT Layer
TECHNOLOGY  
최소한도 Trace 및 Space: 4mil/4mil
최소한도/최대 구멍: 0.3/0.5mm
Different Holes의 수: 3
Drill Holes의 수: 1521년
Milled Slots의 수: 0
Internal Cutouts의 수: 0
임피던스 통제 임피던스 통제, Layer 3이 미분에 의하여 한 쌍이 된다,  
4mil/4mil, 91 ohm+/-10%,     자취를 골라내십시오 
임피던스 통제, Layer 4, 6mil, 49ohm+/-10%
널 물자  
유리 에폭시:   FR-4, ITEQ IT-180 TG> 170, er< 5.4. RO4003C 12mil
마지막 포일 외부:   1.5oz
내부 마지막 포일:   0.5oz
PCB의 마지막 고도:   1.6mm ± 0.16
도금과 코팅  
지상 완료 침수 Gold (넘어서 21.5%) 2 micoinch 
100개 microinch 니켈
땜납 가면은에 적용한다:   상단과 Bottom, 12micon Minimum.
땜납 가면 색깔:   녹색, LP-4G G-05, Nanya는 공급했다
땜납 가면 유형: LPSM
CONTOUR/CUTTING 여정
MARKING  
Component Legend의 측 TOP
Component Legend의 색깔 백색, S-380W, Taiyo는 공급했다
Name 또는 Logo 제조자:   지휘자에 있는 널에 표를 하는 
leged FREE AREA
VIA 구멍 (PTH)를 통해서 도금하는
FLAMIBILITY 등급 UL 94-V0 Approval MIN.
차원 공차  
개략 차원:     0.0059 " (0.15mm)
널 도금: 0.0030 " (0.076mm)
교련 공차:   0.002 " (0.05mm)
TEST 100% 전기 Test 이전 선적
APPLICATION: 공정한 증폭기, Dsl Modems
ADSL 대패
3G Modem
Gsm 경보
DC 변환기에 AC
공급될 삽화의 유형 전자 우편 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
서비스 지역 세계전반, 글로벌로

Microsection Hole Wall (um)
구멍 벽 Cu 간격 ≥ 20 um  구멍 벽 Cu 소밀 ≤ 25.4 um
No. A B C E AVE
1 22.800  22.300  23.700  23.700  22.300  24.500  23.000 
2 27.000  22.300  22.500  22.500  22.500  22.600  23.600 
3 23.000  22.300  27.000  27.000  22.300  22.800  23.400 

개략 차원    단위: Mm
No. 필수 Dimension (toerance) 실제적인 차원
1 97.00  ± 0.15 97.02  97.01  97.01  97.02 
2 100.00  ± 0.15 100.02  100.01  99.99  100.01 

구멍 Size와 Slot Dimension (mm)
No. Requerment Dimension (공차) PTH/NPT 실제적인 차원
1 0.250  ± 0.076 Y 를 통해 를 통해 를 통해 를 통해
2 0.406  ± 0.076 Y 를 통해 를 통해 를 통해 를 통해
3 3.174  ± 0.076 Y 3.200  3.175  3.175  3.200 


작업장:

Rigid Multilayer Hard Gold PCB Board with Heavy Copper PCB


우리의 서비스:

 
PCB  기능과 서비스:
1. Single-sided, 두 배 측 & 다중층 PCB. FPC. 경쟁가격을%s 가진 코드 Rigid PCB,  
좋은 품질    그리고 우수한 서비스
2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Aluminum 기본 물자, Polyimide, 등등 
3. HAL, Immersion Gold/Silver 또는 Tin 무연 의 HAL OSP 지상 처리.  
4. 순서를 한덩어리로 만드는 견본에서 양 범위
5.100%년 E-Test 
 
SMT (Surface Mounting 기술), DIP.
1. 물자 Sourcing 서비스
2. SMT 집합과 Through 구멍 구성 요소 삽입
3. 100% AOI 테스트
4.   IC/Burning 미리 프로그램 온라인으로
5. ICT 테스트
6. 요청대로 기능 테스트 
(etc. 안쪽에 플라스틱, 금속 상자, Coil, 케이블을%s) 7. Complete Unit 집합
8. Conformal 코팅
9. OEM/ODM는 또한 환영했다

저희에게 연락하십시오:

웹: Www. Fastlinepcb. Com

 

 


 

 

 

 

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