Type: | Rigid Circuit Board |
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Flame Retardant Properties: | V2 |
Dielectric: | FR-4 |
Base Material: | FR4 |
Insulation Materials: | Organic Resin |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
Fastline Aluminum PCB의 기술 세부 정보 |
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재질 |
알루미늄 |
최대 레이어 수 |
4 레이어 |
최대 패널 크기 |
17" x 23" (432 x 584mm2 ) |
최소 보드 두께 |
1.0mm Al, 0.1mm (4mils) FR4 |
구리 클래드 (내부) |
1/2 온스, 2 온스, 3 온스, 4온스 |
구리 클래드 (외부) |
1/2 온스, 2 온스, 3 온스, 4온스 |
표면 거칠기 |
ENEK 106A, 내머션 골드, HAL, 침지 실버 |
납땜 마스크 |
LPI: Taiyo PSR 4000, Tamura DS2200, Probimer 77MA |
최소 트레이스 (너비) |
0.30mm(12.0mils ) |
최소 트레이스 (간격) |
0.30mm(12.0mils ) |
최소 패드-패드 공차 |
± 3mils (± 0.76mm ) |
구멍 크기 공차 (NPTH) |
± 2 mils (± 0.05 mm) |
구멍 크기 공차 (PTH) |
± 3 mils (± 0.076 mm ) |
최소 구멍 크기 |
20mils (0.50mm ) |
윤곽선 치수 공차. |
± 10mils (0.25mm ) 미만 |
이온 청결 |
NaCl < 5mg/in2 (0.775mg /cm2) |
임피던스 제어 |
± 10% (차동) |
변형 |
1% 미만 |
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