Type: | Rigid Circuit Board |
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Flame Retardant Properties: | V0 |
Dielectric: | FR-4 |
Base Material: | Copper |
Insulation Materials: | Metal Composite Materials |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
금속 코어 PCB 기능:
Fastline 금속 코어 PCB 기능 |
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물자 |
알루미늄, 구리 |
최대 저장맥주 조사 |
4개의 층 |
최대 위원회 크기 |
17 " X 23 " (432 x 584 mm2) |
Min. 널 간격 |
1.0mm 알루미늄, 4개 밀 (0.1 mm) FR4 |
구리 입히는 (안) |
1/2 oz, 1개 oz, 2개 oz, 3개 oz, 4oz |
구리 입히는 (외부) |
1/2 oz, 1개 oz, 2개 oz, 3개 oz, 4개 oz |
표면 완료 |
ENTEK 106A 의 침수 금, HAL 의 침수 은 |
땜납 가면 |
LPI: Taiyo PSR 4000, Tamura DS2200, Probimer 77MA |
최소한도 자취 (폭) |
12.0 밀 (0.30 mm) |
최소한도 자취 (간격) |
12.0 밀 (0.30 mm) |
최소한 PAD-TO-PAD TOL. |
± 3 밀 (± 0.76 mm) |
구멍 크기 공차 (NPTH) |
± 2 밀 (± 0.05 mm) |
구멍 크기 공차 (PTH) |
± 3 밀 (± 0.076 mm) |
최소한도 구멍 크기 |
20 밀 (0.50 mm) |
개략 차원 Tol. |
< ± 10 밀 (0.25 mm) |
이오니아 청결 |
< NaCl (0.775 mg/cm2)의 5 mg/in2 |
임피던스 통제 |
± 10% (미분) |
휨 |
< 1% |
PCB 이점:
PCB 제품 진열장:
PCB 응용:
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리드타임 & 지불:
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A3: 뒤에 오는 명세는 인용을%s 필요하다:
아) 기본 물자
b) 널 간격:
c) 구리 간격
d) 지상 처리:
e) 땜납 가면과 실크스크린의 색깔
f) 양
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