비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 | PCB 크기 | 85 x 139mm = 2pcs |
| 보드 유형 | |
| 레이어 수 | 다층 PCB, 4 레이어 PCB |
| 곡면 마운트 부품 | 네 |
| 관통 구멍 부품 | 네 |
| 레이어 스택업 | 구리 - - - - - - - 35um(1oz) 이상의 플레이트탑 레이어 |
| FR4 12mil er 3.38 | |
| 구리------ 18um(0.5oz) 중간 층 1 | |
| FR - 4 1.0mm | |
| 구리 - - - - - - - 18um(0.5oz) 중간층 2 | |
| FR4 12mil er 3.38 | |
| 구리------ 35um(1oz) 이상 플레이트 봇 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 트레이스 및 공간: | 4mil/4mil |
| 최소 /최대 구멍: | 0.3/0.5mm |
| 다른 구멍 수: | 3 |
| 드릴 구멍 수: | 1521 |
| 밀링 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어 | 차동 쌍 임피던스 제어, 계층 3 , 4mil/ 4mil, 91ohm +/- 10%, 단일 트레이스입니다 임피던스 제어, 레이어 4, 6mil, 49ohm +/- 10% |
| 보드 재질 | |
| 유리 에폭시: | FR-4, ITEQ IT-180 TG > 170, ER < 5.4. RO4003C 12mil |
| 외부 최종 포일: | 1.5oz |
| 최종 호일 내부: | 0.5oz |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ± 0.16 |
| 도금과 코팅 | |
| 표면 거칠기 | 몰입 골드(21.5%) 2 마이코인치 오버 100마이크로인치 니켈 |
| 납땜 마스크 적용 대상: | 상단 및 하단, 최소 12micon. |
| 납땜 마스크 색상: | 그린, LP-4G G-05, 난냐 공급 |
| 납땜 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 표시 | |
| 구성 요소 범례의 측면 | 맨 위 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 화이트, S-380W, 타이요 제공 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 에 있는 보드에 표시되어 있습니다 레그드 프리 지역 |
| 경유 | 도금 관통 구멍(PTH) |
| FLASIMITAIN할 수 있는 등급 | UL 94-V0 최소 승인. |
| 치수 공차 | |
| 윤곽선 치수: | 0.15mm(0.0059") |
| 보드 도금: | 0.076mm(0.0030") |
| 드릴 공차: | 0.05mm(0.002") |
| 테스트 | 배송 전 100% 전기 테스트 |
| 적용 분야: | 균형 증폭기, DSL 모뎀 ADSL 라우터 3G 모뎀 GSM 알람 AC-DC 컨버터 |
| 제공할 아트워크 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 지역 | 전 세계, 전 세계 |
| 구멍 벽 Cu 두께 | 20um 이상 | 구멍 벽 Cu 거칠기 | 25.4um 이하 | ||||
| 아닙니다 | A | B | C | D | E | F | 저장 |
| 1 | 22.800 | 22.300 | 23.700 | 23.700 | 22.300 | 24.500 | 23.000 |
| 2 | 27.000 | 22.300 | 22.500 | 22.500 | 22.500 | 22.600 | 23.600 |
| 3 | 23.000 | 22.300 | 27.000 | 27.000 | 22.300 | 22.800 | 23.400 |
| 아닙니다 | 필수 치수(공차) | 실제 치수 | ||||
| 1 | 97.00 | ±0.15 | 97.02 | 97.01 | 97.01 | 97.02 |
| 2 | 100.00 | ±0.15 | 100.02 | 100.01 | 99.99 | 100.01 |
| 아닙니다 | 충원충원치차원(공차) | PTH/NPT | 실제 치수 | ||||
| 1 | 0.250 | ±0.076 | Y | 경유 | 경유 | 경유 | 경유 |
| 2 | 0.406 | ±0.076 | Y | 경유 | 경유 | 경유 | 경유 |
| 3 | 3.174 | ±0.076 | Y | 3.200 | 3.175 | 3.175 | 3.200 |
| PCB 기능 및 서비스: |
| 단면, 양면 및 다중 레이어 PCB. FPC 경쟁력 있는 가격의 Flex Rigid PCB 좋은 품질과 훌륭한 서비스. |
| 2.CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, 알루미늄 베이스 소재, 폴리이미드, 등 |
| HAL, HAL LEAD FREE, Immersion Gold/Silver/Tin, OSP 표면적 치료 |
| 4.시료에서 대량 주문까지의 수량 범위 |
| 5.100% E-Test |
| SMT(표면 실장 기술), DIP |
| 1.자재 소싱 서비스 |
| SMT 어셈블리 및 관통 구멍 부품 삽입 |
| 3.100% AOI 테스트 |
| 4.IC 사전 프로그래밍/ 온라인 굽기 |
| ICT 테스트 |
| 요청 시 기능 테스트 |
| 7.Complete 장치 어셈블리(플라스틱, 금속 상자, 코일, 내부 케이블 등 포함) |
| 정각 코팅 |
| 9.OEM/ODM도 환영의 인사를 받았습니다 |
| 생산 용량 | |
| PCB 최대 크기 | DIP 용량 |
| 최소 부품 크기 | 0201 |
| IC의 최소 핀 공간 | 0.3mm |
| BGA의 최소 공간 | 0.3mm |
| IC 어셈블리의 최대 정밀도 | ±0.03mm |
| SMT 용량 | 하루 200만 포인트 이상 |
| DIP 용량 | ≥100k 부품/일 |
| EMS 용량 | |
| 전자 제품 최종 어셈블리 | 100K/월 |
1.어떻게 견적을 받나요?
PCB의 경우, pls는 Gerber 파일을 보내 줍니다. PCBA의 경우 pls는 우리를 보내 줍니다 Gerber 파일 및 BOM(BOM)
MOQ란?
MOQ.1 PC가 없습니다.
3.리드 타임은 얼마입니까?
PCB 주문의 경우 Lead Time 은 2~10일이고, PCBA 주문의 경우 Lead Time은 15~30일입니다.
4.선상 전에 보드를 시험할 예정입니까?
예, 모든 PCB는 비행 프로브 또는 E-검사용 테스트됩니다 PCBA, AOI, X선 및 기능 검사를 받게 됩니다
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