커스터마이징: | 사용 가능 |
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유형: | 엄격한 회로 기판 |
유전체: | FR-4 -> FR-4 |
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독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
1-36층 강체, 2-14층 유동 및 강체 플렉스 PCB |
블라인드 형태/매설 바이아, 연속 라미네이션 |
HDI는 고형구리를 채운 마이크로 Via 기술을 구축합니다 비아 |
전도성 및 비전도성 충전 비아가 있는 패드 내 기술을 통해 |
최대 6.5mm 보드 두께의 최대 12oz 대형 구리 기판 최대 크기 101010X610mm. |
특수 소재 및 하이브리드 구조 |
공장 및 장비