커스터마이징: | 사용 가능 |
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유형: | 엄격한 회로 기판 |
유전체: | FR-4 -> FR-4 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
1 | 1 ~ 36층 강체, 2 ~ 14층 유동 및 강체 플렉스 PCB |
2 | 블라인드/매립된 비아, 순차 라미네이션 |
3 | HDI는 고형구리로 채워진 마이크로 기술을 구축합니다 비아 |
4 | 전도성 및 비전도성 충전 비아가 있는 패드 내 기술 |
5 | 최대 보드 두께 6.5mm, 보드 사이즈가 최대 12oz 1010X610mm |
6 | 특수 소재 및 하이브리드 구조 |
공장 및 장비