엠비에프 트림 및 형성 기계

• 커스터마이징: 사용 가능
• 배치 번호: 2010년 이후
• 인증: CE
• 제조 기술: 광전자 반도체
• 자료: 파워 반도체
• 모델: LM317
• 패키지: BGA
• 장비 기능: 성형 후, 제품은 잘리고 구부려져 형태를 이룹니다
• 적용 가능한 패키지: 소프/소솝, 티소프/토/디엘피 및 기타 시리즈
• 펀칭 파워: 서보 모터 상위 전력 -3~5t
• 펀칭 속도: 50-100 분당 스트로크 (spm:50-100)
• 제어 시스템: 플씨 (옴론)
• 운영 체제: 터치 스크린 + 버튼, 디스플레이 업타임/스퍼미닛 펀칭 c
• 구조 로드 중: 회전식 이중 탄창 장전
• 수신 메커니즘: 재료 튜브 수집 (튜브 포장)
• 안전 보호 시스템: 장비에는 누수 방지 장치가 있습니다, 긴급
• 옵션 1: ccd 시각 감지 장치
• 옵션 2: 메시 시스템 네트워킹 기능
• 운송 패키지: 상자
• 등록상표: 진
• 원산지: 중국

제품 설명

Guangdong Taijin Semiconductor , Ltd.는 2010년 9월에 중국 둥관 시 장안 마을 Shangjiao 커뮤니티에 설립되었습니다. 현재 Jiaxing과 Dongguan(본사)에 두 개의 생산 기반을 보유하고 있으며, 전 세계 다른 지역에 200개 이상의 기계 납품 세트를 보유한 총 280명의 직원이 근무하고 있습니다.

 

Taijin은 리드프레임 이송 몰딩, MGP 금형, 반도체 칩 캡슐화 공정 기계 분야의 첨단 기술 제조업체로 자동 몰딩 시스템, 수동 성형기, 트림 및 폼 시스템, 탈기 등이 있습니다. 대부분의 기계에는 CE 인증이 있습니다. 수명이 길고 정밀한 작동이 가능한 신뢰할 수 있는 부품을 사용하십시오.

 

IS09001 품질 관리 시스템과 ISO14001 환경 인증을 획득하였습니다. 여러분을 지원하고 함께 발전해 나아가겠습니다!

잘라내기 폼 한 개 기계는 성형 후 처리에 널리 사용됩니다. 기계, 반자동 트림 기계의 완전 자동 트림은 트림, 형태, 단형성 프로세스에서 가장 자주 사용됩니다. 이 장치는 상자 안에 대량으로 넣거나 튜브 안에 넣거나 트레이 위에 놓을 수 있습니다. 이는 고객의 요구 사항에 따라 다릅니다.
 

특징:

장비 기능: 성형 후 제품이 절단되고 구부러져 형성됩니다

적용 가능한 패키지: SOP/SSOP/TSOP/to/DLP 및 기타 시리즈

펀칭 전원: 서보 모터 상단 전원 - 3~5T

펀칭 속도: 분당 50-100회 스트로크(SPM: 50-100)

제어 시스템: PLC(Omron)

운영 체제: 터치 스크린 + 버튼, UPH/SPM 펀칭 횟수 표시

로딩 구조: 로터리 더블 매거진 로딩

수령 장치: 재료 튜브 채취(튜브 포장)

안전 보호 시스템: 이 장비에는 누출 방지 장치, 비상 정지 버튼 장치가 있으며 모든 주요 보호 도어에는 센서 보호 장치가 장착되어 있습니다

옵션 1: CCD 시각 감지 장치

옵션 2: MES 시스템 네트워킹 기능