세라믹 칩 고속 표면 연삭기

제품 세부 정보
커스터마이징: 사용 가능
보증: 1년
유형: 표면 연삭 기계
골드 멤버 이후 2018

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

감사를 받은 공급업체 감사를 받은 공급업체

독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음

직원 수
47
설립 연도
2010-01-12
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기본 정보

모델 번호.
KJ360L
처리 대상
금속 및 비금속
연마재
연삭 디스크
제어 모드
보통
자동 급
반자동
정확
높은 정밀
인증
ISO 9001, SGS
조건
새로운
최대 연삭 직경
360mm
다이아몬드 그라인딩 휠 크기
255mm
회전 속도
0-800rpm
파워
0.75kw
무게
2,400kg
피삭재 정확도 제어(병렬화)
0.001mm
공기 압력
0.6mpa
모델
kj360l
애프터세일즈 서비스가 제공됩니다
엔지니어가 해외에서 기계를 서비스할 수 있습니다
운송 패키지
표준 수출 포장
사양
1,350x600*1,600mm
등록상표
키지
원산지
중국

제품 설명

설명

  가격 겹이 깎는 세라믹 칩, 사파이어 조각, 실리콘 조각 등의 단단한 재료

제품 쇼
 

KJ360L 고속 정밀 수직 간벌 기계
사용법:  Pricise 라핑 세라믹 칩, 사파이어 조각, 실리콘 슬라이스 등 단단한 재료에서 중요한 역할을 합니다

Ceramic Chips High Speed Surface Grinding Machine
Ceramic Chips High Speed Surface Grinding Machine
 

특징:
 1.PLC 프로그램 제어 시스템인 스웨덴 "ABB"를 사용하여 기계의 안정성과 안전을 확인합니다.
 2.일본어 "NSN"/독일어 "FAG" 고속 정밀 고속 샤프트 시스템을 사용하여 고속, 고강도 래핑 시 작업 정확도를 효과적으로 보장합니다.
 접촉 진공 흡입 시스템을 사용하여 클램핑의 효과를 효과적으로 개선
 4.지능형 고정 비틀림력으로 폭발물을 방지하고 폭발물 속도를 크게 줄입니다.
 자동 비상용 그라인딩 휠을 사용하여 생산 효율성을 크게 개선
 6.intellialized 자동 두께 감지 시스템, 최고의 정확도 해상도는 최대 0.001um 입니다. 양산 품목 두께 허용 오차 크기가 안정적인 TTV를 가져야 합니다.
 7.맨머신 인터페이스 프로그램 제어 시스템은 비터atic 공구 착석, 그라인딩 휠 마모 두께 크기 자체 보정, 작업 부품 래핑 속도 자동 조정, 테스트 래핑 비틀림력을 통해 작업 부품의 변형 및 래핑 시 높은 압력으로 인한 손상을 방지할 수 있습니다.
 


우리의 서비스

 1.가격 경쟁력을 갖춘 공장, 높은 품질 및 안정성  
  20명의 기술자를 보유하고 있으며, 그 중 5명이 수십 년 동안 경험했습니다  
 3.고객 샘플 제작 무료  
 4.대만 영업 후 서비스 및 전문 지식 지원 완료


우리 회사

워크샵 및 

Ceramic Chips High Speed Surface Grinding Machine

회사 활동

Ceramic Chips High Speed Surface Grinding Machine

특허

Ceramic Chips High Speed Surface Grinding Machine



포장 및 배송

포장 세부 정보 : 포장, 1개/상자
배송 내역: 일반적으로 상품이 재고에 있는 경우 5-10일, 재고가 없는 경우 15-30일, 수량입니다



FAQ

Q: 거래하는 회사입니까, 아니면 제조사입니까?
A: 우리는 제조업체입니다.


Q: 배송 시간은 얼마나 됩니까?
A: 일반적으로 재고는 5-10일, 재고가 없으면 15-30일, 재고량은 기준으로 합니다.


Q: 샘플을 제공하십니까? 무료 또는 추가 입니까?
A: 아니요. 기계 샘플을 무료로 제공할 수는 없지만 고객에게 무료 검증 서비스를 제공할 수 있습니다.


Ceramic Chips High Speed Surface Grinding Machine
 
 

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