반도체 포장용 6도트 무연 코발트 습도 표시기 카드

• CAS No.: 112926-00-8
• 공식: SiO2
• EINECS: 231-545-4
• 모양: 용지
• 건조 방법: 정적 건조
• 종류: 실리카 젤 방습제
• 모델 번호.: CR-0012
• 흡착제: 분자 Sieves
• 건조제: 물리적 건조
• 포장: 200pcs/tin
• 운송 패키지: 250per Ton
• 사양: 38*105MM
• 등록상표: N/M
• 원산지: 중국
• 세관코드: 28112200
• 생산 능력: 100000PCS /Month

제품 설명

습도 표시등 카드:

HIC는 MIL-I-8835를 준수해야 하며, 최소한 감도 값이 30% RH, 40% RH 및 50% RH의 세 가지 컬러 점이 있어야 합니다.

PCB 드라이 패키징:

납이 없는 호환 PCB의 적절한 포장은 매우 중요합니다. 포장 시스템은 PCB 제작업기가 발포하여 포장재로 유입될 수 있는 대기 습기로부터 PCB를 보호하기 위해 신중하게 개발되어야 합니다. 포장 시스템은 40°C 이하 및 90% RH에서 12개월 보관 수명을 제공하도록 개발되어야 합니다.

건조제:
 

• 제습제를 적절하게 선택할 경우 특정 제습제 재료의 기능에 영향을 미칠 수 있으므로 배송 중 환경 조건을 고려해야 합니다.
• 방습 공급업체에 문의하여 각 장치에서의 습기 용량을 확인하십시오.
   

PCB는 적당한 폭의 건조제와 습도 지시계를 사용하여 진공 상태로 포장해야 합니다.

• PCB는 최종 검사 후 즉시 포장해야 합니다. 위에 정의된 습기/휘발성 흡수성의 가능성을 제거하기 위해 포장 전 PCB 노출 시간을 최소화해야 합니다.
• 습기 방지 백은 적절한 백 성능을 보장하려면 제조업체의 권장 사항에 따라 적절한 실 폭으로 밀폐되어야 합니다.
• 습도 표시등 카드 한 개를 PCB가 있는 백에 넣어야 합니다.
• HIC는 패킷 위쪽이 아니라 건조제 옆에 배치해야 합니다.
• 건조제의 양은 최소 1년 동안 보호되어야 합니다.
• 백에 사용된 다른 포장재에도 습기가 있습니다. 이러한 물질의 습기/휘발성 함량은 사용할 건조제 패킷 수를 계산할 때 고려해야 합니다.