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실리콘 고무로 금형을 만드는 것은 매우 쉽습니다. 그러나, 우리는 보통 시작하기 전에 실리콘에 대한 지식을 배울 필요가 있다. 아시다시피 실리콘 고무는 특히 금형 제작의 경우 작은 크기나 큰 크기의 다양한 개체에 놀라운 몰딩 소재입니다. 무취의 무독성, 찢어짐 방지, 극한의 온도에 대한 저항, 높은 시뮬레이션 정밀도, 선명한 질감과 선, 좋은 성능 등 실리콘 고무를 사용하여 금형을 만들 때 많은 이점이 있기 때문입니다
이제 실리콘 고무로 금형을 만드는 방법에 대해 자세히 알아보겠습니다.
완벽한 오리지널 모델을 준비하세요.
완벽한 오리지널 모델을 찾아보세요. 모델이 부드럽고 흠잡을 데 없는 것이라면 완벽한 몰드를 만들 수 있습니다.
2.프레임을 고정하고 모델을 설정합니다.
실리콘이 새지 않도록 프레임의 모든 부분을 잘 밀봉해야 합니다. 그런 다음 프레임 중간에 모델을 고정합니다.
측광, 믹싱.
예를 들어 주석 경화 실리콘 고무 를 설정하자. 파트 A와 파트 B의 혼합 비율은 일반적으로 100:2 또는 100:3입니다. 전자 눈금을 사용하여 금액을 정확하게 측정할 수 있습니다.
그런 다음 혼합물을 고르게 저어 줍니다.
4.혼합물을 붓습니다.
여분의 거품이 생기지 않도록 혼합물의 1/3을 앵글 중 하나에서 프레임에 천천히 붓습니다. 그런 다음 나머지 부분을 프레임에 붓습니다.
5.철거.
금형이 완전히 경화될 때 모델을 꺼냅니다(일반적으로 경화 시간은 4시간~6시간). 그런 다음 완성된 금형을 청소하고 다듬습니다.
이제 마지막으로 금형을 시원하고 건조한 장소에 설정하는 단계를 살펴보겠습니다. 24시간 후에 생산에 들어갈 수 있습니다.
양치질 방법으로 금형을 만드는 방법
파트 몰드를 만드는 것은 붓는 방식보다 약간 복잡합니다.
2파트 브러시 몰드는 유동형(블록) 몰드 또는 글로브 몰드로 불가능한 복잡한 형상을 복제하는 데 이상적입니다. 브러시 사용 기술을 사용하면 실리콘이 파괴될 때 더 유연하게 구부러지고 유동형 몰드보다 실리콘이 덜 필요합니다. 금형을 두 파트로 분할하면 금형의 언더컷 문제를 해결할 수 있습니다.
금형 부품 라인을 두 개 이상 추가할 수 있지만 이로 인해 금형이 더 복잡해집니다.
미리 실리클에 대한 지식을 가지고, 이제 우리는 그 지점까지 내려갈 수 있습니다.
완벽한 오리지널 모델을 준비하세요.
완벽한 오리지널 모델을 찾아보세요. 모델이 부드럽고 흠잡을 데 없는 것이라면 완벽한 몰드를 만들 수 있습니다.
모델을 검사하고 파트 선에 가장 적합한 위치를 결정합니다. 언더컷과 기타 어색한 지오메트리에 대해서는 항상 주의하세요.
등록 키를 만듭니다. 견과류를 몇 개 사용하고 센터에 진흙을 채울 수 있습니다. 점토에서 부품 라인을 구축하고 등록 키를 포함하십시오.
모델에 금형 릴리스를 분사합니다. 이렇게 하면 몰딩된 모델을 해제하는 데 도움이 됩니다.
몰딩 사이드 I
금형 릴리스를 설정하는 데 몇 분이 걸리자 첫 번째 실리콘 배치를 혼합하기 시작합니다.
파트 A와 B의 양을 동일하게 측정합니다. 첫 번째 코팅은 매우 얇아서 모델 전체를 가볍게 덮을 수 있을 만큼 충분히 혼합합니다.
새 용기에 A와 B 파트를 결합하십시오. 완전히 섞은 후 브러시로 모델에 적용을 시작합니다.
이 레이어는 몰드가 모델을 얼마나 정확하게 캡처하는지 결정하므로 매우 정밀하고 모든 세부 사항을 파악하려고 합니다.
진흙이 부드럽고 브러쉬로 인해 쉽게 손상될 수 있으므로 부드럽게 브러쉬를 청소하십시오.
실리콘이 모델에서 벗어나, 이 경우, 이 부분을 포착해서 모델에 다시 적용해야 합니다.
실리콘이 경화되기 시작하면 물방울이 덜 자주 떨어집니다. GTIL-P 20은 25분의 포트 수명을 가지고 있으므로 환자가 멈출 때까지 잠시 동안 그대로 있어야 합니다.
첫 번째 코팅이 부분적으로 경화되면(더 이상 달라지지 않고 만지면 건조함) 두 번째 층은 첫 번째 코팅보다 두꺼울 것입니다. 브러시보다 주걱과 같은 장치로 다음 몇 겹의 층을 도포하는 것이 더 쉽습니다.
마지막 레이어에서 비후 작용제를 실리콘에 추가하여 모델이 떨어지는 것을 막으며 파트 라인과 같은 특정 영역을 구성할 수 있습니다. 충분히 뻣뻣하게 만들려면 비후제를 몇 방울 떨어뜨리면 됩니다. 모델에 일정한 25"-.5" 벽 두께가 있을 때까지 레이어를 계속 적용합니다. 외부 레이어를 최대한 부드럽게 만듭니다. 이렇게 하면 나중에 실리콘 금형에서 모형도 배출하는 데 도움이 됩니다.
몰딩 사이드 II
금형의 첫 번째 반이 완전히 경화된 후 점토 부품 라인 장벽을 제거합니다.
실리콘에 내장되어 있을 수 있는 모든 등록 키를 제거해야 합니다.
실리콘 부품 라인을 가능한 한 깨끗하게 청소하고 몰드의 후반부에 배출제를 뿌립니다. 실리콘은 부품 라인의 더 많은 실리콘에 직접 적용되기 때문에 해당 부위에 많은 양의 방출제가 있는지 확인하는 것이 좋습니다. 릴리스 에이전트를 여러 번 코팅하고 각 코트 사이에 몇 분 정도 기다리십시오. 파트 라인 퓨즈가 퓨즈되면 두 개의 반쪽을 분리하기 어렵거나 불가능하고 모델이 내부에 갇히게 됩니다.
금형 릴리스가 설정된 후 처음 절반에 대해 수행한 것처럼 금형의 하반부에 실리콘을 바릅니다. 파트 선을 따라 두께를 만드는 것을 잊지 마십시오.
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