제품 목록

(총 1000 제품)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: Electronic Product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 반도체 요소
  • 모델: MB8S
  • 패키지: MBS
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: Electronic Product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 반도체 요소
  • 모델: ABS26
  • 패키지: ABS
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: Electronic Product
  • 배치 번호: 2022년 이상
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 반도체 요소
  • 모델: 1N4002
  • 패키지: Smaf
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: Electronic Product
  • 배치 번호: 2022년 이상
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 반도체 요소
  • 모델: 1N4006
  • 패키지: Smaf
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: Electronic Product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 반도체 요소
  • 모델: ABS8
  • 패키지: ABS
최소 주문하다: 1,000,000 조각
  • 애플리케이션: Electronic Product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 반도체 요소
  • 모델: MB4S
  • 패키지: MBS
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 32D431K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 34S140
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 34S60
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 34S150
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 20D781K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 32D391K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 10D680K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 20D680K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 20D270K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 10D561K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 10D390K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 10D560K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 07D391K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 07D680K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이상
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 10D330K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 1,000,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 05D390K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 05D680K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
  • 애플리케이션: electronic product
  • 배치 번호: 2022년 이후
  • 제조 기술: 이산 장치
  • 자료: 화합 반도체
  • 모델: 05D220K
  • 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)