최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: Electronic Product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 반도체 요소
- 모델: MB8S
- 패키지: MBS
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: Electronic Product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 반도체 요소
- 모델: ABS26
- 패키지: ABS
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: Electronic Product
- 배치 번호: 2022년 이상
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 반도체 요소
- 모델: 1N4002
- 패키지: Smaf
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: Electronic Product
- 배치 번호: 2022년 이상
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 반도체 요소
- 모델: 1N4006
- 패키지: Smaf
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: Electronic Product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 반도체 요소
- 모델: ABS8
- 패키지: ABS
최소 주문하다: 1,000,000 조각
- 애플리케이션: Electronic Product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 반도체 요소
- 모델: MB4S
- 패키지: MBS
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 32D431K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 34S140
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 34S60
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 34S150
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 20D781K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 32D391K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 10D680K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 20D680K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 20D270K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 10D561K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 10D390K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 10D560K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 07D391K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 07D680K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이상
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 10D330K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 1,000,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 05D390K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 05D680K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
최소 주문하다: 10,000 조각
- 애플리케이션: electronic product
- 배치 번호: 2022년 이후
- 제조 기술: 이산 장치
- 자료: 화합 반도체
- 모델: 05D220K
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)