| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 판매 후 서비스: | 온린 |
| 보증: | 1년 |
| 배송 비용: | 운임과 예상 배송 시간에 대해서는 공급업체에 문의하세요. |
|---|
| 결제 수단: |
|
|---|---|
| USD로 결제 지원 |
| 안전한 결제: | Made-in-China.com에서 결제하는 모든 내용은 플랫폼에 의해 보호됩니다. |
|---|
| 환불 정책: | 주문한 상품이 배송되지 않거나, 누락되었거나, 상품에 문제가 있는 경우 환불을 청구하세요. |
|---|
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
CY-MPC-2300은 대량 웨이퍼 배럴 유형 전자레인지에서 스트리핑 장비를 사용하는 장치로, 고용량 이온 이식 후 광선사 제거, 건식 에칭, 습식 화학 처리, 희생 층 제거, SU-8 광자 제거, 자유롭게 움직이는 전자는 혈장을 생성하여 챔버로 들어가 석영 보트의 웨이퍼 표면에 있는 광자 영양자를 처리합니다. 전자레인지 주파수 2.45GHz를 진공실 벽에 부착하면 다량의 혈장을 유지할 수 있습니다. 이 챔버는 석영 보트의 4-6인치 웨이퍼에 적합합니다.
CY-MPC-2300은 빠르고 비파괴적인 플라즈마 청소를 제공합니다. 시스템의 플라즈마 청소 효과는 활성화된 프리 라디칼과 웨이퍼 표면의 광자 사이에 화학 반응을 통해 달성됩니다.
제품 원리:
이 공정 가스는 전기장을 적용하여 플라즈마로 이온화됩니다. 플라즈마의 "활성" 성분에는 이온, 전자, 원자, 자유 활성 그룹, 흥분된 상태 뉴클레온(전이 가능 상태), 광자 등이 포함됩니다. 플라즈마 처리는 이러한 활성 성분들의 특성을 활용하여 산화, 감소, 분해, 교차결합 및 중합, 따라서 샘플의 표면 속성을 변경합니다. 이렇게 하면 재료 표면 성능이 최적화되고 세척, 개조, 에칭 등의 목표를 달성할 수 있습니다.
산업 응용 분야:
칩 사전 결합 처리: 표면 오염물을 제거하고 표면 습윤성을 높이며 콜로이드 유동성을 개선하고 다른 물질과 결합 기능을 보장합니다. 산화물을 제거하면 솔더 재흐름이 원활해지고, 칩과 기판 간 연결이 개선되며, 박리가 감소하고, 열 방출 성능이 향상됩니다.
사전 캡슐화 처리: 표면 오염물을 제거하여 칩 표면과 캡슐화 물질 사이에 강한 결합을 보장함으로써 박리 및 기포 같은 결함을 줄입니다.
포토레지스트 제거: 잔류 포토레지스트 및 기타 유기물을 제거하고 웨이퍼 표면을 활성화 및 거칠고 표면 습윤성을 개선합니다.
금속 접합 전 처리: 금속 패드에서 유기 오염물질을 제거하여 접합 프로세스의 강도와 신뢰성을 향상시킵니다. 또한 얇은 오염층을 제거하여 본딩 강도를 높이고 와이어 견인력의 균일성을 높입니다.
제품의 장점:
비정기 제품을 수용하기 위한 유연하고 적응성이 뛰어난 고정구 배치
저온 플라즈마는 제품의 열 손상을 방지합니다.
전기적으로 중립적인 플라즈마는 제품의 전기적 손상을 방지합니다.
효율적이고 균일한 플라즈마 출력을 통해 효과적인 저항력 제거를 보장합니다.
제품 매개변수:
| 제품 이름 | 전자레인지 플라즈마 클리너 | |
| 제품 모델 | CY-MPC-2300 | |
| 진공 시스템 | 캐비티 재질 | 석영 |
| 캐비티 크기 | 250mm × 460mm(직경 × 깊이) | |
| 진공 각도 | PA 15~45개 | |
| 캐비티 누출 비율 | 6 PA 미만 | |
| 배경 진공 | 5PA | |
| 진공 펌프 | 분자 펌프 시스템 장착 | |
| 공정 가스 | 유량 범위 | O2:1000sccm AR:1000sccm |
| 공정 가스 회로 | (O2, AR) + 1 도로 예약 | |
| 제어 시스템 | CYKY 자체 개발 전문 제어 시스템 | |
| 장치 크기 | 길이 1000mm × 깊이 850mm × 높이 1700mm | |
| 전원 요구 사항 | AC380V, 50/60Hz, 5선, 40A | |
| 전자레인지 전원 공급 장치 | 파워 | 0 ~ 1250W |
| 주파수 | 2.45GHz | |
전자레인지 플라즈마 세척과 RF 플라즈마 세척은 모두 표면 세척 또는 재료 수정을 위해 플라즈마(부분적으로 이온화된 가스)를 사용하는 기술입니다. 이들의 주요 유사점과 차이점은 다음과 같습니다.
유사점
작동 원리: 두 방법 모두 혈장(이온 및 라디칼 등)에 있는 반응성 종을 사용하여 물질 표면과 물리적, 화학적 상호 작용을 함으로써 오염 물질을 제거하거나 표면을 수정합니다.
응용 분야: 두 분야 모두 반도체 제조, 의료 기기 처리, 재료 과학 분야에서 표면 세척, 개조 및 에칭에 널리 사용됩니다.
3.치료 효과: 적절한 조건에서 두 가지 모두 유기 오염물, 산화층을 효과적으로 제거하거나 표면을 수정하여 표면 에너지를 증가시키거나 접착성을 개선할 수 있습니다.
차이점
1.에너지원 및 작동 주파수:
-마이크로파 플라즈마 청소: 전자 레인지를 에너지원으로 사용하며, 일반적으로 약 2.45GHz의 주파수에서 작동합니다. 전자레인지 플라스마는 일반적으로 밀도가 높고 전자 온도가 낮습니다.
-RF 플라즈마 청소: RF(무선 주파수) 에너지를 사용하며, 일반적으로 13.56MHz의 주파수로 사용됩니다. RF 플라즈마는 일반적으로 전자 온도가 높고 에너지 분포가 더 넓습니다.
2.혈장 특성:
-마이크로파 플라즈마: 일반적으로 혈장 밀도가 더 높아 이온 및 라디칼의 밀도가 더 높으므로 대규모 세척 및 처리 작업에 적합합니다.
-RF 플라즈마: 전자 온도가 더 높으며, 일반적으로 미세 조절이 필요한 표면 치료에 사용됩니다.
3.장비 및 비용:
-마이크로파 플라즈마 청소 장비: 일반적으로 더 복잡하고 비용이 많이 들며 대규모 생산 환경에서 고효율 청소 및 처리에 적합합니다.
-RF 플라즈마 청소 장비: 비교적 간단하고 저렴하며 실험실 규모 및 소규모 배치 생산에 적합합니다.
4.응용 프로그램 특성:
-마이크로파 플라즈마 청소: 높은 플라즈마 밀도로 인해 오염물질을 빠르게 제거하거나 넓은 영역의 시료를 처리하는 등 효율적인 처리가 필요한 분야에 적합합니다.
-RF 플라즈마 청소: 반도체 제조 시 미세 에칭 또는 표면 변형과 같은 처리 조건을 정밀하게 제어해야 하는 분야에 더 적합합니다.
요약하자면, 전자레인지 플라즈마 세척과 RF 플라즈마 청소는 응용분야 및 원칙에서 많은 유사점을 공유하지만 에너지 소스, 플라즈마 특성, 장비 복잡성 및 적용 시나리오 측면에서 크게 다릅니다. 두 가지 옵션 중 선택 가능한 것은 세척 효율, 표면 처리 정밀도, 비용 관리 등 특정 응용 분야 요구 사항에 따라 달라집니다.
Q. 당신은 제조업체입니까, 아니면 무역 회사입니까?
A. 당사는 전문 실험실 기기 제조업체이며 자체 설계 팀과 공장을 보유하고 있으며, 성숙한 기술 경험을 보유하고 있으며, 제품의 품질과 최적의 가격을 보장할 수 있습니다.
Q. 귀사의 제품 애프터 서비스 시스템은 어떻게 됩니까?
A. 제품 보증 기간은 12개월이며, 평생 유지 보수를 제공할 수 있습니다. 당사는 기술적 문제를 해결하기 위해 24시간 내에 대응할 수 있는 전문적인 사전 판매 및 애프터세일즈 부서를 보유하고 있습니다.
Q. 배송 시간은 얼마나 됩니까? 기기를 사용자 정의하려는 경우, 시간이 얼마나 걸립니까?
A.1. 상품이 재고로 있다면 5-10일입니다. 2.고객에게 맞춤형 서비스를 제공할 수 있습니다. 사용자 지정 기기의 사양에 따라 보통 30-60일이 걸립니다.
Q. 우리 나라의 전원 공급 장치와 플러그는 다릅니다. 어떻게 해결합니까?
A. 다른 국가의 전원 플러그에 따라 현지 요구 사항에 따라 변압기와 플러그를 공급할 수 있습니다.
Q. 결제 방법
A.T/T, L/C, D/P 등
Q. 상품 패키지는 어떻게 됩니까? 배송 방법?
A.1. 표준 수출 포만화 표지판 나무 상자 포장 2. 고객의 요구 사항에 따라 익스프레스, 에어, 해상 배송 중에서 가장 적합한 방법을 찾아 보십시오.
추가 질문이 있는 경우 고객 서비스에 문의하십시오
