한화 부품 플레이서 SM482 Plus
한화 부품 플레이서 SM482 Plus
포함 사항:
6-헤드-6-비전(SHSV) 구성품 정렬 시스템 * 1 갠트리
미세 피치 부품을 위한 상향 비전 카메라 시스템(표준)
배치 비율: 30,000CPH/칩(IPC9850)
-배치 정확도: ±40μm @ 3σ/칩
±30μm @ 3σ/QFP
- 구성 요소 범위:
플라이 비전: 최대, 0402 칩 ~ 14mm IC
0603 칩 ~ 22mm(표준)
무대 비전: FOV 35mm:~32mm/55mm(MFOV)
FOV 45mm: ~42mm/55mm(MFOV)/75mm 연결
보드 치수: 460(L) x 400(W)mm (필요한 경우 600mm * 400mm로 업그레이드 가능)
510(L) x 460mm(W)(옵션)
610(L) x 510(W) mm(옵션)
1200(L) x 510(W) mm(옵션)
두께: 0.38 ~ 4.2mm
IT 및 로트 추적 시스템(옵션)
급지기: 최대 120개/112개 EA D/C(8mm 급지기)
백업 핀 패키지( 6개)
SMEMA 키트
전력: AC 200~415(50/60Hz, 3상), 3.5KVA
공기 소비량: 180Nl/min
Vacum 펌프: 50Nl/min
- 무게: 1,600kg
치수: 1650(L) x 1690(D) x 1485(H)
- 표준 노즐:
CN040 x 6 단위 / CN065 x 6 단위 / CN140 x 2 유닛 / CN220 x 2 유닛 / CN400N x 1 유닛 / CN750 x 1 유닛 / CN1100 x 1 유닛
한화 부품 플레이서 SM481 Plus
한화 부품 플레이서 SM481 Plus
포함 사항:
-10-Head-Five-Vision 컴포넌트 정렬 시스템 * 1 갠트리
미세 피치 부품을 위한 상향 시야 카메라 시스템(옵션)
배치 속도: 40,000CPH/Chip(IPC9850)
-배치 정확도: ±40μm @ 3σ/칩
구성 요소 범위: 최대, 0402 칩 - 16mm IC(표준)
보드 치수: 460(L) x 400(W)mm
510(L) x 460mm(W)(옵션)
610(L) x 510(W) mm(옵션)
740(L) x 460(W)mm(옵션)
두께: 0.38 ~ 4.2mm
IT 및 로트 추적 시스템(옵션)
급지기: 최대 120개(8mm 급지기)
백업 핀 패키지( 6개)
SMEMA 키트
전력: AC 200~415(50/60Hz, 3상), 3.5KVA
공기 소비량: 160Nl/min
Vacum 펌프: 50Nl/min
- 무게: 1,655kg
치수: 1650(L) x 1680(D) x 1530(H)
- 표준 노즐:
CN040 x 2개 / CN065 x 10개 / CN140 x 2 PC / CN220 x 2 PC / CN400S x 1개
포장 및 배송