Chipbest Technology Test Kit 자동 조립 기계 및 백 머신
테스트 키트 어셈블리 및 포장 기계
첫 번째 단계: 진동 팬이 적재되기 시작하고 제품이 루프 고정물에 놓입니다.
- 방음 셰이드가 있는 진동 팬으로 바닥 캡을 분당 70-90의 속도로 적재하기 시작합니다. 제품은 항상 루프 고정 장치에 넣을 수 있습니다.
두 번째 단계: 첫 번째 검출, 절삭, 시험, 조립
- 하단 캡은 루프 고정 장치에 넣어 첫 번째 시약 스트립의 위치로 이동합니다.
- 절단 장비는 긴 스트립 시약 보드를 적절한 시약 스트립으로 절단합니다. 그런 다음, 시약 스트립의 크기와 청결 상태를 CCD 카메라를 통해 테스트합니다.
- 테스트 후 기계식 나사 모듈은 적격한 시약 스트립을 하단 캡에 넣습니다.
세 번째 단계: 두 번째 탐지, 절단, 테스트, 조립
- 첫 번째 시약 스트립이 있는 하단 캡은 두 번째 시약 스트립의 위치로 이동합니다.
- 시약 스트립이 매달려 있습니다. 서보 모터가 긴 스트립 시약 보드를 로드합니다.
- 절단 장비는 긴 스트립 시약 보드를 적절한 시약 스트립으로 절단합니다. 그런 다음, 시약 스트립의 크기와 청결 상태를 CCD 카메라를 통해 테스트합니다.
- 테스트 후 기계식 나사 모듈은 적격 시약 스트립을 하단 캡에 천천히 넣습니다
네 번째 단계: 캐핑, 을 누릅니다
• 그런 다음 Cognex CCD 카메라를 통해 바닥 캡의 크기와 청결 상태를 테스트합니다.
• 하단 캡이 비정규이면 캡이 씌워지지 않고 자동으로 후속 단계를 건너뜁니다. 자격이 없는 제품은 자동으로 거부됩니다.
• 적격한 경우 하단 캡이 다음 작업 위치로 이동합니다. 간단한 로봇 암으로 캡을 씌우고 실린더에 의해 누른 다음 높이를 누르는지 테스트합니다.
다섯 번째 단계: 적격한 시약 키트가 패킹 장비로 이동되고, 비적격 키트는 거부됩니다.
- 적격한 시약 키트가 패킹 기계의 컨베이어 라인으로 이동합니다.
- 결함이 있는 창고에 비적격 시약 키트를 넣습니다.
여섯 번째 단계: 포장 기계 적재
다리와 벨트 라인에 있는 제품의 양이 10-20의 범위 내에 있으면 포장 기계입니다
자동으로 봉인을 시작합니다. 범위를 재설정할 수 있습니다. 테스트 카드는 사전 수하물 고정물에 순서대로 들어갑니다.
7단계: 건조제 및 진동 팬 적재
- 방음용 쉐이드가 있는 건조제와 진동 팬 하중. 제품이 벨트 라인을 통과하고 사전 수하물 고정물에 순서대로 들어갑니다.
- 그런 다음 백 프로세스의 일부가 준비됩니다.
8단계: 알루미늄 호일 백 적재 기계
- 백 로딩 기계에서는 알루미늄 호일 백을 백 루프 라인에 넣고 카드와 건조제를 검사하기에 편리한 가방을 엽니다.
9단계: 포장 기계
- 패킹 장비: 인덕터 감지.
- 패킹 기계의 인덕터가 백을 감지합니다.
- 백에 테스트 카드와 건조제가 모두 들어 있으면 압착됩니다.
- 그렇지 않으면 거부됩니다.
10단계: 열 압축 씰링 머신
• 제품이 알루미늄 호일 백 루프 라인을 통과한 후 씰링 위치로 이동합니다. 제품은 열 압축 씰링 머신에서 눌러야 합니다.
• 알루미늄 호일 백 두께에 따라 온도를 조절할 수 있습니다.
11단계: 최종 제품, 결함이 있는 제품 거부
• 제품의 모든 프로세스가 완료됩니다. 결함이 있는 제품은 거부됩니다.
• 마지막 위치에서 벨트 라인을 만들 수 있습니다.
제품 복구 구역에 결함이 있습니다. 요구 사항 및 잉크젯 프린터에 따라 마지막 위치에 벨트 선이 있습니다. 프린터는 제조일과 배치 번호를 인쇄할 수 있습니다.
감사를 받은 공급업체 
