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메탈 본드 허브 더 적은 다이싱 블레이드

Manufacturing Process:	Sintered
Shape:	Dish-Shaped
Bonding Agent:	Metal
운송 패키지:	Carton
사양:	1A8 58; 56 and etc
등록상표:	ZZSM

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회사 정보

기본 정보

모델 번호.

1A8 M

원산지

China

세관코드

680421

생산 능력

500000PC/ Month

제품 설명

금속 본드 허브 리스 다이싱 블레이드는 유리, 세라믹 소재, BGA , LGA, MEMS, CSP, LED, SD 카드, 다이오드, 반도체 크리스털 재료 및 다양한 복합 구조 전자 장치 다이싱용으로 사용할 수 있습니다. 매우 얇은 두께로 0.04mm에 도달할 수 있으며, 매우 정밀한 수준으로 작은 홈과 절단 작업에 적합합니다!

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직원 수

708

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