도어 코어에서 사용되는 1180 * 2090 * 33mm 홀로우 코어 칩보드

• 슬래브 구조: 중공 Particleboards
• 자료: 나무
• 포름 알데히드 방출 기준: E1
• 특징: 방수
• 표면 마무리: 완전한
• 용법: 실내
• 모델 번호.: RB-100
• 학년: 일류
• 색: 브라운
• 인증: ISO9001, CE
• 모양: 광장
• 두께: 33mm/38mm
• 사용: 가구, 장식
• MOQ: 40′ HQ
• 인증서: 카브, CE
• 운송 패키지: Loose Packing/ Standard Packing
• 사양: 2090mm * 1180mm * 33mm/ 38mm
• 등록상표: Sunrise
• 원산지: Linyi

제품 설명

속이 빈 칩보드
크기	2090mm * 1180mm
두께	33mm/38mm
두께 공차	/- 0.5mm
크기 공차	/- 0.2mm
밀도	400kg/CBM - 450kg/CBM
코어	포플라르, 하드우드, 유칼립투스, 버치 등
접착제	E1, E2, Carb
사용	가구, 장식, 건설 등
MOQ	1 × 20' GP
인증서	Carb, ISO9001:2008, CE
가격 조건	Fob, CIF, CFR
지불 조건	T/T, L/C 등
배송 시간	보증금을 받은 후 15일 이내

인증서



 전시회



 

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