Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
PCB 품목 제조 용량 | ||||
레이어 수 | 1L-40L | 최소 구멍 크기(기계) | 0.15mm | |
베이스 재질 | NY, SYL, TUC, EMC, Isola, Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Panasonic | 최소 구멍 크기(레이저 구멍) | 0.1mm | |
FPC 재질 | DuPont, Taiflex, SYL, Thinflex | 구멍 크기 톨(+/-) | PTH: + 0.075mm; NPTH: + 0.05mm | |
재질 두께(mm) | T = 0.1mm - 3.2mm | 구멍 위치 톨 | ±0.075mm | |
최대 보드 크기(mm) | 1,250mm x 570mm | HASL/LF HAL | 2.5um | |
기판 아웃라인 공차 | ±0.10mm | 머지 골드 | 니켈 3-7um AU:1-5u" | |
보드 두께 | 0.4mm - 3.2mm | 표면 거칠기 | HASL(LF), 골드 플레이팅, 골드 핑거, 이머지 실버, 이머지 골드, OSP | |
두께 공차 | ±10% | 구리 중량 | 0.5 - -6 oz | |
최소 선/공간 | 0.05mm/0.05mm | 납땜 마스크 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 레드, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루 | |
최소 고리 | 0.12mm | 실크 스크린 | 화이트, 블랙, 블루, 옐로우 | |
품질 기준 | IPC-A-600J, IPC-6012E, IPC-4101C, IPC-SM-840, IPC-TM-650 UL796 | 인증서 | IATF16949; 2016 ISO14000 | |
PCBA 품목 제조 용량 | ||||
항목 | 용량 | |||
PCB 어셈블리 최소 IC 피치 | 0.20mm(8mil) | |||
PCB 어셈블리 풋 핀 | SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 U-BGA | |||
PCB 어셈블리 최소 칩 배치 | 201 | |||
PCB 어셈블리 최대 PCB 크기 | 410mm x 600mm(16.2" x 23.6") | |||
PCB 어셈블리 최대 BGA 크기 | 74mm x 74mm(2.9" x 2.9") | |||
PCB 어셈블리 BGA 볼 피치 | 0.2mm/8mil | |||
PCB 어셈블리 BGA 볼 직경 | 0.03mm/1.2mil | |||
PCB 어셈블리 방법 | SMT, DIP, AI, MI | |||
PCB 어셈블리 인증 | ISO14000, IATF16949 |
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