Bolin Electronic Package Material Co., Ltd.

Bolin Electronic Package Material Co., Ltd.는 전자 포장 및 조립에 사용하는 합금 납땜 프리폼, 포일 및 와이어의 개발 및 제조에 관한 하이테크 전문 회사입니다. 우리는 주로 새로운 패키지 재료 검색 및 개발과 높은 정밀도의 생산에 초점을 맞춥니다. 당사의 제품은 고전력 LED, 광학 칩, 밀폐 패키지, 태양 전지 패널 및 광학 통신 장치의 용접에 널리 사용됩니다.

Bolin 물질에는 제품 개발, 파일럿 및 대량 제조를 위한 우수한 인적 자원과 설비가 있습니다. 한 부서는 특히 다이 고정밀도의 설계 및 제조를 위해 제작되었고, 형태와 치수에 대한 고객의 가장 많은 요구 사항을 충족시키고 제조 정밀도와 생산 속도를 보장하는 데 도움이 되었습니다. 모든 주요 프로세스, 매개 변수에 대해 포괄적이고 엄격한 제어를 설정합니다. 모든 일괄 처리 재료를 일선 라인에서 엔드라인까지 샘플링 테스트합니다. 모든 일괄 재료는 전체 공급망 동안 자체 추적성을 가지고 있습니다. 우리가 한 모든 일은 고품질의 일관된 제품을 고객에게 배송하는 것입니다.

에어 프로덕츠의 엔지니어는 전자 포장 및 조립 납땜에 대한 종합적인 지식을 보유하고 있습니다. 전문적인 기술 지원을 제공할 준비가 되어 있습니다. 문의해 주셔서 감사합니다.

우리의 목적:

당신에게 혁신, 진실성, 좋은 서비스를 제공합니다.