신청: | Blank Ceramic Circuit Board |
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자료: | Alumina Ceramic |
유형: | 저항 플레이트를 착용 |
폼 방법: | 테이프 캐스팅 |
물질의 순도: | 96%, 99.6% 알루미늄 |
피처: | 높은 기계적 강도, 작은 유전체 손실 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
두꺼운 필름 레이저 스크라이브 96% 99.6% Al2O3 알루미늄 세라믹 기판
레이저 처리 정보
세라믹 기판의 구조는 조밀하지만 어느 정도 조밀합니다. 일반적인 기계적 방법으로 처리할 수 있지만, 특히 쉽게 부서지는 얇은 세라믹 시트의 경우 처리 과정에서 응력이 있습니다. 따라서 세라믹 기질 처리는 어려워지고 세라믹 기질의 광범위한 응용이 제한됩니다.
레이저 처리 기술은 비접촉, 유연성, 높은 효율성, 디지털 제어의 용이한 실현 및 높은 정밀도의 이점을 제공합니다. 오늘날 세라믹 기판 처리에 가장 이상적인 방법 중 하나가 되었습니다.
레이저 프로세싱 기능
(1) 구멍 크기
알루미늄 세라믹 기판 | |
구멍 직경 (mm) | 표준 공차(mm) |
Φ ≤ 0.5 | 0.08 |
Φ > 0.5 | 0.2 |
알루미늄 세라믹 기판 | |
기판 두께(mm) | 의 백분율 레이저 스크라이브 라인 깊이 두께(%) |
0.2 - 0.3 | 40% ±5% |
0.3<T ≤ 0.5 | 50% ± 3% |
0.5 < T ≤ 1.0 | 43% ±3% |
1.2 | 55% ± 3% |
1.5 | 55% ± 3% |
2.0 | 55% + 10% |
스크라이빙 스팟은 크기가 다를 수 있습니다. 일반적으로 작은 점 0.03-0.04mm(기질 두께 ≤ 0.5mm)와 큰 점 0.08-0.1mm(기질 두께 > 0.5mm)가 있으며 정확도는 ±0.01mm입니다. |
알루미늄 세라믹 기질 도입
알루미늄(Al2O3)은 높은 기계적 강도, 우수한 절연, 높은 온도 저항, 우수한 안정성, 높은 비용 성능 및 열 충격에 대한 우수한 저항성으로 인해 가장 널리 사용되는 세라믹 및 가장 성숙한 세라믹 기판 재질 중 하나입니다.
알루미늄 세라믹 기판의 제조 및 처리 기술은 매우 성숙합니다. 알루미늄 세라믹은 전자 세라믹 기질에 적합한 뛰어난 원자재이며 두꺼운 필름 회로, 박막 회로, 하이브리드 회로, 다중 칩 구성 요소 및 고출력 IGBT 모듈 및 기타 분야에 널리 사용됩니다.
우리의 일반적인 크기
알루미늄 세라믹 기판 | |||||||
99.6% Al2O3 | |||||||
두께 (mm) | 최대 크기 (mm) | 모양 | 몰딩 기법 | ||||
발사된 대로 | 질식했습니다 | 광택 | 직사각형 | 사각형 | 라운드 | ||
0.1 - 0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.25 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | |||
0.38 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.5 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.635 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.1 - 0.635mm의 두께 범위 내의 다른 특수 두께는 겹침(lapping)을 통해 얻을 수 있습니다. | |||||||
96% Al2O3 | |||||||
두께 (mm) | 최대 크기 (mm) | 모양 | 몰딩 기법 | ||||
발사된 대로 | 질식했습니다 | 광택 | 직사각형 | 사각형 | 라운드 | ||
0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.38 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.5 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.635 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.76 | 130 × 140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.8 | 130 × 140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.89 | 130 × 140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
1 | 280 × 240 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
1.5 | 165×210 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
2 | 500 × 500 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
두께 범위 0.1 - 2.0mm의 다른 특수 두께는 겹침 을 통해 얻을 수 있습니다. |
알루미늄 세라믹 기판 | ||||
항목 | 단위 | 96% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | |
기계적 속성 | ||||
색상 | / | / | 흰색 | 아이보리 |
밀도 | 배수 방법 | g/cm3 | ≥ 3.70 | ≥3.95 |
빛 반사 | 400nm/1mm | % | 94 | 83 |
굽힘 강도 | 세 점 굽힘 | MPa | 350 이상 | 500개 이상 |
골절 인성 | 들여쓰기 방법 | M1·/2 MPa | 3.0 | 3.0 |
비커 경도 | 4.9N 적재 | GPA | 14 | 16 |
영 계수 | 스트레칭 방법 | GPA | 340 | 300 |
물 흡수 | % | 0 | 0 | |
캠버 | / | 길이 ≤ | t ≤ 0.3: ≤ 5 ≤, 기타: ≤ 3 ≤ | ≤ 3 ≤ |
열 특성 | ||||
최대 서비스 온도(비적재) | / | ºC | 1200 | 1400 |
CTE(Coefficient of 열 팽창) |
20-800ºC | 1 × 10 - 6/ºC | 7.8 | 7.9 |
열 전도율 | 25ºC | W/m·K | 24 | 29세 이상 |
열 충격 저항 | 800ºC | 10 회 이상 | 균열 없음 | 균열 없음 |
비열 | 25ºC | J/kg· k | 750 | 780 |
전기 배선 속성 | ||||
유전체 상수 | 25ºC, 1MHz | / | 9.4 | 9.8 |
유전체 손실 각도 | 25ºC, 1MHz | × 10-4 | ≤ 3 | ≤ 2 |
볼륨 저항입니다 | 25ºC | Ω· cm | ≥1014 | ≥1014 |
유전체 강도 | DC | kV/mm | ≥ 15 | ≥ 15 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체