전자제품용 산업용 고접합 금속화 알루미늄 금속 접합 세라믹

• Application: Refractory, Electronics, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Parts
• 제품 이름: 금속 세라믹
• 선택 사항인 순도: 94.4%-99.8% 알루미늄
• 색상: 화이트, 베이지, 핑크
• 추가 마무리 치료: 기계 가공, 글레이징 등
• 모델 번호.: JHDT-07
• 표면 금속화 공정: 전기 없는 니켈 도금법
• 피처: 고성능 및 고정밀
• 사용: 금속 부품 부족을 보충하기 위해
• 재질: 알루미늄 세라믹
• 운송 패키지: Vacuum Packaging
• 사양: Customized
• 등록상표: JingHui
• 원산지: China
• 세관코드: 8547100000
• 생산 능력: 50000PCS/Month

제품 설명

전자제품용 산업용 고접합 금속화 알루미늄 금속 접합 세라믹
 

제품 소개

Jinghui Ceramic은 다양한 고순도 알루미늄 금속 무산화 세라믹을 생산합니다. 이 제품은 주로 고전압 및 고전류 응용 분야에 사용됩니다. 산업 분야에는 진공 전자, 의료, 새로운 에너지 자동차, 항공 우주 등이 포함됩니다.


알루미늄 금속 세라믹은 일반적으로 95%, 99% 또는 99.5%의 알루미늄 세라믹을 사용합니다. 다양한 용도에 맞는 다양한 맞춤형 세라믹 파트를 생산할 수 있습니다. 동시에, 세라믹을 금속 부품에 접합할 수 있도록 파트의 지정된 영역을 금속화합니다.
 

생산 프로세스

생산 공정은 주로 성형-정삭-금속화 3단계로 나뉩니다. 생산 흐름도는 아래에 나와 있습니다.




 성형 방법/몰딩 작업자
주로 건식 프레스, 고온 프레스, 동위원소 압착, 세라믹 사출 성형(CIM)이 있으며, 각 요소에 고유한 장점과 단점이 있습니다. 우리는 비용 절감과 품질 보장을 바탕으로 가장 적합한 성형 방법을 선택할 것입니다.
 

 마무리 프로세스
제품의 정밀도를 달성하기 위해 대부분의 세라믹 구조 부품은 소결 공정 후 추가 정삭 처리가 필요합니다.  우리가 사용하는 주요 마무리 프로세스는 가공(래핑, 폴리싱...) 및 글레이징입니다.

 3.금속 배선 공정
세라믹의 금속화는 세라믹 표면에 얇은 금속 층(막)을 만드는 것을 의미합니다. 세라믹 재질의 표면이 금속화된 후에는 세라믹 특성과 금속 특성이 모두 있습니다.


우리가 지원하는 금속 배선 프로세스는 무엇입니까?

Jinghui Ceramic은 정밀 세라믹 파트 제조 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 Mo-Mn 금속 배선, 무전기니켈 도금법, 은 금속 배선 및 DBC 기술과 같은 세라믹 구조 부품의 표면 금속 배선 공정에 능숙합니다.  여기서는 전기 없는 니켈 도금법을 중점적으로 다룹니다.


무전기니켈 도금 방법 소개

화학적 니켈 도금이나 자동 촉매 니켈 도금이라고도 하는 무전기적인 니켈 도금은 외부 전류 없이 적절한 환원제 제거로 도금액의 니켈 이온을 금속으로 줄이고 세라믹 표면에 침전하는 것입니다.

아래 그림에 전기 없는 니켈 도금법을 간단하게 설명한 것이 있습니다.



 무전기니켈 플레이팅 방법의 장점

균등 코팅과 작은 핀홀
2.저가이며 대량 생산에 적합합니다.
 

제품 매개변수

다음은 알루미늄 세라믹 재질의 데이터 시트입니다.
 

카테고리	건물	단위	99.8% Al2O3	99.5% Al2O3	99% Al2O3	95% Al2O3	94.4% Al2O3
기계	밀도	g/cm3	≥3.95	≥3.90	≥3.85	≥3.65	≥ 3.60
	물 흡수	%	0	0	0	0	0
	비커 경도	HV	1700	1700	1700	1500	1500
	굽힘 강도	MPa	≥390	≥379	338 이상	≥ 320	312 이상
	압축 강도	MPa	2650 이상	≥2240	≥2240	≥2000	≥2000
	골절 인성	Mpam1^/2	4-5	4-5	4-5	3-4	3-4
열	최대 서비스 온도 (비적재)	ºC	1750	1675	1600	1500	1500
	CTE(열팽창 계수) 20-800ºC	1 × 10^- 6/ºC	6.5-8.2	6.5-8.0	6.2-8.0	5.0-8.0	5.0-8.0
	열 충격	T(ºC)	≥ 200	≥ 200	≥ 200	≥ 220	≥ 220
	열 전도율 25ºC	W/(m·k)	31	30	29	24	22.4
	특정 열	103J/(kg·k) 1개	0.78	0.78	0.78	0.78	0.78
전기	체적 저항률 25ºC	옴·cm	1×1014 이상	1×1014 이상	1×1014 이상	1×1014 이상	1×1014 이상
	300ºC		1 × 1012	1 × 1012	8 × 1011	1012-1013	1012-1013
	500ºC		2 × 1012	5 × 1010	2×109	1×109	1×109
	유전체 강도	kV/mm	20	19	18	18	18
	유전체 상수(1MHz)	(E)	9.8	9.7	9.5	9.5	9.5

 

제품 권장 사항

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