Mo-Mn 금속 배선 공정 금속 가공 96% 99.6% 알루미늄 세라믹 PCB 보드

• Dielectric: Alumina Ceramic
• 완제품: 세라믹 회로 기판
• 기판 재질: 96%, 99.6% 알루미늄
• 표면 금속화 공정: Mo-mn 금속 배선 및 NI 도금
• 피처: 뛰어난 전기 및 열 특성
• 사용: 전기 연결을 실현합니다
• 모델 번호.: Customized
• 운송 패키지: Vacuum Packaging
• 사양: According to the Drawing
• 등록상표: JingHui
• 원산지: China
• 세관코드: 8547100000

제품 설명

Mo-Mn 금속 배선 공정 금속 가공 96% 99.6% 알루미늄 세라믹 PCB 보드

제품 소개

전원 장치 기술의 지속적인 개발을 통해

특히 3세대 반도체가 상승세를 보이고 있습니다

기술, 응용 분야 및 세라믹 기질의 요구

열 전도율, 열 상태가 좋기 때문에 계속 확장합니다

저항, 고강도 및 높은 신뢰성

세라믹 기판 표면의 금속화는 입니다 있습니다

실제 적용 여부를 결정하기 위한 중요한 전제 조건

금속은 작동 회로에 연결된 구성 요소입니다.

그리고 이 두 가지를 효과적으로 조합하면 성능이 향상됩니다 있습니다

전자 제품.

 

생산 프로세스

세라믹 표면에는 금속 배선 방법이 많이 있습니다 기질 및 이제 소개하겠습니다 Mo-Mn

방법.  세라믹 기질 금속화 분야에서 가장 널리 사용되는 방법은 Mo-Mn(몰리브덴-망간) 방법입니다. 메인

Mo-Mn 방법의 장점은 다음과 같습니다.

1.과정이 성숙하고 안정적입니다.

높은 씰링 강도, 특히 혹독한 기계적 및 기후 조건에서 사용하기에 적합

3.금속 갈류층을 손상시키지 않고 여러 번 수리될 수 있습니다.

4.납땜, 금속화 페이스트 공식 및 소결 대기를 위한 요구 사항은 매우 엄격하지 않으며 공정을 마스터하기 쉽습니다.


다음은 세라믹 기판의 표면에 적용된 Mo-Mn 방법의 일반적인 공정입니다.

우리의 장점

Jinghui는 금속 가공 세라믹 기질을 제조하는 전문 업체입니다. 고객의 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공하는 것이 우리의 목표입니다

요구 사항. 비용 또는 엔지니어링 솔루션 등 어떤 것이든, 우리의 목표는 고객에게 가장 경제적이고 적합한 솔루션을 찾는 것입니다!

제품 검사

세라믹 회로 기판의 성능을 최고로 유지하려면 모든 제품이 밖으로 나가기 전에 엄격한 검사를 통과해야 합니다.