모-망간 금속화 니켈 도금 금속화 세라믹 Al2O3 알루미나 기판

제품 세부 정보
커스터마이징: 사용 가능
애플리케이션: 전자 기기, 조명, 전원 공급, 반도체
자료: Al2O3
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주소
Oushute Industry Park, 18 Rongxing Road, Pingshan District, Shenzhen, Guangdong, China
국제 상거래 조건(인코텀즈)
FOB, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT, FCA, EXW
지불 조건
LC, T/T, PayPal, Western Union, 소액결제, Money Gram, RMB
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개요

기본 정보

모델 번호.
맞춤형
입력합니다
세라믹 기판
기판 재질
96%, 99.6% 알루미늄
표면 금속화 공정
Mo-mn 금속 배선 및 NI 도금
사용
전기 연결을 실현합니다
접착
훌륭해요
뛰어난 성능
훌륭해요
운송 패키지
진공 포장
규격
도면에 따라
등록상표
징후이
원산지
중국
세관코드
8547100000
생산 능력
매월 50000대

제품 설명

Mo-Mn 금속 배선 니켈 도금 금속 금속 도금 세라믹 Al2O3 알루미늄 기판

제품 소개

세라믹 기질 표면에 금속화가 필요한 이유는 무엇입니까?

세라믹 기질의 표면 금속화의 신뢰성과 성능은 세라믹 기판의 적용에 중요한 영향을 미칩니다. 강력한 본딩 강도와 뛰어난 공기 조임성은 가장 기본적인 요구 사항입니다. 기판의 열 분산을 고려할 때 금속과 세라믹 사이의 접촉면에 높은 열 전도성이 있어야 합니다.

알루미늄 세라믹 기판의 표면에 금속화 방법은 Mo-Mn 방법, 전기리스 니켈 도금법, 은 도화법 및 직접 접합 구리(DBC) 방법입니다.

생산 프로세스

Mo-Mn 방법이란?

고용융점 금속 방법이라고도 하는 Mo-Mn 방법은 불응성 금속 분말 Mo의 금속 합성에 기반하고, 소량의 저용해점 Mn을 첨가하여 세라믹 표면에 코팅한 다음 금속 무합층 형태로 소결합니다.

금속층이 연소된 후 금속화 층과 납땜 사이의 습윤성을 개선하기 위해 니켈 층을 도금해야 합니다.

다음은 세라믹 기판 표면 금속 배선 공정의 Mo-Mn Method 도식도입니다.

Mo-Mn Metallization Nickel Plating Metallized Ceramic Al2O3 Alumina Substrate

제품 응용 프로그램

Mo-Mn Metallization Nickel Plating Metallized Ceramic Al2O3 Alumina Substrate

제품 검사

Mo-Mn Metallization Nickel Plating Metallized Ceramic Al2O3 Alumina Substrate

우리의 장점

Mo-Mn Metallization Nickel Plating Metallized Ceramic Al2O3 Alumina Substrate

디지털화, 소형화, 유연성, 낮은 에너지 소비, 다기능 등 스마트 기기의 지속적인 개발 또한 높은 신뢰성을 제공하는 세라믹 기판 금속 배선 기술은 광범위한 관심과 신속한 개발을 가능하게 해 줍니다.

Jinghui는 금속 가공 세라믹 기판 제조 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며 사용자가 제공한 제품 설계 도면 및 요구 사항에 따라 교정 또는 대량 생산을 수행할 수 있습니다. 비즈니스 상담을 위해 기꺼이 도움을 드립니다.

 

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