• 미러 연마 미세 연삭 알루미늄 니트라이드 ALN 세라믹 기판 PCB
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미러 연마 미세 연삭 알루미늄 니트라이드 ALN 세라믹 기판 PCB

구조: Ceramic Base PCB
유전체: AIN
자료: Aluminum Nitride Ceramic
신청: Bare Ceramic Circuit Board
기재: Aluminum Nitride Ceramic
절연 재료: Aluminum Nitride Ceramic

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2020

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

평가: 5.0/5
제조사/공장, 무역 회사, 그룹사
  • 개요
  • 제품 소개
  • 응용 프로그램
  • 제품 매개변수
  • 제조 능력
  • 포장 및 배송
개요

기본 정보

모델 번호.
JJBP-0141-0014
폼 방법
테이프 캐스팅
피처
열 전도성이 높고 CTE가 일치하는 si
밀도
3.33g/cm3 이상
표준 두께
0.1 - 3mm 사용 가능
두께 공차
±0.03/0.05mm(두께에 따라 다름)
길이 및 너비 공차
± 2mm
맞춤형 서비스
OEM, ODM, 프로토타입 제작, 평가판 주문 지원
운송 패키지
Individual Package
사양
Max. Side Length or Diameter 300mm
등록상표
JingHui
원산지
China
세관코드
8547100000

제품 설명

미러 연마 미세 연삭 알루미늄 니티라이드 AlN 세라믹 기판 PCB
제품 소개

 

Mirror Polishing Fine Grinding Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate PCB

래핑 및 폴리싱 시 세 가지 주요 이점

1.더 미세한 패턴을 얻을 수 있습니다.

2.상부 및 하부 표면의 평행(두께

공차)를 달성할 수 있습니다.

더 얇은 금속화 층을 얻을 수 있습니다.


알루미늄 니트라이드 세라믹 기질의 특징

 1.우수한 열전도율.

 2.열팽창 계수(CTE)

 높은 서비스 온도 또는 매우 낮은 서비스 온도

 작은 감전소.

 높은 마모 및 화학적 저항성

 6.고열 저항

 높은 기계적 강도

 8.0% 물 흡수

 
응용 프로그램

Mirror Polishing Fine Grinding Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate PCB

제품 매개변수
Aln  세라믹 기판
항목 단위 가치
기계적 속성
색상 / 회색
밀도 g/cm³ ≥ 3.33
굽힘 강도 MPa ≥380
물 흡수 % 0
캠버 길이 ≤ ≤ 3 ≤
특성
최대 서비스 온도(비적재) ºC 1000개 이상
CTE(Coefficient of
열 팽창)
20-800ºC, 1 × 10-6/ºC 4-6
열 전도율 20ºC, W/m·K 170-230
전기  배선 속성
유전체 상수 1MHz 8-10점
볼륨 저항입니다 20ºC, Ω·cm ≥1013
유전체 강도 kV/mm 17 이상
제조 능력

제품 사양

다양한 사양의 제품을 생산할 수 있습니다.  아래 표에는  표준 두께와 크기가 나와 있습니다.

Aln  세라믹 기판
두께 (mm) 최대 크기 (mm) 모양 몰딩 기법
AS-점화됨 질식했습니다 광택 직사각형 사각형 라운드
0.1 - 0.2   50.8 50.8   테이프 캐스팅
≥ 0.2   114.3 114.3   테이프 캐스팅
0.38 140×190 140×190 120   테이프 캐스팅
0.5 140×190 140×190 120   테이프 캐스팅
0.635 140×190 200 200 테이프 캐스팅
1 140×190 300 200 테이프 캐스팅
1.5   300 200   테이프 캐스팅
2   300 200   테이프 캐스팅
2.5   300     테이프 캐스팅
3   300     테이프 캐스팅
  450     등정적 누름
10   450     등정적 누름
두께 범위 0.1 - 3.0mm의 다른 특수 두께는 겹침 을 통해 얻을 수 있습니다.

제품 공차
 
Aln  세라믹 기판
항목 기판 두께(mm) 표준 공차(mm)
 
최상의 공차(mm)
 
레이저 절단 허용 오차(mm)
길이 및 너비 공차 / ± 2   ±0.15
두께 공차 T < 1.0 ±0.03 ±0.01  
1.0 ≤ T < 1.5 ±0.05 ±0.01  
T ≥ 1.5 ±0.07 ±0.01  

표면 거칠기
 
Aln  세라믹 기판
재질 표면 거칠기 (μm)
발사된 대로 질식했습니다 광택
아인 RA 0.4 RA 0.3-0.7 RA ≤ 0.05

레이저 프로세싱

(1) 구멍 크기

 
Aln  세라믹 기판
구멍 직경 (mm) 표준 공차(mm)
Φ ≤ 0.5 0.08
Φ > 0.5 0.2

레이저 스크라이브(2
 
Aln  세라믹 기판
기판 두께(mm) 의 백분율
레이저 스크라이브 라인 깊이
두께(%)
0.2 - 0.3 40% ±5%
0.5 < T ≤ 1.0 50% ± 3%
1.0 < T ≤ 1.2 55% ± 3%
1.2 < T ≤ 1.5 60% ± 3%
2.0 45% (최고 깊이)
스크라이빙 스팟은 크기가 다를 수 있습니다. 일반적으로 작은 점 0.03-0.04mm(기질 두께 ≤ 0.5mm)와 큰 점 0.08-0.1mm(기질 두께 > 0.5mm)가 있으며 정확도는 ±0.01mm입니다.
포장 및 배송

세라믹은 단단하고 잘 부서지는 재료이기 때문에, 각 제품은 운송 중 손상을 방지하기 위해 안전하고 믿을 수 있는 방식으로 포장될 것입니다.
Mirror Polishing Fine Grinding Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate PCB

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등록 자본
1000000 RMB
식물 면적
>2000 평방 미터