구조: | Ceramic Base PCB |
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유전체: | AIN |
자료: | Aluminum Nitride Ceramic |
신청: | Bare Ceramic Circuit Board |
기재: | Aluminum Nitride Ceramic |
절연 재료: | Aluminum Nitride Ceramic |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
Aln 세라믹 기판 | ||
항목 | 단위 | 가치 |
기계적 속성 | ||
색상 | / | 회색 |
밀도 | g/cm³ | ≥ 3.33 |
굽힘 강도 | MPa | ≥380 |
물 흡수 | % | 0 |
캠버 | 길이 ≤ | ≤ 3 ≤ |
열 특성 | ||
최대 서비스 온도(비적재) | ºC | 1000개 이상 |
CTE(Coefficient of 열 팽창) |
20-800ºC, 1 × 10-6/ºC | 4-6 |
열 전도율 | 20ºC, W/m·K | 170-230 |
전기 배선 속성 | ||
유전체 상수 | 1MHz | 8-10점 |
볼륨 저항입니다 | 20ºC, Ω·cm | ≥1013 |
유전체 강도 | kV/mm | 17 이상 |
제품 사양
다양한 사양의 제품을 생산할 수 있습니다. 아래 표에는 표준 두께와 크기가 나와 있습니다.
Aln 세라믹 기판 | |||||||
두께 (mm) | 최대 크기 (mm) | 모양 | 몰딩 기법 | ||||
AS-점화됨 | 질식했습니다 | 광택 | 직사각형 | 사각형 | 라운드 | ||
0.1 - 0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
≥ 0.2 | 114.3 | 114.3 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.38 | 140×190 | 140×190 | 120 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | |
0.5 | 140×190 | 140×190 | 120 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | |
0.635 | 140×190 | 200 | 200 | √ | √ | √ | 테이프 캐스팅 |
1 | 140×190 | 300 | 200 | √ | √ | √ | 테이프 캐스팅 |
1.5 | 300 | 200 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
2 | 300 | 200 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
2.5 | 300 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | |||
3 | 300 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | |||
… | 450 | √ | √ | 등정적 누름 | |||
10 | 450 | √ | √ | 등정적 누름 | |||
두께 범위 0.1 - 3.0mm의 다른 특수 두께는 겹침 을 통해 얻을 수 있습니다. |
Aln 세라믹 기판 | ||||
항목 | 기판 두께(mm) | 표준 공차(mm) |
최상의 공차(mm) |
레이저 절단 허용 오차(mm) |
길이 및 너비 공차 | / | ± 2 | ±0.15 | |
두께 공차 | T < 1.0 | ±0.03 | ±0.01 | |
1.0 ≤ T < 1.5 | ±0.05 | ±0.01 | ||
T ≥ 1.5 | ±0.07 | ±0.01 |
Aln 세라믹 기판 | |||
재질 | 표면 거칠기 (μm) | ||
발사된 대로 | 질식했습니다 | 광택 | |
아인 | RA 0.4 | RA 0.3-0.7 | RA ≤ 0.05 |
Aln 세라믹 기판 | |
구멍 직경 (mm) | 표준 공차(mm) |
Φ ≤ 0.5 | 0.08 |
Φ > 0.5 | 0.2 |
Aln 세라믹 기판 | |
기판 두께(mm) | 의 백분율 레이저 스크라이브 라인 깊이 두께(%) |
0.2 - 0.3 | 40% ±5% |
0.5 < T ≤ 1.0 | 50% ± 3% |
1.0 < T ≤ 1.2 | 55% ± 3% |
1.2 < T ≤ 1.5 | 60% ± 3% |
2.0 | 45% (최고 깊이) |
스크라이빙 스팟은 크기가 다를 수 있습니다. 일반적으로 작은 점 0.03-0.04mm(기질 두께 ≤ 0.5mm)와 큰 점 0.08-0.1mm(기질 두께 > 0.5mm)가 있으며 정확도는 ±0.01mm입니다. |
세라믹은 단단하고 잘 부서지는 재료이기 때문에, 각 제품은 운송 중 손상을 방지하기 위해 안전하고 믿을 수 있는 방식으로 포장될 것입니다.
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