얇은 0.2mm 세라믹 PCB 시트 지르코늄 산화물 Zro2 지르코니아 기판

• 커스터마이징: 사용 가능
• 애플리케이션: 전자 기기, 조명, 전원 공급, 반도체
• 자료: 지르코니아 세라믹
• 모델 번호.: JJBP-0121-0020
• 폼 방법: 테이프 캐스팅
• 피처: 높은 굽힘 강도 및 내마모성
• 사용: 세라믹 회로 기판을 노출시킵니다
• 선택 사양 색상: 흰색, 노란색, 검은색, 파란색
• 밀도: 6.0g/cm3 이상
• 유전체 상수: 33MHz
• 유전체 손실 각도: ≤16MHz
• 굽힘 강도: 800MPa 초과
• 맞춤형 서비스: OEM, ODM, Prototyping, Mass Production
• 운송 패키지: 개별 패키지
• 규격: 표준 또는 사용자 지정
• 등록상표: 징후이
• 원산지: 중국
• 세관코드: 8547100000
• 생산 능력: 월 50000개

제품 설명

얇은 0.2mm 세라믹 PCB 시트 산화지르코늄 ZrO2 지르코니아 기판
 

제품 특징

지르코니아 세라믹은 강성이 높고, 굴곡 강도가 높으며, 내마모성이 높고, 열 절연 특성이 우수하며 강철에 가까운 열 팽창 계수를 가지고 있습니다.

 지르코니아 기질의 장점

 강력한 기계적 속성
 2.고온의 저항
 부식 방지
 4.낮은 열 전도율
 높은 절연

생산 프로세스

현재, 주입을 성형하고, 건조하게 누르며, 테이프 주조는 지르코니아 기질을 만드는 데 주로 사용됩니다.

 1.사출 성형은 두께가 1mm 이상인 두꺼운 기질을 성형하는 경우에만 적합합니다.
 2.건조 프레시 성형 공정 중 반경방향 및 축방향 압력 분포가 고르지 않아 녹색 바디가 박리되는 경우가 많습니다.
 3.테이프 주조는 두께가 0.2mm~3mm인 얇은 세라믹 기질을 생산하는 데 적합합니다. 빠른 생산 속도, 높은 수준의 자동화, 균일한 구조 및 우수한 제품 품질의 이점을 제공합니다.

위의 형성 방법 중 가장 많이 사용하는 것은 테이프 캐스팅입니다.

제품 매개변수

 

지르코니아 기질
항목	단위	ZrO2
기계적 속성
색상	/	흰색
밀도	g/cm3	6 이상
물 흡수	%	0
비커 경도 (4.9N 부하)	GPA	11
영 계수	GPA	200
굽힘 강도	MPa	800개 이상
골절 인성	M1·^/2 MPa	5.0
열 특성
최대 서비스 온도(비적재)	ºC	1000
CTE( 열팽창 계수) (20-800ºC)	1 × 10^- 6/ºC	7.8
열 충격 저항	10 회 이상	균열 없음
열 전도율 (25ºC)	W/m·K	3개 이상
비열(25ºC)	J/kg·K	460
전기  배선 속성
체적 저항성 (25ºC)	Ω· cm	≥1013
유전체 강도	kV/mm	10 이상
유전체 상수 (25ºC, 1MHz)	(E)	33
유전체 손실각 (25ºC, 1MHz)	× 10-4	≤ 16

우리의 장점

다양한 원재료, 크기, 형태 및 두께로 세라믹 기질을 제공합니다. 지금 사양을 문의해주신 후,