• 대형 지르코니아 회로 기판 ZrO2 와퍼 지르코늄 산화물 기판
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대형 지르코니아 회로 기판 ZrO2 와퍼 지르코늄 산화물 기판

유전체: Zirconia Ceramic
폼 방법: 테이프 캐스팅
피처: 높은 굽힘 강도 및 내마모성
사용: 빈 세라믹 회로 기판
선택 사양 색상: 흰색, 노란색, 검은색, 파란색
밀도: 6.0g/cm3 이상

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무역 회사

360° 가상 투어

다이아몬드 회원 이후 2020

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

평가: 5.0/5
Guangdong, 중국
수입업자 및 수출업자
공급자는 수입 및 수출 권리를 가지고 있습니다.
높은 반복 구매자 선택
구매자의 50% 이상이 공급업체를 반복적으로 선택합니다.
Fortune 500대 기업과 협력
이 공급업체는 Fortune 500대 기업과 협력하고 있습니다.
전시체험
공급업체가 오프라인 무역 박람회에 참가했습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
확인된 강도 라벨(17)을 모두 보려면 하세요.

기본 정보

모델 번호.
JJBP-0121-0020
굽힘 강도
800MPa 초과
유전체 상수
33MHz
유전체 손실 각도
≦16mhz
맞춤형 서비스
OEM, ODM, 프로토타입 제작, 평가판 주문 지원
운송 패키지
Individual Package
사양
Standard or Customized
등록상표
JingHui
원산지
China
세관코드
8547100000

제품 설명

대형 지르코니아 회로 기판 ZrO2 와퍼 지르코늄 산화물 기판

   지르코니아 세라믹 기질 도입
 
지르코니아 세라믹은 높은 인성과 높은 굴곡 근력, 높은 강도를 가지고 있습니다

내마모성, 우수한 열 절연 특성 및

강철에 가까운 열 팽창 계수



 지르코니아 세라믹 기질의 장점


 강력한 기계적 속성.

 2.고온의 저항

 부식 방지

 4.낮은 열 전도율.

 높은 절연
Big Size Zirconia Circuit Board Zro2 Wafer Zirconium Oxide Substrate

지르코니아 세라믹 기질의 성형 기법

현재, 사출 성형, 건식 프레스 및 테이프 주조는 주로 지르코니아 세라믹 기질을 추정하는 데 사용됩니다.

 1.사출 성형은 두께가 1mm 이상인 두꺼운 기질을 성형하는 경우에만 적합합니다.

 2.건조 프레시 성형 공정 중 반경방향 및 축방향 압력 분포가 고르지 않아 녹색 바디가 박리되는 경우가 많습니다.

 3.테이프 주조는 두께가 0.2mm~3mm인 얇은 세라믹 기질을 생산하는 데 적합합니다. 에는 빠른 생산의 이점이 있습니다

속도, 높은 수준의 자동화, 균일한 구조 및 우수한 제품 품질

당사의 지르코니아 세라믹 기질에 사용되는 성형 공정은 테이프 주조입니다.   다음은 프로세스 흐름입니다.

Big Size Zirconia Circuit Board Zro2 Wafer Zirconium Oxide Substrate

 지르코니아 세라믹 기질의 물질 특성
 
지르코니아 세라믹 기판
항목 단위 ZrO2
기계적 속성
색상 / 흰색
밀도 g/cm3 6 이상
물 흡수 % 0
비커 경도 (4.9N 부하) GPA 11
영 계수 GPA 200
굽힘 강도 MPa 800개 이상
골절 인성 M1·/2 MPa 5.0
특성
최대 서비스 온도(비적재) ºC 1000
CTE( 열팽창 계수) (20-800ºC) 1 × 10 - 6/ºC 7.8
열 충격 저항 10 회 이상 균열 없음
열 전도율 (25ºC) W/m·K 3개 이상
비열(25ºC) J/kg·K 460
전기  배선 속성
체적 저항성 (25ºC) Ω· cm ≥1013
유전체 강도 kV/mm 10 이상
유전체 상수 (25ºC, 1MHz) (E) 33
유전체 손실각 (25ºC, 1MHz) × 10-4 ≤ 16

왜 우리를 선택할까요?

이 회사는 처리 능력이 매우 좋습니다. 다양한 원료, 크기, 형태 및 두께로 베어 세라믹 기질을 제공합니다. 연락처

현재 귀하의 사양을 제공해 드립니다.

Big Size Zirconia Circuit Board Zro2 Wafer Zirconium Oxide Substrate

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