무선 모듈 라즈베리 파이 Cm4101008 Cm4 단일 보드 컴퓨터

제품 설명

라즈베리파이 Compute Module 4 (CM4) 라즈베리파이 Compute Module 4는 인기 있는 라즈베리파이 4 모델 B의 컴퓨팅 성능을 활용하여 제품에 통합하기에 적합한 소형 폼 팩터로 제공합니다. 주요 기능으로는 고성능 64비트 쿼드 코어 프로세서, 듀얼 디스플레이 지원 등이 있습니다 최대 4K 해상도에서 최대 4Kp60의 하드웨어 비디오 디코딩, 최대 8GB RAM, 기가비트 이더넷, USB 2.0, 듀얼 카메라 인터페이스 및 PCIe Gen 2 x1 인터페이스 듀얼 밴드 2.4/5.0GHz 무선 LAN 및 Bluetooth 5.0 옵션은 모듈식 준수 인증을 받았습니다. 이를 통해 보드를 최종 제품으로 설계할 수 있습니다 규정 준수 테스트를 크게 줄여 출시 비용과 시간을 모두 단축합니다. 내장 안테나 또는 외부 안테나 키트를 사용할 수 있습니다. 컴퓨팅 모듈 4에는 8GB, 16GB 또는 32GB 온보드 eMMC 옵션이 있습니다.  

컴퓨팅 모듈 4
부품 번호	무선	RAM	eMMC
CM4001000	아닙니다	1GB	0GB(Lite)
CM4001008			8GB
CM4001016			16GB
CM4001032			32GB
CM4002000		2GB	0GB(Lite)
CM4002008			8GB
CM4002016			16GB
CM4002032			32GB
CM4004000		4GB	0GB(Lite)
CM4004008			8GB
CM4004016			16GB
CM4004032			32GB
CM4008000		8GB	0GB(Lite)
CM4008008			8GB
CM4008016			16GB
CM4008032			32GB
CM4101000	네	1GB	0GB(Lite)
CM4101008			8GB
CM41016			16GB
CM41032			32GB
CM4102000		2GB	0GB(Lite)
CM4102008			8GB
CM4102016			16GB
CM4102032			32GB
CM4104000		4GB	0GB(Lite)
CM4104008			8GB
CM4104016			16GB
CM4104032			32GB
CM4108000		8GB	0GB(Lite)
CM4108008			8GB
CM4108016			16GB
CM4108032			32GB

  FAQ 라즈베리파이 컴퓨팅 모듈 4를 기반으로 시스템을 설계할 때 방열판이 필요합니까? A: 네. 컴퓨팅 모듈 4-CPU, PMU 칩 및 무선 모듈에 여러 개의 핫 구성 요소가 있으므로 설계에서 컴퓨팅 모듈 4의 열을 고려해야 합니다. 시스템이 1.5GHz, 최대 부하 및 25°C의 작동 온도에서 작동하는 경우 CPU의 온도는 약 80°C입니다 작동 온도가 높으면 CPU 온도가 +85°C를 초과합니다 시스템이 높은 온도에서 작동할 때 CPU가 손상될 위험이 없지만 CPU의 작동 주파수가 낮아지며 시스템이 보호 모드에서 작동하므로 처리 성능이 저하됩니다. 일반적으로 시스템이 높은 온도에서 계속 작동하면 제품 수명과 시스템 안정성이 저하됩니다. 따라서 열 설계를 고려해야 합니다.