라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 4 임베디드 컴퓨터 Cm4002016 2g+16g 시스템 온 모듈
제품 세부 정보
| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 금속 코팅: | 주석 |
| 생산의 모드: | SMT |
골드 멤버 이후 2024
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
높은 반복 구매자 선택
다국어 개척자
빠른 배달
낮은 MOQ
구매자의 50% 이상이 공급업체를 반복적으로 선택합니다.
대외 무역 직원이 자유롭게 사용할 수 있는 3개 언어입니다. 포함: English, French, Russian
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유사한 제품 찾기
기본 정보
- 모델 번호.
- Cm4002016
- 레이어
- 단층
- 기재
- PCB
- 인증
- RoHS 준수, CCC
- 사용자 지정
- 비 사용자 정의
- 조건
- 새로운
- 폼 팩터
- 55mm * 40mm
- 프로세서
- Broadcom bcm2711
- 입력 전원
- DC 5V
- 작동 온도
- 0 ~ 80 ℃
- 운송 패키지
- 용지 상자
- 규격
- 1개/상자
- 등록상표
- 세기 솔루션
- 원산지
- GB
- 세관코드
- 8473309000
- 생산 능력
- 100000
제품 설명

라즈베리파이 Compute Module 4는 인기 있는 라즈베리파이 4 모델 B의 컴퓨팅 성능을 활용하여 제품에 통합하기에 적합한 소형 폼 팩터로 제공합니다. 주요 기능으로는 고성능 64비트 쿼드 코어 프로세서, 듀얼 디스플레이 지원 등이 있습니다
최대 4K 해상도에서 최대 4Kp60의 하드웨어 비디오 디코딩, 최대 8GB RAM, 기가비트 이더넷, USB 2.0, 듀얼 카메라 인터페이스 및 PCIe Gen 2 x1 인터페이스 듀얼 밴드 2.4/5.0GHz 무선 LAN 및 Bluetooth 5.0 옵션은 모듈식 준수 인증을 받았습니다. 이를 통해 보드를 최종 제품으로 설계할 수 있습니다
규정 준수 테스트를 크게 줄여 출시 비용과 시간을 모두 단축합니다. 내장 안테나 또는 외부 안테나 키트를 사용할 수 있습니다. 컴퓨팅 모듈 4에는 8GB, 16GB 또는 32GB 온보드 eMMC 옵션이 있습니다. 



| 컴퓨팅 모듈 4 | ||||
| 부품 번호 | 무선 | RAM | eMMC | |
| CM4001000 | 아닙니다 | 1GB | 0GB(Lite) | |
| CM4001008 | 8GB | |||
| CM4001016 | 16GB | |||
| CM4001032 | 32GB | |||
| CM4002000 | 2GB | 0GB(Lite) | ||
| CM4002008 | 8GB | |||
| CM4002016 | 16GB | |||
| CM4002032 | 32GB | |||
| CM4004000 | 4GB | 0GB(Lite) | ||
| CM4004008 | 8GB | |||
| CM4004016 | 16GB | |||
| CM4004032 | 32GB | |||
| CM4008000 | 8GB | 0GB(Lite) | ||
| CM4008008 | 8GB | |||
| CM4008016 | 16GB | |||
| CM4008032 | 32GB | |||
| CM4101000 | 네 | 1GB | 0GB(Lite) | |
| CM4101008 | 8GB | |||
| CM41016 | 16GB | |||
| CM41032 | 32GB | |||
| CM4102000 | 2GB | 0GB(Lite) | ||
| CM4102008 | 8GB | |||
| CM4102016 | 16GB | |||
| CM4102032 | 32GB | |||
| CM4104000 | 4GB | 0GB(Lite) | ||
| CM4104008 | 8GB | |||
| CM4104016 | 16GB | |||
| CM4104032 | 32GB | |||
| CM4108000 | 8GB | 0GB(Lite) | ||
| CM4108008 | 8GB | |||
| CM4108016 | 16GB | |||
| CM4108032 | 32GB | |||


FAQ
라즈베리파이 컴퓨팅 모듈 4를 기반으로 시스템을 설계할 때 방열판이 필요합니까?
A: 네. 컴퓨팅 모듈 4-CPU, PMU 칩 및 무선 모듈에 여러 개의 핫 구성 요소가 있으므로 설계에서 컴퓨팅 모듈 4의 열을 고려해야 합니다. 시스템이 1.5GHz, 최대 부하 및 25°C의 작동 온도에서 작동하는 경우 CPU의 온도는 약 80°C입니다 작동 온도가 높으면 CPU 온도가 +85°C를 초과합니다
시스템이 높은 온도에서 작동할 때 CPU가 손상될 위험이 없지만 CPU의 작동 주파수가 낮아지며 시스템이 보호 모드에서 작동하므로 처리 성능이 저하됩니다.
일반적으로 시스템이 높은 온도에서 계속 작동하면 제품 수명과 시스템 안정성이 저하됩니다.
따라서 열 설계를 고려해야 합니다.