임베디드 컴퓨터 컴퓨트 모듈 3 플러스 Cm3+16g 라즈베리 파이 보드

제품 설명

라즈베리파이 Compute Module 3+(cm3+)   컴퓨팅 모듈 3+(cm3+)는 산업 응용 분야에 적합한 유연한 폼 팩터의 라즈베리파이 3 모델 B+입니다.       사양 cm3+ 컴퓨팅 모듈에는 라즈베리파이 3 모델 B+(BCM2837 프로세서 및 1GB RAM)의 배지와 8GB, 16GB 또는 32GB(Pi의 SD 카드에 해당)의 eMMC 플래시 장치(옵션)가 포함되어 있습니다. Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53(ARMv8) 1.2GHz에서 64비트 SoC 1GB LPDDR2 SDRAM 8GB/16GB/32GB eMMC 플래시 메모리 또는 eMMC 플래시 메모리가 없는 Lite 버전 이 모든 것이 표준 DDR2 SODIMM 커넥터에 맞는 작은 (67.6mm × 31mm) 보드에 통합되어 있습니다. 플래시 메모리는 보드의 프로세서에 직접 연결되지만 나머지 프로세서 인터페이스는 커넥터 핀을 통해 사용할 수 있습니다. BCM2837 SoC의 완벽한 유연성을 얻을 수 있습니다. 즉, 표준 라즈베리파이보다 훨씬 더 많은 GPIO와 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 모듈을 사용자 지정 시스템에 설계하는 것은 모듈 자체에 모든 까다로운 비트를 넣었기 때문에 비교적 간단합니다.   - cm3+Lite 제품은 eMMC 플래시가 장착되지 않는다는 점을 제외하고 cm3+와 동일하며 사용자가 자신의 SD/eMMC 장치를 연결할 수 있도록 SD/eMMC 인터페이스 핀을 사용할 수 있습니다. - cm3+는 전기적으로 동일하며, CPU z-높이가 높을수록 레거시 cm3 제품과 물리적으로 동일합니다. cm3+ 모듈이 올바르게 작동하려면 2018년 11월 이후 버전의 소프트웨어/펌웨어 이미지가 필요합니다.   치수 단위: mm   주문 정보     FAQ 라즈베리파이 Compute Module 3+를 새로운 디자인으로 계속 사용해야 합니까? 무선 기능과 4K 디스플레이가 필요하지 않은 경우, 라즈베리파이 Compute Module 3+는 새로운 설계에 적합한 옵션이며 전력 소비량은 Compute Module 4, 최대 속도로 실행할 때 CPU가 너무 뜨겁지 않으므로 방열판이나 팬이 필요하지 않습니다. 라즈베리파이는 2026년 1월 이상 공급되기 위해 최선을 다합니다.