• 고정밀 칩 지능형 정렬 머신
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고정밀 칩 지능형 정렬 머신

Function: High Efficiency
Condition: New
Certification: RoHS, ISO
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Ground

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Jiangsu, 중국
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Fortune 500대 기업과 협력
이 공급업체는 Fortune 500대 기업과 협력하고 있습니다.
경험이 풍부한 팀
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연구개발 역량
공급업체에는 53명의 R&D 엔지니어가 있습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
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  • FAQ
개요

기본 정보

모델 번호.
PAU1115-001
Driven Type
Electric
기계 무게
2,000kg
Size of Burn-in Board (Bib)
450*570 mm
Tray Model
Jedec
운영 체제
Windows 10
적합한 곳
Various Chips
운송 패키지
Wooden Box
사양
2700*1750*1800mm
등록상표
PENGCHENG
원산지
China
세관코드
9030820000
생산 능력
100 Units/Month

제품 설명

제품 설명

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
Chip Intelligent Sorting Machine    은 자동 로딩, 언로딩 및 분류 칩을 위해 개발되었습니다. 이 장비의 설계 목표는 수동 작업을 자동화로 대체하여 칩 번인 프론트엔드와 백 엔드를 빠르게 연결하는 것입니다.  수동 취급 중에 진동이 발생하여 칩을 보드(BIB)에 무작위로 넣는 문제를 방지합니다. 자동 칩 정렬 기계의 주요 기능은 IC를 트레이에서  BIB로 자동 전송하는 것입니다.  또한 테스트 결과를 기준으로 번인 중에 생성된 결함이 있는 칩을 분류하고 해당 트레이에 배치할 수 있습니다
High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
High Precision Chip Intelligent Sorting Machine

 

제품 매개변수

Demension(L × W × H) 2700 × 1750 × 1800mm
무게( 엘리베이터 포함) 약 2,000kg
전원 공급 장치 AC220V 50Hz 5.5kW
가스 소스 0.4MPa ~ 0.7MPa
가스 소비량 약 330L/min
작동 모드 자동 작동 모드/수동 작동 모드
운영 체제 Windows 10(64비트)
산업용 컴퓨터 CPU: i7-6700
RAM: 16G
모니터: 17인치
하드 드라이브: 128G SSD + 1T 기계식 하드 드라이브
테스트 칩의 종류 PLCC, SOP, SSOP, BGA
보드 굽기 크기(BIB) 4,50mm x 570mm
트레이 모델 JEDEC
흡입 노즐 피치 유피치: 15.5mm ~ 29.5mm
Xpitch: 20mm ~ 60mm
위치 용지함 정렬 배치할 수 있는 항목 수 6개 층의 수평 또는 수직 스택
스택 가능한 계층 수 3개 레이어
적재 영역에 있는 트레이 스태킹의 높이 의 높이에 있는 급지대의 수평 또는 수직 스택 20cm(표준)
언로딩 영역의 트레이 스태킹 높이 의 높이에 있는 급지대의 수평 또는 수직 스택 20cm(표준)
재질 검색 방법 진공 흡입 노즐
보증 기간 1년
운영 환경 온도: 10ºc ~ 35ºc
습도: <80%
BIB 보드에 대한 정보를 읽습니다 바코드 스캐너
용지함 정보 읽기 QR 코드 스캐너

회사 프로필

High Precision Chip Intelligent Sorting MachineHigh Precision Chip Intelligent Sorting Machine

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
High Precision Chip Intelligent Sorting Machine

인증

 

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
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High Precision Chip Intelligent Sorting Machine

 

우리의 장점

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
다양한 기계 모델의 디버깅, 테스트, 유지 관리 및 문제 해결에 사용되는 5,000 평방 미터의 기계 디버깅 워크숍이 있습니다.
다양한 기계와 고정밀 부품의 대규모 생산을 위한 1000 평방 미터 규모의 제조 워크숍이 있습니다.
High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
600평방미터 규모의 실험실을 보유하고 있으며, 이 실험실은 다양한 기계 및 관련 기술의 연구 개발, 테스트 및 최적화에 사용됩니다.

 

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
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High Precision Chip Intelligent Sorting Machine
 

판매 후 서비스

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine

전시회

High Precision Chip Intelligent Sorting Machine

FAQ

Q: 무엇을 할 수 있을까요?
A: 저희는 고객이 생산 효율성을 높이고, 비용을 절감하고, 제품 품질을 최적화할 수 있도록 고급 장비, 기술 솔루션 및 포괄적인 서비스 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
Q: 무역 회사 또는 제조업체입니까?
A: 독립 연구 개발 능력과 제조 능력을 갖춘 제조업체이지만, OEM 및 ODM 서비스도 제공합니다.
Q: 배송 날짜는 언제입니까?
A: 결제 후 약 35일
Q: 지불 조건은 무엇입니까?
A: 30% 사전 입금 및 70% 잔고 배송 전.
Q: 귀사의 주요 고객은 무엇입니까?
A: Kaikfa, Huawei, 삼성, Hikvision, IBM, DJI, EPSON, CETC, ZTE...
Q: 왜 당신을 선택해야 할까요?
A: 국영기업으로서 우리는 자금, 기술 및 인재 측면에서 확실한 보장을 누리고 있습니다. 우리의 비즈니스는 안정적이고 장기적으로 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 제공할 수 있습니다. 동시에, 당사는 우수한 연구 및 생산 능력을 보유하고 있으며 맞춤형 기술 솔루션을 맞춤 구성할 수 있습니다.

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