Manufacturing Technology: | Optoelectronic Semiconductor |
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Material: | Element Semiconductor |
Type: | N-type Semiconductor |
Package: | PGA(Pin Grid Array Package) |
Signal Processing: | Analog Digital Composite and Function |
Application: | IGBT 1700 V |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
모델: | 2SD300C17A2 | 2SP0320V2A0 - 12/17 |
듀얼 채널 스케일 2 드라이버 코어, 최고 통합 레벨, Infineon™ 2ED300C17-S의 두 번째 소스, 30A 게이트 전류 및 2x4W 드라이브 전원
새로운 2SD300C17 scale-2 듀얼 드라이버 코어는 Infineon의 2ED300C17-S와 완벽한 핀 및 기능 호환성을 제공합니다 높은 신뢰성을 갖춘 애플리케이션을 대상으로 합니다.
기술의 장점
개념의 고도로 통합된 스케일 2 칩셋을 사용하면 2ED300C17-S보다 63% 적은 구성 요소를 사용합니다
결과적으로 안정성이 크게 향상되고(계산된 MTBF와 측정된 MTBF 모두) 비용이 절감됩니다. 2SD300C17은 완전한 2채널 드라이버 코어는 격리된 DC/DC 컨버터, 단락 보호, 고장 소프트 셧다운, 짧은 펄스 억제 및 공급 전압 모니터링과 같이 주행에 필요한 모든 구성 요소와 결합합니다. 두 출력 채널 각각은 기본 측 및 다른 보조 채널에서 전기적으로 격리됩니다.
운전자는 ±15V의 게이트 전압 스윙을 제공합니다. 채널당 30A 및 4W 드라이브 출력의 출력을 사용할 수 있습니다.
50V/ns 이상의 dv/dt 강도를 가진 탁월한 EMC 성능을 통해 까다로운 산업 환경에서도 안전하고 안정적인 작동이 가능합니다.
기능 요약
응용 프로그램
2단계 듀얼 드라이버 cre 2SD300C17A2/2SD300C17A2c(Lackwerke Peters의 ELPEGUARD SL 1307FLZ/2를 사용하는 코팅 버전)는 높은 안정성이 요구되는 응용 분야에 맞게 설계되었습니다. 전력 통합 스케일2 칩셋을 사용하면 기존 드라이버와 비교하여 구성 요소의 63%를 분배할 수 있습니다. 이 장점은 안정성(기능 및 MTBF)이 증가된다는 데 매우 잘 반영되어 있습니다.
2SD300C17A2(C)는 완전한 2채널 드라이버 코어는 절연된 DC/DC 컨버터, 단락 보호, 고장 소프트 셧다운, 단락 펄스 억제, 공급 전압 모니터링 등 운전에 필요한 모든 구성 요소와 결합합니다. 두 출력 채널 각각은 주 채널과 다른 보조 채널에서 전기적으로 격리됩니다.
운전자는 15V의 게이트 전압 스윙을 제공합니다. 채널당 30A 및 4W 드라이브 전원의 출력 제공
dv/dt 이상의 가사 성사를 가진 EMC의 뛰어난 성능을 소개합니다 50V/ns는 까다로운 산업에서도 안전하고 안정적인 작동을 보장합니다 응용 프로그램
최대 스위칭 주파수 | 60.00kHz |
IGBT 전압 등급 | 1700V |
UL 준수 | 준수 |
기술 | 배율 - 2 |
ROM | 네 |
제품 유형 | 드라이버 코어 |
전원 출력/채널(최대) | 4.00W |
인터페이스 유형 | 전기 |
옵션 정보 |
정각 코팅 버전 |
채널 수 | 2 |
각주 |
듀얼 채널 1700 V scale™ -2 드라이버 코어 |
게이트 최대 전류(최대) | 30 A |
제품 유형 | 보드 |
제품 하위 유형 | 드라이버 코어 |
지원되는 모듈 유형 | IGBT |
주/주변 장치 | 해당 없음 |
지원되는 토폴로지 | 2레벨 전압 소스 |
보호 기능 |
ADV 활성 클램핑
단락
소프트 종료
UVLO(초 측)
UVLO(PRI 측)
|
운전 모드 |
직접 연동
직접 - 종속
|
논리 입력 전압 | 15 |
공급 전압(일반) | 15.00 V |
게이트 켜기 전압 | 15.00 V |
게이트 끄기 전압 | 15:00 V |
격리 기술 | 갈바닉 |
격리 유형 | 강화 |
게이트 최대 전류(최소) | -30 |
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PowiGaN™ gallium-nitride 기술 및 EcoSMART™ 에너지 효율성 기술과 같은 에너지 절약 기술은 매년 수십억 킬로와트의 에너지 낭비를 방지하며, 고도로 통합된 칩은 매년 수십억 개의 전자 부품을 절약합니다. 당사 제품의 환경적 이점을 반영하여 Power Integrations의 주식은 Cleanedech Group LLC 및 Clean Edge가 후원하는 클린 기술 재고 지표의 구성 요소이며 , Green Room 은 전 세계 에너지 효율성 표준에 대한 포괄적인 가이드를 제공합니다.