Beipeng XPS 폼 보드 방수 소재 및 알루미늄 호일 언더플로어 난방 냉각 시스템 - 장착

• 보증: 10년
• 인증: ISO9001, CE
• 열 전도율: 0.023 w/(m′k)
• 물 흡수: 0.3%(96시간 이내)
• 압축 크리프: 0.3
• 압축 강도: 200 ~ 1200kPa
• 포름알데히드 함유량: 0.02mg/m2 및 rsquor; h
• 운송 패키지: Plastic Film
• 등록상표: Beipeng
• 원산지: 중국
• 세관코드: 3921110000
• 생산 능력: 2000cbm/ Day

제품 설명

제품 설명

비펑 고강도 바닥 가열 돌출된 XPS 보드는 폴리스티렌 열절연 피마 보드입니다. 이 수지는 원료로 폴리스티렌 수지를 사용하며, 다른 원료 및 폴리머와 함께 가열되고 특수 공정을 통해 혼합되며, 촉매와 함께 주입되며 , 지속적으로 돌출되어 단단한 폼 보드를 형성합니다. XPS 폼 보드 중 하나입니다.  완벽한 밀폐된 벌집 구조로 되어 있어 XPS 보드의 수분 흡수율이 매우 낮습니다(거의 수분 흡수가 없음). 습기 방지, 경량, 밀폐, 내부식성, 열 전도성이 낮고, 압축에 대한 저항성이 높으며, 노화 방지( 일반적인 사용 시 노화 및 분해 거의 없음), 긴 사용 수명 등
 

비펑 고강도 바닥 가열 돌출된 XPS 보드
열 전도율	W/m2·K	0.028 이하
치수 안정성	%	≤ 1.5
압축 강도	kPa	200~1000명
물 흡수	%	≤ 1.5
연소 성능		B1
밀도	kg/m2	22-35세						사용자 지정 기능이 제공됩니다
크기	mm	1200 * 600
두께	mm	20	25	30	40	50	60
곡면		알루미늄 호일		파이프 그루브		껍질을 벗긴 것		표피 포함

제품 매개변수

베이펑 돌출 보드 공정 - CO2 거품 형성 과정

2.셀은 작고 크기가 균일합니다

셀 사이의 연결벽은 두께가 일정합니다

4.폐쇄 셀 비율이 높습니다

2.거품이 일어나지 않는 경우

6.잔류 고체 및 거품이 없습니다