• Beipeng HFC Composite XPS 절연 보드 쉬운 설치 절연 재료
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Beipeng HFC Composite XPS 절연 보드 쉬운 설치 절연 재료

Feature: Durable, Easy to Install, Fierproof, Flame Retardant, Heat Insulation, Noise Reduction, Waterproof
열 전도율: 0.027
무화과: 72w/s
산소 지수: 32.5%
압축 강도: 200 ~ 1000kPa
열 저항: 0.96(m2′k)/w

공급 업체에 문의

골드 멤버 이후 2023

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Manufacturer/Factory
  • 개요
  • 제품 설명
  • 상세 사진
  • 우리의 장점
개요

기본 정보

물 흡수
0.4%(96시간)
종합적인 강도
사용자 지정
주로 소재
XPS 폼 보드 및 콘크리트 박격포
사양
1200*600 mm
등록상표
Beipeng
원산지
China
세관코드
392111
생산 능력
2000/Cbm

제품 설명

 
제품 설명

HFC 프리 절연 포름모트를 영구적인 외부 포름모트로 사용하여 내부에 콘크리트를 붓는 유리 복합 절연 시스템을 만듭니다. 외측에 가벼운 박격포 및 폴리머 박격포 방지 층이 있습니다.
HFC 프리 절연 포름모트와 콘크리트는 HFC 프리 절연 포름모공 시스템이라고 하는 부품을 연결하여 단단히 연결됩니다.

단열재는 주 외벽 구조와 통합되어 복합 단열벽 시스템을 형성하며, 다른 단열재 조치를 취하지 않고도 현재 건축 에너지 절약 요건을 충족할 수 있습니다. 건물과 같은 수명을 가진 새로운 건물 에너지 절약 시스템입니다. Beipeng의 HFC 프리 절연 포름워크 시스템. 장점은 다음과 같습니다.


1.기술적 선도하십시오

그는 단열재 구조물의 통합으로 산업화 제품 건설 주관 하에 취임했습니다

헤베이 FS 열 절연 구조 통합 아틀라스 및 기술 규정의 2016년 버전 편집

처음 비분해 절연 템플릿(절연)의 새로운 방화 한계 기준은 3시간 이상, 75% 에너지 절약 기준입니다

구조통합) 시스템은 건설교통부와 공공안전소방부의 승인을 받았습니다. 그것은 이다

국내 비분해 단열재(단열재 구조 통합)의 대중화와 적용을 위한 토대.

2.산업화의 장점

시스템의 모든 구조 구성 요소: 열 코어 재질, 가벼운 박격포, 균열 박격포, 메시 천, 연결 파트, 그 외, 독립되어 있습니다

이 회사에서 생산한 모든 HFC 절연 구조 통합(무료 절연 템플릿) 생산 라인에 대한 중앙 집중식의 통합 공급

3.특허 받은 기술

HFC 시스템은 독립적인 지적 재산권과 함께 Beipeng Group에서 독자적으로 연구하고 개발한 특허받은 제품입니다. 있습니다

베이징, 랑팡, 핸드안, 싱타이 등의 생산 기지와 지사에서는 바로 아래에 있습니다. 특허 허가를 하지 않습니다

또는 가입.

공급 능력 보증

자동 HFC 절연 구조 통합(무료 절연 템플릿) 12개의 생산 라인, 1개 라인의 일일 생산 용량 이상

2000평방미터의 매거미라면, 매일 생산되는 것이 15,000평방미터입니다

5.비용 절감

시스템 단열재 및 건물 구조는 구조 템플릿을 사용하지 않고도 동일한 사용 수명을 갖습니다.

화기 방지

현재 주물 콘크리트용 HFC 비절연 포름워크 시스템은 GB50016 Code의 6.7.3 건축 설계의 화재 방지를 충족합니다.

수요. 건물 내에 화재 방지 벨트를 따로 설정할 필요가 없으며, 방화 문과 창문에 방화 장치를 추가할 필요가 없습니다

무결성 유지 시간이 0.5시간 이상

7.간단하고 빠르며 시간을 절약할 수 있습니다

열 절연과 구조 구조가 동시에 수행되기 때문에 외부 벽 열 처리를 수행할 필요가 없습니다

절연 구조 별도 30층 주택의 경우 총 건설 시간을 60일 정도 절약할 수 있습니다.

Beipeng Hfc Composite XPS Insulation Board Easy Install Insulation Material
생산 공정 특성

1.헤핀스트 돌출 보드 프로세스 - CO2 거품 형성 프로세스

2.셀은 작고 크기가 균일합니다

셀 사이의 연결벽은 두께가 일정합니다

4.폐쇄 셀 비율이 높습니다

2.거품이 일어나지 않는 경우

6.잔류 고체 및 거품이 없습니다

 

Beipeng XPS 폼 보드 사양
열 전도율 W/m2·K 0.030 이하
치수 안정성 % ≤ 1.5
압축 강도 kPa 200 250 300 350 400 450 500 600 800
인장 강도 MPa 0.20 이상
물 흡수 % ≤ 1.5
연소 성능   B1, B2
밀도 kg/m2 22-35세 사용자 지정 기능이 제공됩니다
길이 mm 1200 2400
너비 mm 600 1200
두께 mm 20   25     30   40 50   60      70   80 90  100 120  130
 
 
상세 사진


Beipeng Hfc Composite XPS Insulation Board Easy Install Insulation Material

 

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장비 사진:
Beipeng Hfc Composite XPS Insulation Board Easy Install Insulation MaterialBeipeng Hfc Composite XPS Insulation Board Easy Install Insulation Material
 
우리의 장점

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등록 자본
100000000 RMB
식물 면적
1001~2000 square meters