커스터마이징: | 사용 가능 |
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애플리케이션: | 산업용 세라믹, 전자 세라믹 |
자료 유형: | 알루미나 세라믹 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
알루미늄 세라믹 특성:
또한 알루미늄 기질은 몇 가지 독특한 특징을 가지고 있습니다.
애플리케이션:
네트워크 저항, 칩 저항기, 칩 저항기 어레이, 두꺼운 필름 하이브리드 IC, 박막 하이브리드 IC, 일반 아이솔레이터
알루미늄 세라믹 기판 재질 속성 | ||||
항목 | 단위 | 96% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | |
기계적 속성 | ||||
색상 | / | / | 흰색 | 아이보리 |
밀도 | 배수 방법 | g/cm3 | ≥ 3.70 | ≥3.95 |
빛 반사 | 400nm/1mm | % | 94 | 83 |
굽힘 강도 | 세 점 굽힘 | MPa | 350 이상 | 500개 이상 |
골절 인성 | 들여쓰기 방법 | M1·/2 MPa | 3 | 3 |
비커 경도 | 4.9N 적재 | GPA | 14 | 16 |
영 계수 | 스트레칭 방법 | GPA | 340 | 300 |
물 흡수 | % | 0 | 0 | |
캠버 | / | 길이 ≤ | t ≤ 0.3: ≤ 5 ≤, 기타: ≤ 3 ≤ | ≤ 3 ≤ |
열 특성 | ||||
최대 서비스 온도(비적재) | / | ºC | 1200 | 1400 |
CTE(열팽창 계수) | 200-800ºC | 1 × 10 - 6/ºC | 7.8 | 7.9 |
열 전도율 | 25ºC | W/m·K | 24 | 29세 이상 |
열 충격 저항 | 800ºC | 10 회 이상 | 균열 없음 | 균열 없음 |
비열 | 25ºC | J/kg· k | 750 | 780 |
전기 배선 속성 | ||||
유전체 상수 | 25ºC, 1MHz | / | 9.4 | 9.8 |
유전체 손실 각도 | 25ºC, 1MHz | × 10^-4 | ≤ 3 | ≤ 2 |
볼륨 저항입니다 | 25ºC | Ω· cm | 10^14 이상 | 10^14 이상 |
유전체 강도 | DC | kV/mm | ≥ 15 | ≥ 15 |
알루미늄 세라믹 기판 생산 사양 | |||||||
99.6% Al2O3 | |||||||
두께 (mm) | 최대 크기 (mm) | 모양 | 몰딩 기법 | ||||
발사된 대로 | 질식했습니다 | 광택 | 직사각형 | 사각형 | 라운드 | ||
0.1 - 0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.25 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | |||
0.38 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.5 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.635 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.1 - 0.635mm의 두께 범위 내의 다른 특수 두께는 겹침(lapping)을 통해 얻을 수 있습니다. | |||||||
96% Al2O3 | |||||||
두께 (mm) | 최대 크기 (mm) | 모양 | 몰딩 기법 | ||||
발사된 대로 | 질식했습니다 | 광택 | 직사각형 | 사각형 | 라운드 | ||
0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
0.38 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.5 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.635 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.76 | 130 × 140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.8 | 130 × 140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
0.89 | 130 × 140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
1 | 280 × 240 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
1.5 | 165×210 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
2 | 500 × 500 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
두께 범위 0.1 - 2.0mm의 다른 특수 두께는 겹침 을 통해 얻을 수 있습니다. |
알루미늄 세라믹 기판 제품 공차 | ||||
항목 | 기판 두께(mm) | 표준 공차(mm) | 최상의 공차(mm) | 레이저 절단 허용 오차(mm) |
길이 및 너비 공차 | / | ± 2 | ±0.15 | |
두께 공차 | T < 0.3 | ±0.03 | ±0.01 | |
0.30 - 1.0 | ±0.05 | ±0.01 | ||
t>1.0 | ±10% | ±0.01 |
알루미늄 세라믹 기판 표면 거칠기 | |||
재질 | 표면 거칠기 (μm) | ||
발사된 대로 | 질식했습니다 | 광택 | |
96% Al2O3 | RA 0.2 - 0.75 | RA 0.3-0.7 | RA ≤ 0.05 |
99.6% Al2O3 | RA 0.05 - 0.15 | RA 0.1 - 0.5 | RA ≤ 0.05 |
베어 세라믹 기질 검사 | ||
검사 Ltems | 검사 도구 | 검사 표준 |
표현 | VisualInspection, 현미경 | 도면에 따름 |
길이 및 너비 | 버니어 캘리퍼 | |
두께 | 두께 게이지, 마이크로미터 | |
캠버 | 디지털 이분자 | |
표면 거칠기 | 표면 거칠기 미터 |
인증 및 특허
포장 및 창고