플라즈마 세척기 모델 HTM-6046
- 장비 사용
리드 프레임, PCB 보드, 집적 회로 칩 및 기타 제품 청소에 적합하고 표면 산화물과 유기 물질을 제거하며 용접 및 캡슐화 결합의 신뢰성을 향상시킵니다.
주요 기술 매개변수
2.1 채널 수: 4/5/6/8 채널
2.2 UPH(시간당 단위): 540-1080(채널 수에 따라 다름)
2.3 청소 가능한 제품 크기 범위: L ≤ 300mm, W: 28.8-100mm, T: 0.1 - 2mm
2.4 물 접촉 각도: ≤ 15°
2.5 컨트롤 방식: PC + PLC 제어
2.6 컨베이어 트랙 조정: 원버튼 완전 자동
2.7 RF 전원 공급 장치: 13.56MHz(수입/국내) 0 - 1000W 조정 가능
2.8 진공 펌프: 건식 펌프(수입품) 600L/min 1mbar
2.9 구성 요소: 잘 알려진 국내 및 해외 브랜드
2.10 클린룸 클래스: M350(클래스 10,000)
2.11 주 전원 사양: 220VAC ± 10%, 50Hz, 32A
2.12 공정 가스: 압축 공기 20L/min, N2:20L/min, AR:1L/min
2.13 작동 공기 압력: 0.4 - 0.6MPa φ8mm
2.14 장비 배기: 공장의 배기 시스템에 연결된 내측 직경 ø25 PVC 호스
3.피처
3.1 5가지 다양한 제품 세척 가능
3.2 상당한 청소 효과를 위한 웨이퍼 청소 구조
3.3 단면 적재 및 하역 구조, 잡지를 교체할 필요 없음, 청소한 제품은 일괄 혼합을 방지하기 위해 자동으로 원래 잡지로 돌아간음
3.4 이중 클리닝 트레이 구조, 하나는 세척용이고 다른 하나는 준비용이므로 생산 효율이 향상됩니다.
3.5 원버튼 제품 변경, 모든 장비 매개변수 및 설정이 자동으로 로드되므로 수동 조정이 필요 없음
3.6 선택 사양 CIM 및 2D Mark Strip 맵 기능;
3.7 제품의 변형 또는 손상이 없도록 여러 제품 안전 설계
3.8 개인 안전을 위한 다중 장비 안전 설계
3.9 안정적인 장비 작동을 보장하기 위한 모듈식 설계, 국제적인 브랜드 구성
3.10 다양한 고객 요구 사항과 맞춤형 사용자 정의를 충족하는 다양한 제품 시리즈
FAQ
Q: 제조업체입니까, 아니면 거래 회사입니까?
A: 저희는 반도체 습식 공정 장비의 대규모 연구 및 생산을 위한 전문 제조업체입니다. 저희는 전문 연구 개발 팀과 생산 및 조립 워크숍을 통해 품질 및 애프터세일즈 서비스를 보장합니다.
Q: 장비의 폭은?
A: 장비 폭이 약 2미터입니다.
Q: 보증 기간은 얼마나 됩니까?
A: 장비의 보증 기간은 1년입니다. 한 단계 서비스, 전문 엔지니어가 문제 해결을 위해 후속 조치를 취할 수 있습니다.
Q: 장비의 포장재는 어떤 것이 있습니까? 배송 방법은 무엇입니까?
A: 표준 수출 포장 표지판 나무 상자 포장 또는 육지나 바닷물 배송.
Q: 도착 후 장비를 설치하고 디버깅하는 방법
A: 장비가 출고된 후, 저희는 설치, 디버깅, 교육 등을 완료하고 초기 대량 생산 과정을 지원할 수 있도록 고위 설치 및 디버깅 팀을 귀사의 회사에 배정합니다.
감사를 받은 공급업체 
감사를 받은 공급업체 
