CAS No.: | None |
---|---|
Formula: | None |
EINECS: | None |
Bonding Function: | Hot Melt Glue |
Morphology: | Solid-State |
Application: | Packing |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
적용 가능 온도 |
권장 온도 | 연화 지점 | 점도 | 기계 |
0 -60°C | 150-160°C | 95 ± 5ºC | 1400 ± 300CPS/170ºC | 스프레이 기계 |
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