Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Aluminum Covered Copper Foil Layer |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
항목 | 프로세스 능력 |
레이어 수 | 1-24L |
재질 | FR-4, 세라믹, 알루미늄 베이스 , Cu 베이스 로저스 등 |
최대 크기 | 600mm X 1500mm |
기판 아웃라인 공차 | ±0.10mm |
보드 두께 | 0.20mm - 8.00mm |
두께 허용치(t ≥ 0.8mm) | ±8% |
두께 공차 (t < 0.8mm) | ±10% |
절연 층 두께 | 0.075mm - -5.00mm |
최소 라인 | 0.075mm |
최소 공간 | 0.075mm |
외층 구리 두께 | 18um -- 350um |
내부 레이어 구리 두께 | 17um - 210um |
천공 구멍(기계) | 0.15mm - 6.35mm |
마감 구멍(기계) | 0.10mm - 6.30mm |
지름 공차(기계) | 0.05mm |
등록(기계) | 0.075mm |
종횡비 | 16:1 |
납땜 마스크 유형 | LPI |
SMT 미니 납땜 마스크 너비 | 0.075mm |
미니. 납땜 마스크 여유값 | 0.05mm |
플러그 구멍 지름 | 0.25mm - 0.60mm |
임피던스 제어 허용 오차 | ±10% |
표면 거칠기 | HASL, ENIG, Chem. 주석, 칠은. 플래시 골드, OSP, 골드 핑거 |
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