커스터마이징: | 사용 가능 |
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유형: | 엄격한 회로 기판 |
유전체: | FR-4 -> FR-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
항목 | 생산 용량 |
레이어 수 | 1-20층 |
재질 | FR-4, Cu 베이스, 고 TG FR-4, PTFE, Rogers, 테플론 등 |
보드 두께 | 0.20mm - 8.00mm |
최대 크기 | 600mmX1200mm |
기판 아웃라인 공차 | 0.10mm 이상 |
두께 허용치(t ≥ 0.8mm) | ±8% |
두께 공차 (t < 0.8mm) | ±10% |
절연 층 두께 | 0.075mm - 5.00mm |
최소 라인 | 0.075mm |
최소 공간 | 0.075mm |
외층 구리 두께 | 18um -- 350um |
내부 레이어 구리 두께 | 17um - 175um |
천공 구멍(기계) | 0.15mm - 6.35mm |
마감 구멍(기계) | 0.10mm - 6.30mm |
지름 공차(기계) | 0.05mm |
등록(기계) | 0.075mm |
종횡비 | 16:1 |
납땜 마스크 유형 | LPI |
SMT Mini.Solder 마스크 너비 | 0.075mm |
미니. 납땜 마스크 여유값 | 0.05mm |
플러그 구멍 지름 | 0.25mm - 0.60mm |
임피던스 제어 허용 오차 | ±10% |
표면 마감/처리 | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, GOLD Finger |
핫 세일 제품의 생산 능력 | |
더블 사이드/멀티레이어 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
기술적 능력 | 기술적 능력 |
원자재: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG 높음), Rogers, TELFON | 원료: 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
레이어: 1레이어 - 20레이어 | 레이어: 1개 레이어 및 2개 레이어 |
최소 라인 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 라인 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
최소 구멍 크기: 0.1mm(원더링 구멍) | 최소 홀 크기: 12mil(0.3mm) |
최대 보드 크기: 1200mm * 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm * 560mm(47인치 * 22인치) |
마감된 보드 두께: 0.2mm - 6.0mm | 마감된 보드 두께: 0.3 ~ 5mm |
구리 호일 두께: 18um ~ 280um(0.5oz ~ 8oz) | 구리 호일 두께: 35um ~ 210um(1oz ~ 6oz) |
NPTH 구멍 공차: +/- 0.075mm, PTH 구멍 공차: +/- 0.05mm | 구멍 위치 공차: +/- 0.05mm |
아웃라인 공차: +/- 0.13mm | 배관 아웃라인 공차: +/0.15mm; 펀칭 아웃라인 공차: +/0.1mm |
표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP, 골드 도금, 금빛 손가락, 탄소 잉크. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP 등 |
임피던스 제어 내성: +/- 10% | 두께 공차 유지: +/- 0.1mm |
생산 능력: 50,000초..Q./월 | MC PCB 생산 능력: 10,000초..Q./월 |
카테고리 | 가장 빠른 리드 타임 | 정상 리드 타임 |
양면 | 24시간 | 120시간 |
4개 레이어 | 48시간 | 172시간 |
6층 | 72시간 | 192시간 |
8층 | 96시간 | 212시간 |
10층 | 120시간 | 268시간 |
12층 | 120시간 | 280시간 |
14층 | 144시간 | 292시간 |
16-20층 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다 | |
20층 이상 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다 |