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샘플 요청
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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 구조: | 다층 FPC |
| 자료: | 폴리이 미드 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
ABI Flexible PCB Manufacturing Capacity
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항목 |
반점. |
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레이어 |
8 |
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보드 두께 |
0.1mm - 0.2mm |
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기판 재질 |
PI(0.5mil, 1mil, 2mil), PET(0.5mil, 1mil) |
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전도성 매체 |
구리 호일(1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz) 콘스탄탄 실버 페이스트 구리 잉크 |
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최대 패널 크기 |
600mm × 1200mm |
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최소 구멍 크기 |
0.1mm |
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최소 선 너비/공간 |
3mil(0.075mm) |
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최대 부과크기(싱글 및 더블 패널)
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610mm * 1200mm(노출 한계) 250mm * 35mm(테스트 샘플만 개발) |
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최대 부과 크기 (단일 패널 및 이중 패널, PTH 자동 건조 잉크 없음 + UV 솔리드)
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610 * 1,650mm |
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천공 구멍(기계) |
17um - 175um |
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마감 구멍(기계) |
0.10mm - 6.30mm |
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지름 공차(기계) |
0.05mm |
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등록(기계) |
0.075mm |
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종횡비 |
2:1(최소 조리개 0.1mm) 5:1(최소 조리개 0.2mm) 8:1(최소 조리개 0.3mm) |
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SMT 미니 납땜 마스크 너비 |
0.075mm |
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미니. 납땜 마스크 여유값 |
0.05mm |
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임피던스 제어 허용치 |
0% 이상 |
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표면 거칠기 |
ENIG, HASL, Chem. 주석/주석 |
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솔더마스크/보호 필름 |
PI(0.5mil, 1mil, 2mil) (노란색, 흰색, 검은색) 애완동물(1mil, 2mil) 솔더 마스크(녹색, 노란색, 검은색...) |
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실크스크린 |
레드/옐로우/블랙/화이트 |
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인증서 |
UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
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특별 요청 |
글루(3M467,3M468,3M9077, TESA8853...) |
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자재 공급자 |
Shengyi, ITEQ, Taiyo 등 |
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공용 패키지 |
진공 + 상자 |
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월간 생산 능력/m² |
60,000 m² |
ABI Flexible PCB 제조 프로세스
- 더블 사이드 플렉스 - PCB:
절단 → 시추 → PTH → 전기리스 플레이팅 → 전처리 → 건조 필름 적층 → 위치 → 노출 → 개발 → 패턴플레이팅 → 건막필름 제거 → 전처리치료 → 건조 필름 적층 → 위치 및 노출 → 개발 → 에칭 → 건조필름 제거 → 표면 거칠기 → 커버 Lay Lamination → Lamination → 경화 → Immersion Gold → 실크스크린 → V-cutting/scoring → Electrical Test → 펀칭 → FQC → 포장 → 배송
- 싱글 사이드 플렉스 - PCB:
절단 → 시추 → 건조 필름 라미네이션 → 위치 및 노출 → 개발 → 에칭 → 건막필름 제거 → 표면 거칠기 → 겹침 라미네이션 → 라미네이션 → 경화 → 표면 마무리 → 인머션 골드 → 실크스크린 → V-cutting/scoring → 전기 Test → 펀칭 → FQC → 포장 → Shipment

유연한 PCB 리드 타임
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작은 배치 체적 ≤ 1 m2 |
근무일 |
대량 생산 |
근무일 |
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단면 |
3-4 |
단면 |
8-10점 |
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2-4개 레이어 |
4-5 |
2-4개 레이어 |
10-12 |
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6-8개 레이어 |
10-12 |
6-8개 레이어 |
14-18 |
ABIS의 유연한 PCB 문제 해결 방법
가장 먼저 해야 할 일은 보드를 생산하는 데 적합한 장비입니다. 다음으로, 직원들이 유연한 보드 제조의 과제를 충분히 처리할 수 있었습니다.
우리의 장점


품질 관리
고급 장비 목록
| Aoi 테스트 |
땜납 페이스트를 확인합니다 0201까지 구성 요소를 점검합니다 누락된 구성 요소, 오프셋, 잘못된 부품, 극성을 확인합니다 |
| X선 검사 |
X-레이는 다음에 대한 고해상도 검사를 제공합니다. BGAs/Micro BGA/칩 스케일 패키지/베어 보드 |
| 회로 내 테스트 | 회로 내 테스트는 일반적으로 AOI와 함께 사용되어 구성 요소 문제로 인한 기능 결함을 최소화합니다. |
| 전원 켜기 테스트 |
고급 기능 테스트
Flash Device Programming(플래시 장치 프로그래밍
기능 테스트
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품질에 대한 0% 불만에 대한 불만
판매 전 및 판매 후 서비스
ABIS Circuits Co., LTD에 오신 것을 환영합니다
생산 라인
ABI 그룹은 더블 사이드, 멀티레이어 및 HDI PCB 대량 생산에 초점을 맞춘 전문적인 PCB 제조입니다. 이 회사는 2006년에 설립되었고, 두 개의 공장을 함께 운영하고 있으며, Shenzhen의 공장은 소량 및 중간 규모 주문을 전문으로 하고 있으며 Huizhou의 공장은 대용량과 HDI를 위한 곳입니다.
| 선전 | 장시 | |
| 지역 | 10,000 평방 미터 | 60000 평방 미터 |
| 직원 | 300 | 900 |
| 품질 | 20 | 60 |
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관리 |
5 | 10 |
| 엔지니어링 | 20 | 90 |
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초과 판매 |
10 | 20 |
| 있습니다 | 용량 |
| 원료 | 알루미늄 베이스, Cooper 베이스 |
| 레이어 | 1-8 레이어 |
| 최소 라인 너비/공간 | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| 최소 구멍 크기 | 12mil(0.3mm) |
| 최대 보드 크기 | 1,200mm * 560mm(47인치 * 22인치) |
| 마감된 보드 두께 | 0.3-5mm |
| 쿠퍼 포일 두께 | 35um-210um(1oz-6oz) |
| 두께 공차를 유지합니다 | /- 0.1mm |
| 구멍 위치 공차 | /- 0.05mm |
| 배관 아웃라인 공차 | /- 0.15mm |
| 펀칭 아웃라인 공차 | /- 0.1mm |
| 표면 마감 | 무연 HASL, 내연 금, 액침 실버, OSP 등 |
| MC PCB 생산 기능 | 10,000 a.m.m/월 |
| 항목 | 용량 |
| 원료 | CEM1, CEM3, FR1 FR4, Rogers, Teflon, 등 |
| 레이어 | 1 레이어 - 20 레이어 |
| 최소 라인 너비/공간 | 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm(천공 구멍) |
| 최대 보드 크기 | 1,200mm * 600mm |
| 마감된 보드 두께 | 0.2mm~6.0mm |
| 쿠퍼 포일 두께 | 18um-280um(0.5oz-8oz) |
| NPTH 구멍 공차 | +/- 0.075mm |
| PTH 구멍 공차 | /- 0.05mm |
| 아웃라인 공차 | /- 0.13mm |
| 표면 마감 | 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 내연 실버, OSP, 골드 도금, 금빛 손가락, 탄소 잉크 |
| 임피던스 제어 허용 오차 | /- 10% |
| 생산 능력 | 50,000 s.m.m/월 |


ABI Circuits Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완벽하고 안전한 패키지를 제공하는 데 주의를 기울이고 있습니다. 또한 모든 주문에 대한 맞춤형 서비스도 준비했습니다.
- 일반적인 포장:
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