Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
키워드: |
* 유연/경질 보드 |
* 싱글/더블/멀티 레이어 보드 |
* 빠른 회전 서비스 |
* 소규모 생산 |
* 고용량 및 HDI 생산 |
1 | 레이어 | 1-20 층 |
2 | 재질 | FR-4(TG 높음), CEM-1, 알루미늄 베이스, FR-1, CEM-3, FR4 할로겐 프리, Rogers, Teflon |
3 | 보드 두께 | 0.2mm - 6mm(보통 1.6mm) |
4 | 최대 보드 크기 | 1,200 * 600mm |
5 | 최소 드릴 구멍 크기 | 0.1mm |
6 | 최소 라인 폭 | 0.075mm(3mil) |
7 | 최소 줄 간격 | 0.075mm(3mil) |
8 | 표면 마감/처리 | HASL/HASL 무연 , Immersion Gold/Tin/Silver, OSP, 금색 도금/핑거, 카본 잉크, 벗겨질 수 있는 마스크 |
9 | 구리 두께 | 18um-280um(0.5OZ-8oz)(보통 1oz) |
10 | 솔더 마스크 색상 | 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색 |
11 | 아웃라인 공차 | ±0.13mm |
12 | 임피던스 제어 허용 오차 | ±10% |
13 | 구멍 공차 | PTH: ±0.075mm, NPTH: ±0.05mm |
14 | 인증서 | UL, ISO9001, ISO14001, SGS, RoHS 보고서 |
15 | 펀칭 프로파일링 | 배관, V 절단, 베벨링 |
기술 매개변수
레이어 | 1-20 층 |
재질 | FR-4, CEM-1, 알루미늄 베이스, 구리 베이스, FR-1, CEM-3, 높은 TG, FR4 할로겐 프리, Rogers, Teflon 등 |
보드 두께 | 0.2mm - 6mm(보통 1.6mm) |
최대 보드 크기 | 1,200 * 600mm |
마감된 보드 두께 | 0.3-5mm |
최소 드릴 구멍 크기 | 0.1mm |
최소 라인 폭 | 0.1mm(4mil) |
최소 라인 공간 | 0.1mm(4mil) |
표면 마감/처리 | HASL, 무연 HASL, Immersion Gold(ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Gold 도금, GOLD Finger, Carbon Ink, 페일 수 있는 마스크 |
구리 호일 두께 | 18um-280um(0.5OZ-8oz)(보통 1oz) |
솔더 마스크 색상 | 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색 |
아웃라인 공차 | ±0.13mm |
임피던스 제어 허용 오차 | ±10% |
NPTH 구멍 공차 | ±0.075mm |
PTH 구멍 공차 | ±0.05mm |
인증서 | UL, ISO9001, ISO14001, SGS |
펀칭 프로파일링 | 배관, V 절단, 베벨링 |
생산 능력 | 720000M2/년 |